Patent9 专利在线
高级搜索 ▼
申请号或专利号
公开号
专利名称
专利摘要
申请人
发明人
全部专利
发明专利
实用新型专利
外观设计专利
高级搜索 - 多字段组合检索
+ 增加条件
查询语句:
(请输入搜索条件)
普通搜索
当前查询到
383
条专利与查询词 "
金奇焕
"相关,搜索用时0.4843977秒!
排序方式:
按相关度排序
按申请日升序↑
按申请日降序↓
按公开日升序↑
按公开日降序↓
发明专利:
269
实用新型:
98
外观设计:
16
共
269
条,当前第
1-10
条
下一页
最后一页
返回搜索页
1:
[发明]
静电电容触控传感器及包括它的窗口面板一体型的静电电容触控面板
申请号:
201180034208.X
公开号:CN103052932A 主分类号:G06F3/044(2006.01)I
申请人:
日进显示器株式会社
申请日:2011.07.06 公开日:2013.04.17
发明人:
金奇焕
;
韩定勋
摘要:本发明的静电电容触控传感器包括:静电电容触控传感器基板;透明电极图案,形成在上述静电电容触控传感器基板;挠性电路基板,具备用于与上述透明电极图案进行电连接的电路布线;以及各向异性导电性粘接部件,包括分别与上述挠性电路基板和上述透明电极图案接触的部分,将上述挠性电路基板的电路布线和上述透明电极图案以相互电连接的状态粘接。在挠性电路基板形成与静电电容触控传感器基板的透明电极图案电连接的电路布线,从而可以用简单的方法体现微细图案。特别是,形成于挠性电路基板的电路布线形成为可以通过各向异性导电性粘接部件与透明电极图案直接电连接,从而用于向透明电极图案施加电信号的布线结构变得简单,容易形成。
详细信息
下载全文
2:
[发明]
静电电容触控传感器
申请号:
201180029229.2
公开号:CN102971696A 主分类号:G06F3/044(2006.01)I
申请人:
日进显示器株式会社
申请日:2011.06.14 公开日:2013.03.13
发明人:
韩定勋
;
金奇焕
摘要:本发明的静电电容触控传感器包括:基板;第1电极图案及第2电极图案,在上述基板的上表面沿相互交差的方向形成;以及电路布线,选择性地连接在上述第1电极图案和上述第2电极图案;上述第2电极图案包括多个电极图案元件,该多个电极图案元件沿与上述第1电极图案延长的方向交差的方向以相互分离的状态配置在上述第1电极图案的两侧;上述相邻的电极图案元件通过位于中间的横穿上述第1电极图案上的桥接电极图案相互电连接。
详细信息
下载全文
3:
[发明]
视频处理方法及装置
申请号:
202080043521.9
公开号:CN114096987A 主分类号:G06T5/00
申请人:
韩国科学技术院
申请日:2020.07.03 公开日:2022.02.25
发明人:
金纹哲
;
奇世焕
摘要:本发明公开一种视频处理方法及装置。根据一实施例的视频处理方法包括以下步骤:接收包括多个时间部分(temporal portions)的视频;接收与用于对所述视频进行整体处理的第一神经网络对应的第一模型参数;接收与用于分别处理所述多个时间部分的多个第二神经网络相对应的多个第二模型参数与所述第一模型参数之间的残差(residues);以及基于所述残差(residues)对所述视频执行超分辨率、逆色调映射、色调映射、帧插值、运动去模糊、去噪及压缩伪影去除中的至少一种。
详细信息
下载全文
4:
[发明]
有害气体去除用催化剂模块、其制造方法及包括其的有害气体去除用催化剂系统以及包括残留臭氧去除用催化剂模块的有害物去除装置、其制造方法及包括其的有害物去除系统
申请号:
202080104179.9
公开号:CN116209514A 主分类号:B01D53/86
申请人:
韩国材料研究院
申请日:2020.10.19 公开日:2023.06.02
发明人:
崔俊焕
;
金奇泳
摘要:本发明提供一种有害气体的氧化反应或还原反应在自身发热的发热载体内进行的有害气体去除用催化剂模块。根据本发明的一实施例,所述有害气体去除用催化剂模块包括:发热载体,其由可电加热的发热体构成,内部形成有至少一个通道,且为具有孔隙的多孔结构;以及催化剂区域,其形成于具有所述通道的所述发热载体表面的至少一部分上,且包括用于促进经过所述通道的有害气体的分解反应的催化物质,所述催化剂区域包括:第一催化剂层,其位于所述发热载体的所述孔隙内,且具有第一催化物质担载量;以及第二催化剂层,其涂覆于所述发热载体的内部表面,且具有比所述第一催化物质担载量更高的第二催化物质担载量。
详细信息
下载全文
5:
[发明]
衣物处理装置
申请号:
202380047415.1
公开号:CN119384531A 主分类号:D06F37/22
申请人:
LG电子株式会社
申请日:2023.06.15 公开日:2025.01.28
发明人:
南泫守
;
金奇焕
摘要:本发明提供衣物处理装置。在一实施例中,衣物处理装置包括:滚筒,在内部容纳衣物;以及箱体,容纳所述滚筒;所述箱体包括:正面面板,设置于前方侧;侧面面板,分别设置于侧方向两侧,形成有后方向内侧弯曲的后方弯曲部;背面面板,设置于后方侧,并包括面向侧面面板的两端向前方弯曲的第一弯曲部;以及托架,包括至少一部分面向所述第一弯曲部且与所述第一弯曲部结合的第一结合部和从所述第一结合部弯曲形成的第二结合部;所述背面面板和所述侧面面板通过所述托架来结合,而所述背面面板的所述第一弯曲部与所述第一结合部结合,所述侧面面板的所述后方弯曲部与所述第二结合部结合。
详细信息
下载全文
6:
[发明]
用于预防或治疗由LXR-α过表达引起的疾病的含有1,2-二硫代硫酮衍生物的药物组合物
申请号:
200980130358.3
公开号:CN102112128A 主分类号:A61K31/385(2006.01)I
申请人:
首尔大学校产学协力团
申请日:2009.07.30 公开日:2011.06.29
发明人:
金相建
;
奇圣桓
;
黄盛焕
摘要:提供含有1,2-二硫代硫酮衍生物并且有效地预防和治疗由肝X受体α(LXRα)或固醇反应元件结合蛋白(SREBP-1)的过度活性引起的疾病的药物组合物。具体地,所述药物组合物包括1,2-二硫代硫酮衍生物如4-甲基-5-(2-吡嗪基)-1,2-二硫代-3-硫酮、3-甲基-1,2-二硫代-3-硫酮或5-(6-甲氧基吡嗪基)-4-甲基-1,2-二硫代-3-硫酮。所述药物组合物有效用于预防和治疗由肾素引起的高血压、醛甾酮增多症、肾上腺脑白质营养不良、肾小球硬化症、蛋白尿、肾病、肝脂肪变性、高甘油三酯血症或高肾素血症。
详细信息
下载全文
7:
[发明]
非易失性存储器和根据被选字线控制虚设字线电压的方法
申请号:
201210182593.9
公开号:CN102810332A 主分类号:G11C16/02(2006.01)I
申请人:
三星电子株式会社
申请日:2012.06.04 公开日:2012.12.05
发明人:
朱相炫
;
崔奇焕
;
金武星
摘要:非易失性存储器装置包括在操作期间选择字线的访问电路,访问电路在操作期间选择字线、将被选字线电压施加到被选字线、将未被选字线电压施加到字线中的未被选择的字线并将虚设字线电压施加到虚设字线。当被选字线不与虚设字线相邻时,虚设字线电压是第一虚设字线电压,当被选字线与虚设字线相邻时,虚设字线电压是与第一虚设字线电压不同的第二虚设字线电压。
详细信息
下载全文
8:
[发明]
窗口面板一体型静电电容触控面板
申请号:
201180029095.4
公开号:CN102971695A 主分类号:G06F3/044(2006.01)I
申请人:
日进显示器株式会社
申请日:2011.06.14 公开日:2013.03.13
发明人:
蔡颂花
;
韩定勋
;
金奇焕
摘要:本发明的窗口面板一体型静电电容触控面板包括:窗口面板;设计层,配置在上述窗口面板上并至少与上述窗口面板的边缘部分重叠;保护膜,覆盖上述设计层的上表面而形成在上述设计层和上述窗口面板上;以及静电电容传感器,形成在上述窗口面板下。设计层和静电电容传感器的导电性膜不直接接触,所以能够解决由设计层和静电电容传感器的接触引起的断电、电阻不均匀、发生气泡等的问题。
详细信息
下载全文
9:
[发明]
操作非易失性存储装置的方法和集成电路存储系统
申请号:
201310206487.4
公开号:CN103456361A 主分类号:G11C16/10(2006.01)I
申请人:
三星电子株式会社
申请日:2013.05.29 公开日:2013.12.18
发明人:
李知尚
;
金武星
;
崔奇焕
摘要:提供了一种操作非易失性存储装置的方法和集成电路存储系统。操作非易失性存储装置的方法可包括:识别在非易失性存储装置中的已进行从擦除的状态到至少部分编程的状态的无意的编程的一个或多个多位非易失性存储单元。可通过执行多个读取操作以产生差错检测数据并且随后对差错检测数据进行解码以识别具有差错的特定单元,来检测对第一多个非易失性存储单元中进行编程的操作期间产生的差错。编程的第一多个多位非易失性存储单元和在编程操作期间更改的强迫位数据矢量可被读取以支持差错检测。该数据以及从与第一多个多位非易失性存储单元相关联的页缓冲器读取的数据随后可被解码,以识别第一多个多位非易失性存储单元中的哪个是无意地编程的单元。
详细信息
下载全文
10:
[发明]
热压键合装置
申请号:
201611000668.1
公开号:CN106981444A 主分类号:H01L21/67(2006.01)I
申请人:
韩美半导体
申请日:2016.11.14 公开日:2017.07.25
发明人:
奇泳植
;
尹雄焕
;
金荣荷
摘要:本发明公开了一种利用热压将芯片键合至基板上的热压键合装置,基于本发明实施例的热压键合装置,其特征在于,包括:基板上键合单个单元半导体芯片且吸附半导体芯片的吸头、向吸头底部供给薄膜的薄膜供给装置以及穿孔薄膜的打孔装置。打孔装置包括:基座;安装在基座上用于薄膜穿孔的打孔销;支撑薄膜底部且形成有贯通销容纳孔的保持块,保持块可上下移动,当保持块向下移动时,所述打孔销对所述薄膜进行穿孔。
详细信息
下载全文
共
269
条,当前第
1-10
条
下一页
最后一页
返回搜索页