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1:
[发明]
具有高粘接性的聚酰亚胺薄膜及其制造方法
申请号:
200580030850.5
公开号:CN101018817 主分类号:C08G73/10(2006.01)I
申请人:
株式会社钟化
申请日:2005.09.09 公开日:2007.08.15
发明人:
金城永泰
;
菊池刚
摘要:本发明鉴于上述课题而完成,其目的在于提供具有与粘合剂的密合性,尤其是与聚酰亚胺系粘合剂的密合性的聚酰亚胺薄膜。是将以2,2-双[(氨基苯氧基)苯基]丙烷和对苯二胺为必须成为的二胺、以均苯四甲酸二酐和3,3′,4,4′-二苯甲酮四羧酸二酐为必须成分的酸二酐成分作为原料的非热塑性聚酰亚胺薄膜,使用以平均双折射率小于0.14为特征的聚酰亚胺薄膜可解决上述课题。
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2:
[发明]
粘接性改善的新型聚酰亚胺薄膜
申请号:
200580032047.5
公开号:CN101027340 主分类号:C08G73/10(2006.01)I
申请人:
株式会社钟化
申请日:2005.09.15 公开日:2007.08.29
发明人:
菊池刚
;
金城永泰
摘要:本发明提供聚酰亚胺薄膜,其为通过使包含3,4′-二氨基二苯醚与2,2-双{4-(4-氨基苯氧基)苯基}丙烷的芳香族二胺与芳香族酸二酐采用特定的聚合方法反应而得到含聚酰胺酸的溶液,将该溶液酰亚胺化而得到的非热塑性聚酰亚胺薄膜,即使不实施特殊的表面处理,介由含有热塑性聚酰亚胺的粘接层也能呈现与金属箔的高粘接性。
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3:
[发明]
具有高粘接性的聚酰亚胺薄膜的制造方法
申请号:
200580032118.1
公开号:CN101027341 主分类号:C08G73/10(2006.01)I
申请人:
株式会社钟化
申请日:2005.09.20 公开日:2007.08.29
发明人:
金城永泰
;
菊池刚
摘要:具有前体溶液的高贮存稳定性并且在不进行高价的表面处理的情况下显现高粘接性的非热塑性聚酰亚胺薄膜的制造方法。非热塑性聚酰亚胺薄膜的制造方法,是由具有来自热塑性聚酰亚胺的嵌段成分的非热塑性聚酰亚胺形成的聚酰亚胺薄膜的制造方法;包括:(A)在有机极性溶剂中形成末端具有氨基或酸酐基的预聚物的工序,(B)使用上述的预聚物及酸酐成分和二胺成分,使总工序中二胺成分和酸酐成分基本上为等摩尔,合成聚酰亚胺前体溶液的工序,(C)将包含前述聚酰亚胺前体溶液的制膜胶浆液流延,进行化学酰亚胺化和/或热酰亚胺化的工序;选择(A)工序中使用的二胺成分和酸酐成分以使将它们等摩尔反应而得到的聚酰亚胺为热塑性聚酰亚胺,并且(B)工序中得到的聚酰亚胺前体为非热塑性聚酰亚胺的前体。
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4:
[发明]
粘接片材及覆铜层压板
申请号:
200580033679.3
公开号:CN101035875 主分类号:C09J7/02(2006.01)I
申请人:
株式会社钟化
申请日:2005.09.29 公开日:2007.09.12
发明人:
金城永泰
;
菊池刚
摘要:本发明的目的是提供具有高尺寸稳定性且适用于二层FPC的粘接膜。通过采用一种粘接片材解决了上述问题,该粘接片材的特征在于:由绝缘层和设置于一面或两面的粘接层构成,绝缘层在25℃下的储能模量E′
1
及380℃下的储能模量E′
2
之比E′
2
/E′
1
为0.2以下,且在100~200℃下MD方向的线膨胀系数为5~15ppm,在20kg/m的张力下、380℃下热处理30秒后粘接片材在100~250℃下的线膨胀系数变化在张力方向上为2.5ppm以下,在与张力垂直的方向上为10ppm以下。
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5:
[发明]
粘合性经改良的新的聚酰亚胺薄膜
申请号:
200680001750.4
公开号:CN101098909 主分类号:C08G73/10(2006.01)I
申请人:
株式会社钟化
申请日:2006.01.13 公开日:2008.01.02
发明人:
菊池刚
;
金城永泰
摘要:本发明的目的在于提供一种即使不施以特别的表面处理,通过含有热塑性聚酰亚胺的粘合层,也能表现与金属箔的高的粘合性的聚酰亚胺薄膜。通过如下的非热塑性聚酰亚胺薄膜能够达到上述目的,其是将聚酰胺酸的溶液进行酰亚胺化而得到的非热塑性聚酰亚胺薄膜,该聚酰胺酸的溶液是由芳香族二胺和芳香族酸二酐得到的,其特征在于,芳香族二胺含有4,4’-二氨基二苯基醚和双{4-(4-氨基苯氧基)苯基}丙烷,并且,上述含有聚酰胺酸的溶液通过特定的制造方法来得到。
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6:
[发明]
新型聚酰亚胺膜及其利用
申请号:
200680013733.2
公开号:CN101163734 主分类号:C08J5/18(2006.01)I
申请人:
株式会社钟化
申请日:2006.04.25 公开日:2008.04.16
发明人:
菊池刚
;
金城永泰
摘要:本发明提供能够抑制因热应力而导致的尺寸变化的聚酰亚胺膜,特别是具有抑制用层压法将金属层和聚酰亚胺膜层合时材料上产生的热变形的功能的聚酰亚胺膜及其利用。本发明的聚酰亚胺膜(1)在270℃~340℃的范围具有储能模量的拐点,(2)其损耗模量除以储能模量而得到的值tanδ的峰顶在320℃~410℃的范围内,(3)在380℃的储能模量为0.4GPa~2.0GPa,(4)拐点处的储能模量α
1
(GPa)和在380℃的储能模量α
2
(GPa)在85≥{(α
1
-α
2
)/α
1
}×100≥65的范围内。由此抑制在用层压法将金属层和聚酰亚胺膜层合时材料上产生的热变形。
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7:
[发明]
具有高粘接性的聚酰亚胺薄膜的制造方法
申请号:
201210097682.3
公开号:CN102675634A 主分类号:C08G73/10(2006.01)I
申请人:
株式会社钟化
申请日:2005.09.20 公开日:2012.09.19
发明人:
金城永泰
;
菊池刚
摘要:具有前体溶液的高贮存稳定性并且在不进行高价的表面处理的情况下显现高粘接性的非热塑性聚酰亚胺薄膜的制造方法。非热塑性聚酰亚胺薄膜的制造方法,是由具有来自热塑性聚酰亚胺的嵌段成分的非热塑性聚酰亚胺形成的聚酰亚胺薄膜的制造方法;包括:(A)在有机极性溶剂中形成末端具有氨基或酸酐基的预聚物的工序,(B)使用上述的预聚物及酸酐成分和二胺成分,使总工序中二胺成分和酸酐成分基本上为等摩尔,合成聚酰亚胺前体溶液的工序,(C)将包含前述聚酰亚胺前体溶液的制膜胶浆液流延,进行化学酰亚胺化和/或热酰亚胺化的工序;选择(A)工序中使用的二胺成分和酸酐成分以使将它们等摩尔反应而得到的聚酰亚胺为热塑性聚酰亚胺,并且(B)工序中得到的聚酰亚胺前体为非热塑性聚酰亚胺的前体。
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8:
[发明]
用于软性印刷电路板的聚酰亚胺膜以及采用该膜的软性印刷电路板
申请号:
02808446.2
公开号:CN1504067 主分类号:H05K1/03
申请人:
钟渊化学工业株式会社
申请日:2002.09.27 公开日:2004.06.09
发明人:
金城永泰
;
赤堀廉一
摘要:本发明提供对温度变化不产生卷曲、扭转、翘曲等,具有优良的滑动弯曲性的软性印刷电路板。在100~200℃范围的平均线膨胀系数为1.0~2.5×10
-5
cm/℃,并且,刚度系数为0.4~1.2g/cm的聚酰亚胺膜,可以作为用于软性印刷电路板基膜,借此,可以制造出具有优良的尺寸热稳定性和优良的滑动弯曲特性的软性印刷电路板。
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9:
[发明]
粘合薄膜及由此所得的尺寸稳定性提高了的柔性贴金属层合板、及其制造方法
申请号:
200480039485.X
公开号:CN1902049 主分类号:B32B27/34(2006.01)I
申请人:
株式会社钟化
申请日:2004.12.28 公开日:2007.01.24
发明人:
菊池刚
;
辻宏之
;
金城永泰
摘要:本发明提供采用层合法制造时可制得抑制发生尺寸变化的柔性贴金属层合板的粘合薄膜。本发明是在聚酰亚胺薄膜的至少一面设含有热塑性聚酰亚胺粘合层的粘合薄膜及柔性贴金属层合板,该聚酰亚胺薄膜采用(A)将聚酰胺酸溶液与脱水剂/酰亚胺化催化剂混合,流延涂布在支撑体上后,形成凝胶薄膜的工序,(B)剥离该凝胶薄膜,固定两端的工序,(C)在固定两端的状态下使薄膜沿TD方向成松弛状态进行加热运送的工序形成。
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10:
[发明]
具有高粘接性的聚酰亚胺薄膜及其制造方法
申请号:
200580025388.X
公开号:CN1989187 主分类号:C08J5/18(2006.01)I
申请人:
株式会社钟化
申请日:2005.07.27 公开日:2007.06.27
发明人:
金城永泰
;
辻宏之
;
菊池刚
摘要:本发明提供具有前体溶液的高贮存稳定性并且不采用高价的表面处理而呈现高粘接性的非热塑性聚酰亚胺薄膜。通过使分子中含有聚酰亚胺总体的20~60mol%的热塑性聚酰亚胺嵌段成分,呈现前体溶液的高贮存稳定性、高粘接性、尤其是与聚酰亚胺类粘接剂的高粘接性。特别是即使不实施用于提高粘接性的表面处理,也能呈现高粘接性。
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