摘要：本申请实施例提供一种车辆监控的控制方法、系统及计算机可读存储介质。该车辆内安装有用于对车内环境进行监控的第一摄像头模组和第一补光灯，以及，用于对驾驶员进行监控的第二摄像头模组和第二补光灯，该方法包括：第一摄像头模组在第一时间段内进行曝光，第一补光灯在第一时间段内开启补光，第一时间段为一帧图像的拍摄时间内的一时间段；第二摄像头模组在第二时间段内进行曝光，第二补光灯在第二时间段内开启补光，第二时间段为一帧图像的拍摄时间内的剩余时间段。本申请实施例通过使第一摄像头模组和第二摄像头模组在不同的时间段曝光和开启补光灯，二者的补光过程相互不干扰，且帧率不受影响，监控效率高。

摘要：本申请提供了一种图像采集系统、方法、装置及存储介质，该系统包括：主摄像头模组和次摄像头模组；主摄像头模组包括：第一图像信号处理器、第一图像传感器、第一红外灯及逻辑门电路，第一图像信号处理器连接第一图像传感器，第一图像传感器和第一图像信号处理器还分别连接逻辑门电路的两个输入端，逻辑门电路的输出端还连接第一红外灯；次摄像头模组包括：第二图像信号处理器、第二图像传感器及第二红外灯，第二图像传感器和第二红外灯分别连接第二图像信号处理器；第一图像传感器和第一图像信号处理器还连接第二图像信号处理器；从而解决了两个摄像头模组同时打开红外灯，造成图像偏色或者过曝的现象，导致图像细节丢失，影响画面质量的问题。

摘要：本发明提供了一种检测猪肉的引物组、试剂盒及检测方法和应用，涉及猪肉检测技术领域。本发明利用所述引物组检测肉制品中是否掺杂有猪肉，特异性好，稳定性和重复性好，灵敏度高，可检测猪肉掺杂量为1％的混合样品，可用于快速灵敏检测肉制品中是否掺有猪肉。

摘要：本申请实施例提供了一种半导体工设备及其承载装置。该承载装置包括：基座、承载板及至少一组测温结构，每组测温结构均包括两个测温机构；其中，基座层叠设置于与承载板上方，用于承载晶圆；每个测温机构均包括测温组件及支撑组件，测温组件的顶端与基座连接，用于检测基座的温度信号；支撑组件顶端与测温组件底端顶抵，支撑组件的底端与承载板连接，用于传输温度信号。本申请实施例实现了基座与承载板非硬连接的情况下对基座进行测温，避免承载装置突然运动(尤其是下降时)或有外界振动干扰时检测结果出现异常，从而保证了本申请实施例的稳定性。

摘要：本发明提供一种工艺方法，包括：确定当前靶材对应的晶圆加工数量，根据晶圆加工数量确定当前晶圆与靶材之间的目标距离；根据目标距离调节晶圆与靶材之间的距离；对当前晶圆进行磁控溅射工艺，以在晶圆表面形成工艺膜层；其中，晶圆加工数量为靶材最近一次维护后累计进行工艺的晶圆数量；当晶圆加工数量不大于第一预设数量阈值时，目标距离为预设间距，当晶圆加工数量大于第一预设数量阈值时，目标距离小于预设间距。本发明提供的工艺方法能够对晶圆表面成膜的均匀性进行补偿，从而降低靶材的维护时间占总生产周期的比例，有效提高机台产能，提高靶材和半导体工艺设备的利用率。

摘要：本发明提供一种冷却腔室、晶圆冷却方法以及半导体工艺设备，包括：腔体，腔体内部包括冷却空间；基座，设置于冷却空间中，用于承载托盘；第一冷却结构，设置于基座中，用于对置于基座上的托盘进行冷却；第二冷却结构，设置于冷却空间中，且位于基座上方，用于对处于第一预设位置处的托盘进行冷却；其中，第一预设位置位于基座与第二冷却结构之间；托盘支撑结构，用于支撑托盘，以及将托盘运送至第一预设位置或基座上。本发明可以在快速冷却托盘的同时，降低发生碎盘的风险。

摘要：本申请涉及无人机通信技术领域，具体涉及完全分布式无人机集群通信方法、系统、介质及产品，其包括：获取初始条件，并采用无向图计算第b架无人机和第#imgabs0#架无人机之间的传递信息；其包括：定义用于无向图，其节点表示无人机；根据无向图定义初始参数；根据初始参数和约束条件生成求解模型；根据求解模型计算得到求解信息；从无人机集群中获取新的第b架无人机，并将上一个第b架无人机的传递信息定义为初始条件，并计算新的传递信息；直至遍历无人机集群中的无人机。本发明中的完全分布式通信方法能够达到去中心化的目的，在减小后传信令开销的基础上，确保通信质量。

摘要：一种具有波导结构光子晶体发光二极管的制作方法，包含：在衬底上依次外延形核层、非掺杂氮化镓层、n型氮化镓层、有源层、电子阻挡层和p型氮化镓层；在p型氮化镓层的表面旋涂第一光刻胶；在第一光刻胶上制作第一单层纳米球薄膜；光刻，在第一光刻胶上形成图形；以第一光刻胶作为掩膜，刻蚀p型氮化镓层，在p型氮化镓层上形成多孔状或柱状的光子晶体；在多孔状的光子晶体表面旋涂第二光刻胶；在第二光刻胶上制作第二单层纳米球薄膜；光刻，在第二光刻胶上形成图形；以第二光刻胶作为掩膜，刻蚀p型氮化镓层，在多孔状的光子晶体上形成具有波导结构的光子晶体；制作电极，完成正装结构的制作。

摘要：本发明公开一种晶圆转载装置及半导体工艺设备，晶圆转载装置包括支架、驱动机构和托盘承载部；驱动机构的驱动端与托盘承载部连接；托盘承载部具有第一预设位置和第二预设位置；在托盘承载部处于第一预设位置的情况下，托盘承载部的承载面低于晶圆承载盒的托盘支架的承载面；在托盘承载部处于第二预设位置的情况下，托盘承载部的承载面高于托盘支架的承载面；当托盘承载部由第一预设位置向第二预设位置切换时，托盘承载部可托起托盘，托盘由托盘支架转载至托盘承载部上；当托盘承载部由第二预设位置向第一预设位置切换时，托盘承载部可将托盘转载至托盘支架上。上述方案能够解决托盘在转载的过程中容易烫伤操作人员的问题。

摘要：本申请实施例提供了一种半导体工艺腔室。该半导体工艺腔室包括：承载装置包括基座及环绕基座设置的沉积环；屏蔽组件包括一体成型的屏蔽套筒和压环部，屏蔽套筒的顶部与腔室本体固定连接，用于与腔室本体形成接地回路，压环部环绕沉积环设置，且用于与沉积环导电接触；连接套筒环绕屏蔽套筒设置，并且连接套筒的顶部与腔室本体固定连接，连接套筒与屏蔽套筒的底部导电连接，用于在屏蔽组件与腔室本体之间形成接地回路；接地组件设置于基座下方，当基座上升至沉积环与压环部导电接触时，接地组件用于与连接套筒形成接地回路。本申请实施例能避免甚高频工艺条件下各结构之间出现打火及起辉现象，从而大幅提高了工艺稳定性及降低颗粒污染问题。