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1:
[发明]
一种用铜尾矿生产蒸压灰砂砖的生产方法
申请号:
201510190052.4
公开号:CN104860636A 主分类号:
申请人:
安徽省润乾节能建材科技股份有限公司
申请日:2015.04.21 公开日:2015.08.26
发明人:
余冠维
;
陈翔
摘要:本发明涉及一种用铜尾矿生产蒸压灰砂砖的生产方法,其特征在于,按照质量百分比,所述铜矿尾矿砂含量为35%—45%,电石渣8%—12%,石屑15%—20%,细砂30%—35%,其中电石渣有效氧化钙含量为≥65%,铜矿尾矿砂二氧化硅含量≥35%,石屑含水率≤3%,细砂含水率≤7%。该方法充分利用高含水率的铜尾矿生产蒸压灰砂砖,不仅充分利用铜尾矿,而且生产的蒸压灰砂砖抗压强度高、抗折强度高,降低了企业成本,有效的保护了环境,消除了安全隐患,同时为冶金行业的发展提供了有效的推动力。
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2:
[发明]
室内移动物体一体化定位和位置实时显示系统
申请号:
201510315214.2
公开号:CN104883664A 主分类号:
申请人:
上海通号轨道交通工程技术研究中心有限公司
申请日:2015.06.10 公开日:2015.09.02
发明人:
余坦
;
陈维明
摘要:本发明涉及一种室内移动物体一体化定位和位置实时显示系统,包括通过网络连接的室内定位子系统和基于DWG的图形、实时位置显示及人机交互界面,所述的室内定位子系统实时得到室内移动物体的三维空间位置信息,并将其发送给基于DWG的图形、实时位置显示及人机交互界面,所述的基于DWG的图形、实时位置显示及人机交互界面以AutoCAD工具生成的室内DWG格式的图形文件为基础,将AutoCAD工具中的世界坐标系WCS作为参照坐标系,将室内定位子系统中的位置信息直接设定为参照坐标系中的位置。与现有技术相比,本发明可以有效克服坐标转换和参数标定带来的问题。
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3:
[发明]
一种耐高温低光衰的高折LED封装硅胶
申请号:
201610803404.3
公开号:CN106336849A 主分类号:C09J183/07(2006.01)I
申请人:
烟台德邦先进硅材料有限公司
申请日:2016.09.05 公开日:2017.01.18
发明人:
秦余磊
;
陈维
摘要:本发明涉及一种耐高温低光衰的高折LED封装硅胶,包括组分A和组分B,所述组分A与组分B的重量比为1:1;其中:组分A包括以下质量份的原料:乙烯基甲基苯基封端苯基硅树脂70‑80,甲基苯基乙烯基硅油5‑15,甲基苯基含氢硅油5‑10,扩链剂5‑10,抑制剂0.1~0.5,B组分包括以下质量份的原料:乙烯基甲基苯基封端苯基硅树脂70‑85,粘接剂20‑25,催化剂0.1~0.5。本发明高折LED封装硅胶,除了新型乙烯基甲基苯基封端硅树脂外,又加入含有甲氧基的扩链剂,大大提高封装硅胶的耐光衰性能。
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4:
[发明]
一种耐高温无开裂MDQ硅树脂的制备方法
申请号:
201611038869.0
公开号:CN106700077A 主分类号:C08G77/20(2006.01)I
申请人:
烟台德邦先进硅材料有限公司
申请日:2016.11.11 公开日:2017.05.24
发明人:
秦余磊
;
陈维
摘要:本发明涉及一种耐高温无开裂MDQ硅树脂的制备方法,包括:在四口瓶中加入酸、乙烯基双封头、六甲基二硅氧烷、二甲基二烷氧基硅烷、醇和2‑5g水,搅拌、加热至25℃反应1‑2小时,反应完成后在室温下同时滴加剩余的总量水和硅酸酯,控制体系内的温度在30‑40℃之间,滴加完毕后70℃下反应1‑2小时,然后蒸出体系内的醇,然后加入与理论合成树脂等质量的甲苯和碱调节体系的pH=9‑10,90℃反应1小时,然后升温蒸出体系内剩余的醇和水,最后再降温、用酸中和、水洗至体系的pH=6‑7;120℃下旋蒸除去甲苯即得硅树脂;本
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5:
[发明]
一种耐高温无开裂的高折LED封装硅胶
申请号:
201710790866.0
公开号:CN107760197A 主分类号:C09D183/07(2006.01)I
申请人:
烟台德邦先进硅材料有限公司
申请日:2017.09.05 公开日:2018.03.06
发明人:
秦余磊
;
陈维
摘要:本发明涉及一种耐高温无开裂的高折LED封装硅胶,包括组分A和组分B,所述组分A与组分B的重量比为3:1;其中:组分A包括以下质量份的原料:甲基乙烯基MDQ硅树脂50‑60,甲基苯基乙烯基硅油10‑15,甲基苯基含氢树脂5‑10,含氢小分子20‑40,扩链剂5‑10,抑制剂0.1~0.5,B组分包括以下质量份的原料:甲基乙烯基MDQ硅树脂85‑95,粘接剂10‑20,催化剂0.1~0.5。本发明高折LED封装硅胶,除了新型甲基乙烯基MDQ硅树脂外,又加入含有甲氧基的扩链剂以及一种含氢小分子,大大提高了封装硅胶的耐高温性能。
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6:
[发明]
一种用于大功率封装用MDT硅树脂的制备方法
申请号:
201711179671.9
公开号:CN108003347A 主分类号:C08G77/20(2006.01)I
申请人:
烟台德邦先进硅材料有限公司
申请日:2017.11.23 公开日:2018.05.08
发明人:
秦余磊
;
陈维
摘要:本发明涉及一种用于大功率封装用MDT硅树脂的制备方法,包括:在四口瓶中加入酸、二甲基二烷氧基硅烷、甲基苯基二烷氧基硅烷、苯基三烷氧基硅烷、醇和水,搅拌、加热至25℃反应1‑2小时,反应完成后在室温下同时滴加剩余的总量水和乙烯基双封头、六甲基二硅氧烷,控制体系内的温度在30‑40℃之间,滴加完毕后70℃下反应1‑2小时,然后蒸出体系内的醇,然后加入比理论树脂量多的甲苯和碱调节体系的pH=9‑10,90℃反应1小时,然后升温蒸出体系内剩余的醇和水,最后再降温、用酸中和、水洗至体系的pH=6‑7,120℃下旋蒸
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7:
[发明]
一种Molding高折LED封装硅胶
申请号:
201810971207.1
公开号:CN109251723A 主分类号:C09J183/07(2006.01)I
申请人:
烟台德邦先进硅材料有限公司
申请日:2018.08.24 公开日:2019.01.22
发明人:
秦余磊
;
陈维
摘要:本发明涉及一种Molding高折LED封装硅胶,包括组分A和组分B,所述组分A与组分B的重量比为3:1;其中:组分A包括以下质量份的原料:甲基苯基乙烯基硅树脂50‑60,乙烯基硅油10‑15,含氢小分子20‑40,扩链剂5‑10,抑制剂0.5~1.0,B组分包括以下质量份的原料:乙烯基硅油75‑85,甲基苯基乙烯基硅树脂10‑20,粘接剂5‑10,催化剂0.5~1.5。本发明Molding高折LED封装硅胶具有高亮度、高折射率、适用于Molding工艺快阶段快速固化的特点,制备工艺简单,易于量产,适用作LED封装硅胶。
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8:
[发明]
接单意愿预测方法、计算机程序产品及相关装置
申请号:
202410526854.7
公开号:CN118429049A 主分类号:G06Q30/0601
申请人:
上海蜂鸟即配信息科技有限公司
申请日:2024.04.28 公开日:2024.08.02
发明人:
余维
;
陈思斯
摘要:本公开提供了一种接单意愿预测方法、计算机程序产品、电子设备及计算机可读存储介质,接单意愿预测方法包括:获取待分配运力的目标订单;获取待预测的运力,从所述目标订单的订单信息中获取影响所述运力对所述目标订单的接单意愿的目标订单信息;将所述目标订单信息输入至训练好的可变系数模型,以使所述可变系数模型中包含的平滑曲线函数基于所述目标订单信息确定当前的预测系数后,基于当前的预测系数确定出所述目标订单信息所对应的接单概率,能够得到更为准确的待预测运力分别对应的接单意愿预测结果,借助接单意愿预测结果使得订单能够分配至最合适的运力。
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9:
[发明]
一种麦冬总皂苷的制备方法
申请号:
201010139269.X
公开号:CN101810769A 主分类号:A61K36/8968(2006.01)I
申请人:
哈尔滨泰华药业股份有限公司
申请日:2010.04.01 公开日:2010.08.25
发明人:
余伯阳
;
陈维
;
张剑
摘要:本发明涉及一种麦冬总皂苷的制备方法,其创新点在于:在提取麦冬总皂苷时,先除脂溶性成分再上柱洗脱,利用硅藻土的吸水和助滤特性,在搅拌过程中使部分脂溶性成分自然析出,采用过滤分离,再利用活性炭吸附剩余少量溶解脂溶性成分,从而提高麦冬总皂苷的得率。经试验证明采用本发明方法提取的麦冬总皂苷D含量较普通提取方法提高了3倍,提取率显著提高,获得的麦冬总皂苷具有更好的活性,药用价值更高;本发明在洗脱时,只取30-60%醇浓度的洗脱部分,该区间获得的麦冬总皂苷含量高且杂质少,提取的麦冬总皂苷活性好,药用价值更高;并且本发明工艺易于在产业中实现,预计推出之后,将受到业内普遍欢迎,具有良好的市场前景。
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10:
[发明]
触发延时电路
申请号:
201410010417.6
公开号:CN104779937A 主分类号:
申请人:
昆达电脑科技(昆山)有限公司
;
神达电脑股份有限公司
申请日:2014.01.10 公开日:2015.07.15
发明人:
陈惠玲
;
余维修
摘要:一种触发延时电路,其包括:电源模块,该电源模块用于提供一第一电压;充放电控制模块,该充放电控制模块与所述电源模块电性连接,该充放电控制模块产生一第二电压;电压参考模块,该电压参考模块与所述电源模块电性连接,该电压参考模块用于产生一参考电压;以及电压比较模块,其与所述电源模块电性连接,该电压比较模块与所述充放电控制模块电性连接,且该电压比较模块与所述电压参考模块电性连接。本发明的触发延时电路,通过设置充放电控制模块、电压参考模块和电压比较模块,其中充放电控制模块和电压参考模块的输入电压相同,触发延时时间长短只与电阻和电容有关,该触发延时电路直接精确地计算出触发时间,从而减小触发时间误差。
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