摘要：本发明涉及一种热电堆红外传感器及其制造方法，其中，热电堆红外传感器包括：设有膜状热敏电阻的承载基板，承载基板包括相对的第一表面和第二表面；热电堆结构，热电堆结构包括设有第一空腔的第一衬底和设置于第一衬底上的热电堆主体，热电堆主体至少由一组热电偶对构成，第一衬底设置于承载基板的第一表面。本发明通过将热敏电阻设置在承载基板上，使得热电堆结构和热敏电阻能够同时形成于同一封装结构内，实现了集成封装，缩短了工艺步骤，减小了红外热堆传感器的体积，提高了红外热堆传感器的可靠性。

摘要：本发明公开了一种红外热堆传感器的封装结构及方法，包括第一基板；位于所述第一基板第一表面的热电堆结构，所述热电堆结构包括至少由一组热电偶对构成的热堆主体；封盖基板，所述封盖基板设置于所述热电堆结构的上方，并与所述热电堆结构的上表面形成第一空腔，所述封盖基板上设有膜状热敏电阻。通过将热敏电阻设在封盖基板上，使得热电堆结构和热敏电阻能够同时形成于同一封装结构内，实现了集成封装，缩短了工艺步骤，减小了红外热堆传感器的体积，提高了红外热堆传感器的可靠性。

摘要：本发明提供了一种红外热堆传感器及其制造方法，其中，红外热堆传感器包括：承载基板；热电堆结构，所述热电堆结构设置于所述承载基板的上方，所述热电堆结构包括至少由一组热电偶对构成的热堆主体，所述热堆主体用于接收红外辐射；热敏电阻，设置于所述承载基板的下表面或埋设于所述承载基板中，所述热敏电阻位于所述热堆主体外侧。本发明的红外热堆传感器将热敏电阻设置在承载基板的下表面或埋设于承载基板中，在承载基板上形成热电堆结构，热电堆结构和热敏电阻设置于同一承载基板上，可以实现热敏电阻与热电堆的更好的集成，满足小型化的要求。

摘要：一种致动器及其形成方法、驱动方法、电子设备，致动器包括：基板；固定台，位于所述基板上；拨动杆，悬浮于所述基板上；伸缩结构，位于所述固定台和所述拨动杆之间，且所述伸缩结构的一端与固定台连接，另一端与所述拨动杆连接；位于基板上的啮合传动机构，位于所述拨动杆远离所述固定台的一侧，且所述啮合传动机构与所述拨动杆相啮合；步进轨道，悬置于所述基板上，且与所述啮合传动机构相啮合。本发明能够将拨动杆周期性的偏转累积成步进轨道较大的位移，且单次拨动步骤偏转引起的步进轨道的移动步长小，通过重复上述的工作过程，能够使连接臂发生周期性的翘曲累积成步进轨道较大的位移，本发明提供的致动器具有行程大、移动精度高的优点。

摘要：一种致动器及其形成方法、驱动方法、电子设备，致动器包括：基板；上拉机构，设置于基板上，上拉机构包括移动端和固定端；拨动结构，悬置于基板上，拨动结构的一端与上拉机构的移动端连接；第一固定台和第二固定台，固定于基板上，位于拨动结构的两侧，且第一固定台与上拉机构的固定端连接；伸缩结构，位于拨动结构两侧的基板上，拨动结构一侧的伸缩结构将第一固定台和拨动结构远离上拉机构的一端连接，拨动结构一侧的伸缩结构将第二固定台和拨动结构远离上拉机构的一端连接；步进轨道，悬浮设置于基板上。本发明能够将拨动结构的偏转转变成步进轨道的微小位移，使拨动结构发生周期性的偏转累积成步进轨道的位移，有行程大、移动精度高的优点。

摘要：一种移动机构及其驱动方法、电子设备和成像装置，所述移动机构，包括：基底；位于所述基底上的多个步进结构，所述步进结构包括：扭转机构，所述扭转机构包括：沿垂直于基底方向延伸的扭杆；位于所述扭杆底部的扭转可动电极；驱动所述扭转可动电极转动并带动扭杆摆动的扭转驱动电极；吸盘，位于所述扭转机构上，所述吸盘的底部设置有凹槽，用于容纳所述扭杆顶部，在扭杆摆动时产生移动；位于所述多个步进结构上的可移动载板，在所述吸盘的静电吸合作用下移动。本发明实施例中的方案，可以减少移动机构出现机械性卡死的问题。

摘要：一种致动器及其形成方法和驱动方法、以及电子设备，致动器包括：位移模块，包括：锁位机构，具有移动端和固定端；拨动机构，一端与锁位机构的移动端相连；固定台，固定于拨动机构靠近锁位机构的两侧，固定台与锁位机构的固定端连接；伸缩结构，位于拨动机构两侧且与固定台对应设置，伸缩结构的一端与固定台连接，另一端与拨动机构远离固定台的一端相连；步进轨道，与拨动机构远离锁位机构的一端相啮合；其中，锁位机构包括分别位于步进轨道两侧的上提机构和下拉机构，步进轨道具有与上提位移模块相对的第一轮齿和与下拉位移模块相对的第二轮齿，第一轮齿和第二轮齿的齿距不同；本发明提供的致动器具有行程大、移动精度高的优点。

摘要：本发明提供了一种元件组装方法及电子装置，通过至少向所述空隙的部分区域中注入流体，并使所述流体变为固体，以将所述可动部件通过所述固体与所述固定部件临时固定，确保第二元件组装到可动部件的过程中，可动部件不会移动，由此保证第二元件组装的稳固性；在第二元件组装完毕后，通过使所述固体变为液体或者气体，以去除所述固体并解除所述临时固定，使得所述可动部件能再次相对所述固定部件可动，以解除临时固定。

摘要：本发明提供了一种元件组装方法及电子装置，选用能在不同条件下具有不同的翘曲程度的膜层作为可动部件的至少一部分，并至少使伸入到第一元件的固定部件的空隙中的部分可动部件，在第一预设触发条件下发生够的翘曲变形，来实现可动部件与固定部件之间的临时性“锁位”效果(即临时固定)，确保第二元件组装到可动部件的过程中，可动部件不会移动，由此保证第二元件组装的稳固性；在第二元件组装完毕后，可以通过撤去第一预设触发条件或者改用第二预设触发条件，来使得可动部件的翘曲变形恢复至要求程度，以解除临时固定，使得可动部件再次相对固定部件“可动”。

摘要：本申请公开半导体结构及其形成方法，所述半导体结构包括：第一基底；位于所述第一基底表面的应用电路层；键合于所述应用电路层上的功能膜层，所述功能膜层的形成过程中采用的制备工艺条件对所述应用电路层内的至少部分结构具有负面影响。上述半导体结构降低了单芯片集成功能结构与应用电路的难度。