摘要：本发明涉及电子封装技术领域，特别涉及一种集成散热结构及其制造方法，包括：载板、芯片、金属层及封装基板；载板上设置有通孔；载板的一侧设置有凹槽，所述凹槽的一端与通孔连通，另一端与载板的外边缘连通；金属层设置在凹槽的表面；载板连接在芯片的上端；芯片封装在封装基板的上端。本发明提供的集成散热结构及其制造方法，能够极大程度的提高芯片的散热性能，提高芯片的热管理性能和芯片的使用寿命。另外本发明提供的集成散热结构的制造方法将应用于散热的微流道结构直接集成在封装工艺中，解决了其传统散热结构在与器件集成过程中工艺复杂、不易操作的缺点，降低了生产成本、提高了生产效率。

摘要：本发明涉及电子封装技术领域，特别涉及一种板级扇出型结构的封装方法，包括：压合铜箔、贴装芯片、压合介质层、制作盲孔、线路制作、压合组焊层、植球和剥离等步骤。本发明提供的板级扇出型结构的封装方法，在芯板的上、下侧对称设计两个扇出型封装结构，在制造的过程中由于芯板的上、下端受力对称均匀；在剥离第一双层铜箔结构和第二双层铜箔结构之前，采用高温退火的方式消除内部应力，因此不会产生翘曲等机械形变问题，保证了扇出型结构的质量及性能。此外，本发明提供的板级扇出型结构的封装方法可同时制造两个扇出型结构，提高了生产效率。

摘要：本发明涉及一种有机转接板的制作方法及基于转接板的封装结构，包括以下步骤：（1）提供具有第一主面和第二主面的承载芯板，承载芯板第一主面和第二主面具有双层铜箔；（2）在承载芯板上制作植球焊盘后层压第一层介质层；（3）在第一层介质层表面制作RDL线路层和转接板铜柱；（4）在RDL线路层表面层压第二层介质层；（5）将双层铜箔进行剥离得到两个转接板，再去除铜箔，即得到所述的有机转接板。本发明解决了制作薄的转接板过程中拿持的问题，能够兼容有机基板的制作工艺；并且避免了制作好基板后制作阻焊层的工艺流程以及在过孔制作过程中不易电镀等问题；另外，由于使用的内埋线路的方式所以在整个基板进行表面处理的过程避免了渗镀等问题。

摘要：本发明的实施方式涉及板级扇出型芯片封装器件及其制备方法。在用于承载芯片的承载板的一面设置凹进，该凹进的尺寸与芯片背面的尺寸相配，然后将芯片贴装在该凹进的位置。在将芯片贴装到承载板时，承载板上的凹进恰容纳芯片的背面，从而使得保持待封装的芯片就位更加容易和便利。根据本发明，摒除了扇出型封装对贴片机的幅面以及贴片精度的依赖，使得有可能进行大幅面的扇出型芯片封装工艺开展。

摘要：本发明的实施方式涉及板级扇出型芯片封装器件及其制备方法。在芯片背面设置凹进，在封装芯片的承载板上设置和该凹进尺寸相配的凸块，从而使得保持在封装芯片时保持芯片就位更加容易和便利。根据本发明，摒除了扇出型封装对贴片机的幅面以及贴片精度的依赖，使能有可能进行大幅面的扇出型芯片封装工艺开展。

摘要：本发明的实施方式提供扇出型芯片封装器件及其制备方法。该封装器件包括：芯板、嵌置在芯板的开窗中的芯片以及在该嵌置结构的正面和背面的电介质层。通过挤压芯片和芯板的嵌置结构以及电介质层，使得所述电介质层的材料填充到芯片与芯板之间的间隙中，并且通过在芯片的背面区域处进行控深划切，而去除与芯片的背面的大部分区域对应的电介质层以及贴装在芯片的背面的可剥离材料层，而使所述芯片的背面至少部分地裸露。该封装器件具有改进的散热性能并且进一步克服了制作工艺过程中的可能的翘曲。

摘要：本申请提供一种芯片封装结构以及制作方法、电子设备。该芯片封装结构中采用双面封装结构，该双面封装结构中，在封装第一芯片的第二塑封层内设置第一导体柱，在第二塑封层远离基板的一侧设置RDL布线层。该RDL布线层用于引出外部焊接管脚，作为引出I/O管脚。第一导体柱分别与基板和RDL布线层相耦接，使得RDL布线层上的引出I/O管脚能够与基板实现信号连接，从而在提高芯片封装结构的集成度的基础上，使该芯片封装结构能够适用更多的应用场景，进而提高对引出I/O管脚数量具有更高要求的电子设备的小型化竞争力。

摘要：本申请提供一种封装模组及其制作方法、电子设备。该封装模组采用双面封装技术，将模组中不同的器件分别封装到封装基板的两面，并且可以在FPC上挖槽形成通槽。当FPC(即软板)与封装基板(即硬板)互连时，将靠近FPC一面的器件放置在FPC的通槽内，从而提高封装模组的集成度。此外，FPC在挖槽后，可以在FPC中通槽的周围均设置焊盘，以提高FPC与封装基板互连管脚的数量，满足高密度互连场景的应用，提高封装模组的整体性能。

摘要：本申请提供一种电子设备及芯片封装方法。该电子设备包括：壳体，壳体内设置有基板；基板一侧表面并列设置有第一晶体器件和转接板，转接板包括第一接地焊盘；第一接地焊盘设置在转接板的面向基板的表面，转接板通过第一接地焊盘与基板电连接，以使转接板接地；第一晶体器件表面设置有第一塑封层的第一部分，转接板与基板之间设置有第一塑封层的第二部分，第一部分和第二部分为一体结构；第一部分表面的覆盖有第一屏蔽金属，第一屏蔽金属与第一接地焊盘电连接，以使第一屏蔽金属接地。本申请的技术方案，可以在不增加布局空间的前提下，实现元器件之间的相互屏蔽，无需增加其他元器件，工艺简单，集成度高。

摘要：本申请提供一种电子设备及芯片封装方法。该电子设备包括：壳体，壳体内设置有基板；基板一侧表面并列设置有第一晶体器件和转接板，转接板包括第一接地焊盘；第一接地焊盘设置在转接板的面向基板的表面，转接板通过第一接地焊盘与基板电连接，以使转接板接地；第一晶体器件表面设置有第一塑封层的第一部分，转接板与基板之间设置有第一塑封层的第二部分，第一部分和第二部分为一体结构；第一部分表面的覆盖有第一屏蔽金属，第一屏蔽金属与第一接地焊盘电连接，以使第一屏蔽金属接地。本申请的技术方案，可以在不增加布局空间的前提下，实现元器件之间的相互屏蔽，无需增加其他元器件，工艺简单，集成度高。