摘要：本发明提供一种用于清洗微结构的方法，它能够有效除去污染物如抗蚀剂残余而不损害半导体晶片所需要的物质如低-k膜。该清洗方法包括流化主要包括高压下的二氧化碳和清洗组分的清洗剂组合物以及使清洗剂组合物与微结构接触以除去粘附在微结构中的物质，其中氟化氢用作清洗组分。

摘要：本发明的课题是，解决上述现有技术存在的问题，提供利用超临界或亚临界状态的二氧化碳，能够使具有微细的空隙或孔的材料在短时间内有效地含浸药剂的药剂的含浸方法。所提供的药剂的含浸方法，是使材料含浸药剂的方法，其特征在于，形成在超临界或亚临界状态的二氧化碳中混合有药剂的低密度药剂混合相，接着，使上述药剂混合相的密度上升为高密度，以便使材料含浸药剂。

摘要：公开了提高安全的通信系统、密钥播发控制装置以及无线基站装置。通信系统(10)包括作为密钥播发控制装置的AP控制装置(100)、无线LAN基站装置(200)和通信终端装置(300)，其中，AP控制装置(100)进行通信终端装置(300)的认证，无线LAN基站装置(200)进行与通信终端装置(300)的通信中的加密解密处理，在该通信系统(10)中适用由相同器件进行认证以及加密解密处理为前提而规定的802.11i标准或者WPA标准。由此，能够实现提高安全的无线通信系统，该无线通信系统所具有的作为密钥播发控制装置的AP控制装置(100)以及无线LAN基站装置(200)也能够提高安全性。

摘要：本发明提供一种在对金属材料进行蚀刻时能够防止端子脱离，且无需高价的程序，能够底价制造的半导体元件安装用引线框架、半导体装置及其制造方法。半导体元件安装用引线框架包括金属板(10)、设于该金属板的表面(11)上的半导体元件安装区域(13)、形成于金属板的表面上的半导体元件安装区域周围的内部端子用镀层(20)及(21)、形成于金属板背面上与内部端子用镀层为相反侧的位置的外部端子用镀层(30)，内部端子用镀层具有树脂脱离防止结构，用于防止金属板的表面被密封树脂(80)覆盖时从该密封树脂脱离，而外部端子用镀层不具

摘要：本发明提供不添加光亮剂就能够维持反射用镀层表面的反射率的多列型LED用布线构件及其制造方法。第1镀层(11)的一侧的表面以在树脂层(15’)的一侧的表面暴露的状态形成，第2镀层(13)以使其另一侧的表面自树脂层的另一侧的表面暴露的状态在第1镀层的区域内局部地形成在第1镀层的另一侧的表面，由第1镀层和第2镀层构成的镀层的层叠体的侧面形状形成为大致字母L形或者大致字母T形，由成为焊盘部的层叠体和成为引线部的层叠体构成的布线构件呈矩阵状排列，其中，第1镀层的一侧的表面由通过除去金属板而形成的Ag镀层的表面形成。

摘要：本发明公开了一种压缩机。在提高压缩机的压缩效率的同时，提高设置在提升阀中的弹性密封件的耐用性。压缩机的构成为，配有：具有圆筒状气缸空间(50a)的压缩机缸体(51)、盖住气缸空间地安装在该缸体上的压缩机缸盖(52)、可自由滑动地嵌入配合到气缸空间内的压缩机活塞(53)、可以开闭地覆盖与气缸空间连通的空气通过孔(52b)的提升阀(70)。提升阀具有支承在支承面(52c)上并覆盖空气通过孔的阀体(71)，在阀体中与支承面接触的部分上设有薄板状的弹性密封层(73)。而且，弹性密封层中与支承面接触的环状外周面(73b)的内周边缘位于比空气通过孔的内周边缘靠外的外周侧上。

摘要：本发明公开了一种图像形成处理盒及图像形成装置。该图像形成处理盒包括：感光体；充电器，其具有可与感光体接触的充电部件；壳体，其容纳感光体和充电器；盖体，其可拆卸地安装在壳体上并且覆盖感光体的至少一部分；以及分离部件，其在盖体上位于感光体的除形成图像的区域之外的区域和充电器之间，并且将该感光体和该充电器彼此分离。

摘要：一种显影剂收集容器包括：显影剂收集容器主体，该显影剂收集容器主体形成收集显影剂的显影剂收集室；第一显影剂传送部件，该第一显影剂传送部件设置在所述显影剂收集容器主体内，并且通过绕轴旋转来传送所述显影剂；以及第二显影剂传送部件，该第二显影剂传送部件在所述显影剂收集容器主体中相对于重力方向设置在所述第一显影剂传送部件的下方，并通过绕轴旋转来传送所述显影剂，所述显影剂收集容器主体具有被收集显影剂导入部件，该被收集显影剂导入部件将所述显影剂导入到所述显影剂收集室，并且该被收集显影剂导入部件相对于所述重力方向设置在所述第一显影剂传送部件和所述第二显影剂传送部件之间。

摘要：本发明提供一种从物体的微结构中清除残余物的方法，其包括下述步骤：制备包括二氧化碳、用于清除残余物的添加剂、在加压流体条件下将添加剂溶解在所说的二氧化碳中的共溶剂的清除剂，使物体和所说的清除剂接触以清除物体中残余物。本发明还提供一种用于从物体的微结构中清除残余物的组合物。

摘要：本发明提供了一种从物体微观结构中去除残余物的方法，该方法包括的步骤有：制备去除剂，该去除剂包含二氧化碳、去除残余物的添加剂、和在加压流体状态下将添加剂溶解于该二氧化碳的助溶剂；将物体与去除剂接触以从物体中去除残余物。还提供了一种用来实现此方法的装置。