摘要：本发明公开了一种简易绿茶生产线，包括依次连接的摊青设备（1）、风选设备（2）、揉搓设备（3）、第一烘干设备（4）、第二烘干设备（5）、第三烘干设备（6）和包装设备（7）；各相邻设备之间均通过提升装置（8）连接。本发明能够完全取代传统的人工炒茶，实现全自动生产绿茶，具有生产效率高和自动化程度高的优点。

摘要：本发明公开了一种复合式茶叶杀青机，包括架体、保温外壳、旋转滚筒和导向叶片，保温外壳固定在架体上，旋转滚筒插接在保温外壳内，旋转滚筒的两端分别固定安装有滚轮，架体上设置有2组承载滚轮，承载滚轮设置在滚轮的下方且与滚轮滚动连接，架体上还设有滚轮驱动电机，滚轮驱动电机通过减速机与其中一个承载滚轮的转轴连接；导向叶片焊接在旋转滚筒的内壁上，保温外壳与旋转滚筒之间设有复合式喷火嘴，旋转滚筒内设置有蒸汽加热装置。本发明能够实现分段杀青，使茶叶在同一设备中实现不同温度的烘烤，使茶叶得到最佳的杀青效果。

摘要：本发明公开了一种茶叶风选机，包括进料箱（1）、鼓风机（2）、第一倒锥形风箱（3）、第二倒锥形风箱（4）、过渡风箱（5）和茶叶出口（6），第一倒锥形风箱（3）和第二倒锥形风箱（4）并列设置，过渡风箱（5）的底部与第一倒锥形风箱（3）和第二倒锥形风箱（4）的顶部连通，进料箱（1）设于过渡风箱（5）的侧面，进料箱（1）与第一倒锥形风箱（3）连通，第一倒锥形风箱（3）的底部设有鼓风机（2）和茶叶出口（6）；过渡风箱（5）内部设有弧形导流板（8）。本发明能够有效将茶叶中的杂质和杂叶分离出来，并且具有结构简单和制造成本低的优点。

摘要：本发明公开了一种全自动茶叶摊青机，包括摊青架体、送料架体、第一传送带、第二传送带和第三传送带，送料架体的一端与摊青架体的顶部固定连接，摊青架体内由下至上依次设有第一托辊组、第二托辊组和第三托辊组，送料架体上安装有送料托辊组，第一传送带缠绕在第一托辊组上，第二传送带缠绕在第二托辊组上，第三传送带缠绕在第三托辊组和送料托辊组上；第一托辊组与第三托辊组通过链条连接，摊青架体的底部设有第一驱动电机和第二驱动电机，第一驱动电机通过链条与第二托辊组连接，第二驱动电机通过链条与第一托辊组连接；第一传送带的下方设有转运胶带机；本发明能在速完成茶叶摊青的基础上提高摊青效率和摊青质量，具有结构简单的优点。

摘要：本发明公开了一种全自动绿茶生产线，包括依次连接的摊青设备（1）、杀青设备（2）、风选设备（3）、初揉设备（4）、微波烘干设备（5）、复揉设备（6）、二次烘干设备（7）、提香设备（8）和包装设备（9）；风选设备（3）与初揉设备（4）之间通过垂直提升装置（10）和带解块功能的提升机（11）连接，初揉设备（4）与微波烘干设备（5）之间、复揉设备（6）与二次烘干设备（7）之间均通过垂直提升装置（10）连接，其余各相邻设备之间均通过提升装置（12）连接。本发明能够完全取代传统的人工炒茶，实现全自动生产绿茶，具有生产效率高和自动化程度高的优点。

摘要：本发明涉及碾米砂轮技术领域，且公开了一种杂粮陶瓷砂辊，包括以下配重比的原料：磨料碳化硅，粒度F16，40‑80重量份；碳化硅，粒度F20，10‑40重量份；碳化硅，粒度F60，5‑20重量份；钾长石粉5‑40重量份；陶土粉1‑20重量份；石英粉1‑15重量份；滑石粉0.1‑2重量份；黄糊精粉1‑10重量份；黄糊精液1‑15重量份；依照本发明方法制造出来的砂辊同其它原有杂粮砂辊相比，具有推进力足、进料均匀、碾磨均匀、产量大、脱皮率高、增碎少、喷风均匀、防堵和电耗低等优点，而且可以适用于谷子、玉米、薏仁米和高粱等多种作物的加工，适用范围更广，解决了传统砂辊适用范围小且效率低下的问题，适合大范围的推广使用。

摘要：本发明公开了一种高透光率超疏水涂层的制备方法，包括如下步骤：将纳米Si02和无水乙醇在水浴下超声分散；再加入正硅酸四乙酯和3‑(三甲氧基甲硅烷基)‑1‑丙硫醇，磁力搅拌，加入六甲基二硅氮烷，继续水浴搅拌，得到纳米Si02硅溶胶；取无水乙醇，加入甲基三乙氧基硅烷和γ‑甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷，搅拌，倒入去离子水，浓盐酸调整pH值，静置得到有机硅低聚物；称取纳米Si02硅溶胶，加入无水乙醇和有机硅低聚物，搅拌，采用浸渍‑提拉法在清洗烘干后的玻片上提拉成膜，室温下静置，烘干，得到涂覆超疏水涂层的玻片。本发明所公开的制备方法简单易行、成本低、具有可操作性，并且制得的涂层具有良好的超疏水性能且具有良好透光率。

摘要：本发明涉及半导体制造技术领域，公开了一种用于半导体加工的晶圆清洗设备及方法，包括安装架体，所述安装架体的内侧安装有储存箱，所述储存箱的顶部一侧连通有清洗箱，所述清洗箱的内侧通过轴承活动连接有传动轴，所述传动轴的外侧固定连接有多个转动轮，所述清洗箱的外侧安装有供于传动轴转动的电机，所述传动轴的一端固定连接有摆动杆，所述摆动杆的外侧转动安装有衔接轴。通过将气流精确的作用于晶圆表面及微孔区域，去除微孔中的气泡，确保清洗液能够充分进入微孔并清除其中的污物和污染物。该技术不仅显著提高了清洗效率，减少了因清洗不彻底而导致的缺陷，还能够有效提升晶圆的表面质量，降低后续工艺中的不良品率。

摘要：本发明公开了适配于半导体生产的器件封装加工设备及方法，属于器件封装加工技术领域；本发明包括产线输送架，产线输送架一端架体上设置有热烘对接箱，热烘对接箱内部设置有热压罩，产线输送架中部设置有螺旋架体，螺旋架体外周设置有与热烘对接箱连接的组合筒罩；本发明通过针对性更换适配吸附夹具，配合产线输送架与转运设备，实现半导体器件精准高效运输，为后续流程提供稳定物料基础；经热处理，降低器件表面杂质浓度，改善微观结构，结合热气流、微孔气流及螺旋喷板气动除杂，全方位清除杂质，同时有效收集排放，保证环境清洁，封前准备与杂质处理优化了器件表面状态，配合精准封装操作，提升封装质量与器件性能。

摘要：本发明涉及电路板加工技术领域，具体为用于PCBA电路板组装产线的自动化封装设备，包括封装设备架，所述封装设备架的左右两侧均设置有输送单元，所述输送单元包括进料架和出料架，所述封装设备架的左侧固定设置有进料架，且封装设备架的右侧固定设置有出料架，所述进料架和出料架的内部均转动设置有输送带，且进料架和出料架的内部均与封装设备架的内部连通。本发明通过直线滑轨与调节架配合，能根据PCBA电路板的位置灵活调节，电动滑台和夹料板可对电路板进行精准夹取，真空吸附盘能牢固吸附电路板，多种组件协同工作，提高了对PCBA电路板搬运和定位的精准度，减少了电路板在搬运过程中的损伤风险。