摘要： 一种无线密码遥控装置由遥控发送器１、遥控接收器２、执行机构３和供电部分４组成，遥控发送器１以调频方式发射存储的或键入的ＤＴＭＦ编码的开锁密码；遥控接收器２由高频接收单元２１接收该射频信号，并将其作ＤＴＭＦ译码及二次译码，当接收到密码与所设置的相符时，驱动执行机构动作；不相符时，音响报警。这种无线密码遥控装置可以用于数字密码锁，由于采用无线电通信方式收发数字密码信号，遥控开锁，适合于家庭民居、宾馆、保险柜、汽车等。

摘要：本发明涉及一种半导体元件封装体及半导体元件封装制程，包括下列步骤。首先，以三维列印方式在具有一凹槽的一载板上形成一图案化导电层以及覆盖图案化导电层的一防焊层，其中图案化导电层与防焊层自凹槽内延伸至凹槽外，而部分的图案化导电层被防焊层所暴露。接着，将至少一半导体元件设置于凹槽内的图案化导电层上，并使半导体元件与图案化导电层电性连接。本发明技术方案通过三维列印方式可在具有凹槽的载板上轻易地制作出图案化导电层及防焊层，可有效地降低三维封装的制程复杂度。可在载板的凹槽内形成连接线路，有助于降低半导体元件封装体的整体厚度。

摘要：本发明提供一种封装体用基板、其制造方法以及封装体，基板包括载板、第一图案化导体层、第二图案化导体层与三维印刷导线。载板具有第一表面、第二表面与第三表面。第一表面相对于第二表面，且第三表面连接于第一表面与第二表面之间。第一图案化导体层设置于第一表面上。第二图案化导体层设置于第二表面上。三维印刷导线设置于第三表面上，且连接于第一图案化导体层与第二图案化导体层之间。其制造方法包括使用三维印刷法于第三表面上形成三维印刷导线的步骤。本发明不仅无须采用导通孔过程，即可通过简易的方式来完成第一图案化导体层与第二图案化导体层线路之间的互连，而且可有效地降低生产复杂度与所需耗材。

摘要：本发明涉及一种多层电路板及其制造方法，所述多层电路板包括多个绝缘凸块、第一导体层、第二导体层。多个绝缘凸块设置于第一基板与第二基板之间，多个绝缘凸块的顶部作为电路连接点。第一导体层设置于第一基板上，且连接至电路连接点。第二导体层设置于第二基板上，且连接至电路连接点。本申请多层电路板可视使用需求而简易地变更电路布局，在使用上极具弹性。

摘要：本发明提供一种半导体结构及其制造方法，其包括基板、芯片、多个导电凸块、柔性电路板以及多条线路图案。芯片设置在基板上并包括多个焊垫。导电凸块分别设置在焊垫上。柔性电路板桥接在基板与芯片之间，且导电凸块穿过柔性电路板的一端。线路图案设置在柔性电路板上以电性连接导电凸块与基板。本发明提供的半导体结构及其制造方法，可简化制作工艺、提升良率，还可降低生产成本。

摘要：本发明公开一种芯片封装结构及其制造方法。芯片封装结构包括基板、金属连接板、第一芯片及第一支撑件。第一芯片设置于基板与金属连接板之间。第一支撑件设置于基板与金属连接板之间，且第一支撑件为介电材料构成。本发明的芯片封装结构及其制造方法可有效防止元件漂移以提高工艺稳定性，还能大幅提高设计自由度。

摘要：本发明提供一种芯片封装结构及其制造方法。芯片封装结构包括引线框架、第一芯片、第二芯片、第三芯片、软性电路板以及导电组件。引线框架包括第一承载部及第二承载部，第一承载部与第二承载部在空间上彼此分离。第一芯片与第二芯片设置于第一承载部之上。第三芯片设置于第二承载部上。软性电路板设置于引线框架上，并电性连接至第一芯片、第二芯片与第三芯片,其中软性电路板包括第一部分及第二部分,第一部分设置于第一芯片上，且第二部分设置于第二芯片与引线框架之间。导电组件设置于第一芯片与第三芯片上，以电性连接第一芯片与第三芯片。

摘要：本发明公开一种卡固机构与电子装置。电子装置包括第一机体、第二机体、移动模块以及卡固机构。移动模块配置在第一机体与第二机体之间，以使第二机体能相对于第一机体滑动与倾斜。卡固机构包括第一结合件与卡榫。第一结合件配置在第一机体。卡榫活动地配设于移动模块。当卡榫通过磁力耦合于第一结合件时，第二机体能相对于第一机体滑动。当第二机体倾斜，以使卡榫解耦合于第一结合件时，卡榫与移动模块干涉，以使第二机体无法相对于第一机体滑动。

摘要：本发明涉及一种热固性氟素共聚物及包含该热固性氟素共聚物的涂料组成物。具体地，本发明公开的热固性氟素共聚物包含衍生自以下单体的结构单元：(1)六氟丙烯单体；(2)含羟基的乙烯基醚单体；及(3)乙烯系不饱和基单体。该乙烯系不饱和基单体包含烷基酸乙烯基酯单体，以及任选地还包含烷基乙烯基醚单体。本发明亦提供一种包含上述热固性氟素共聚物的涂料组成物。

摘要：本发明涉及一种线路板的制造方法，其包括以下步骤：进行第一打印工艺，以形成第一绝缘层，第一绝缘层中具有第一线路沟槽；进行第二打印工艺，以于第一线路沟槽中形成第一线路层；检验第一线路层的实际位置是否偏离第一线路层的预定位置，其中当第一线路层的实际位置偏离预定位置时，判断实际位置偏离预定位置的偏离量是否大于预定值；当偏离量大于预定值且待形成于第一绝缘层上的第二绝缘层的厚度不大于容许厚度时，进行第一打印工艺，以于第一绝缘层上形成第二绝缘层，第二绝缘层中具有开孔，且开孔的位置至少与实际位置部分重叠；进行第二打印工艺，以于开孔中形成导通孔。所形成的导通孔可以准确地连接第一线路层与第二线路层。