摘要：本发明提供了一种槟榔包装盒的制备方法，包括1)将槟榔渣进行烘干、粉碎、过筛，得到渣粉；2)将硅烷偶联剂、增塑剂、润滑剂和渣粉进行共混，搅拌均匀，得到混合料A；3)将HDPE加入混合料A进行共混，搅拌均匀，得到混合料B；4)对混合料B进行挤出造粒，得到混合料C；5)对混合料C进行注塑成型，得到槟榔包装盒。该制备方法中将槟榔渣再次利用，制造出槟榔包装盒，达到产业循环发展的连接，促进绿色环保，改进槟榔产业在大众心中的形象。且该方法中将塑料和槟榔渣结合，使得槟榔包装盒并非全塑料制品，得到的槟榔包装盒可具有尺寸稳定性、耐久性及优良的机械强度。本发明还提供了采用上述制备方法制得的槟榔包装盒。

摘要：本发明公开了一种冷冻发泡法及其制备的淀粉基复合发泡材料，本发明利用甘油对淀粉塑化改性，提高淀粉分子链的运动能力，再与植物纤维和水混合，水分子渗入淀粉分子链中，再将其进行冷冻干燥，水分子凝结成冰，体积膨化撑开分子链，冰升华成水蒸气散失后形成泡孔，植物纤维则在水分逸出后给泡孔壁提供足够的支撑而不塌陷，从而制备得到淀粉基复合发泡材料。本发明的采用冷冻发泡制备方法简单，所需的设备简单易操作，制备的淀粉基复合发泡材料回弹率高，可完全降解。

摘要：本申请实施例提供负样本生成方法、装置、电子设备和存储介质，其中，方法包括：获取多个样本，每个样本包括多个维度的属性数据；获取所述多个样本中的预设数量的选中维度对应的属性数据；获取所述选中维度对应的属性数据的数据特征；根据所述数据特征生成所述选中维度对应的噪声数据；根据所述噪声数据生成负样本。实施上述实施例，能够快速地增加样本的数量。

摘要：本申请提供一种算子测试方法、系统、电子设备及计算机可读存储介质，涉及算子测试领域。该算子测试方法包括：获取待测算子对应的测试数据集；其中，待测算子包括待测单机算子和待测分布式算子；根据测试数据集获取测试数据集中的测试数据类型，并隔离不同类型的测试数据类型；遍历并解析待测算子，以获得待测算子的输入数据类型；根据输入数据类型和测试数据类型，测试待测单机算子，并获取待测单机算子的测试结果；根据输入数据类型、测试数据类型和单机算子测试结果，测试待测分布式算子，并获取待测分布式算子的测试结果。使用本申请实施例提供的算子测试方法能够降低算子测试成本、提高算子测试效率。

摘要：本发明公开了一种疏水性淀粉基发泡材料的制备方法，本发明先在淀粉中加入纳米SiO2制备发泡材料，再使用六甲基二硅氮烷溶液进行熏蒸，最后再涂覆nano‑SiO2层附着于材料表侧。本发明利用六甲基二硅氮烷在与淀粉表面的大量羟基相遇时生成“Si‑O‑C”结构时，同时与表面具有大量未成键羟基的nano‑SiO2生成更加稳定的“Si‑O‑Si”结构，最终将三个甲基的硅烷接枝到淀粉材料的表侧，可形成有效的疏水层有效阻隔与水的接触，尽大程度地与熏蒸附着表面的HMDS发生反应生成稳定的“Si‑O‑Si”阻水结构，同时nano‑SiO2在材料表面形成的颗粒状大幅增加了粗糙度，迅速提升材料表面的疏水性能力，解决了现有淀粉发泡材料直接采用喷涂SiO2疏水层与泡沫结合不紧密，易受摩擦而减低疏水能力的问题。

摘要：本申请提供一种图像处理方法及装置，该方法包括：配置系统接收参数；获取原始图片；对原始图片进行缩放处理，得到待处理图片；将系统接收参数包括的分割线坐标点集合，转换为SVG路径数据；对SVG路径数据进行渲染，得到渲染分割线；基于渲染分割线对待处理图片进行分割处理，得到分割后的目标图片；当检测到鼠标悬停在目标图片时，基于预先绑定的鼠标事件执行相应的操作。可见，该方法及装置能够自适应尺寸的缩放处理，支持切割并导出分割后的图片，并能够为用户提供更好的交互体验或其它功能支持。

摘要：本发明公开了一种基于磁场力的定量喂料装置，包括支架和电源，以及安装在支架上的输料管和接料斗，接料斗位于输料管正下方，输料管和接料斗之间还设有定量系统，定量系统包括圆环形的储料箱，储料箱底端设有承重板，承重板一端连接有第一转环，第一转环与设在支架上的第一转轴活动连接。本发明的优点在于此喂料装置根据磁场力和重力的大小关系来控制喂料的量，定量的准确性大大提高了；通过控制电流的大小，来调节喂料量的大小，更加方便快捷；免去了称重环节，提高了工作效率。

摘要：本发明公开了一种流量计用的传力机构，包括壳体，以及壳体内的冲量板和传力杆，壳体内设有铰链机构，冲量板下表面设有推块，冲量板通过推块和铰链机构的连接支撑在壳体内，传力杆上端设有两根悬挂杆，并通过悬挂件悬挂在壳体顶端，传力杆可在受力时横向移动；传力杆为环形磁铁制成，且一端与推块接触，另一端的端头柔性连接有顶针，壳体设有测力传感器，测力传感器与顶针连接。本发明的优点在于解决了流量计的计量信号传达时存在的飘移或失真的问题，提高了测量精确度，并且使流量计有更大的适用性，能测量的流量范围更宽。

摘要：本发明公开了一种温控器阻值检测控制装置，通过在恒温槽内设置有PID控制器和温度控制组件，并且通过所述PID控制器控制所述温度控制组件，由于PID控制器具备稳定性高和精准控制的效果，从而使得对于恒温槽的温度也控制地更加精确，进而使得电阻检测设备采集到的温控器的阻值精度更加高，此外，通过在机箱体上设置有运动组件和温控器夹具，并在运动组件内设置有伺服机构，通过内设PLC控制系统的控制组件控制该伺服机构，能够实现电动控制温控器移动的效果，降低了人工劳动成本，同时也能够降低人工出错的概率。

摘要：本发明公开了一种用于芯片封装键合低温陶瓷烧结粉体工艺，包括如下步骤，步骤S1：将陶瓷所需的固体材料混合，加水后进行粉碎研磨，步骤S2：将研磨后的材料静置，自然干燥成粉饼，然后通过研磨机研磨成粉，得到陶瓷粉剂，步骤S3：将S2中获得的陶瓷粉剂混入粘合剂，混合成备用料，步骤S4：将备用料通过粉体冷压成型制成胚体，步骤S5：然后将成型样品放入多等级烘烤装置进行热压烧结，炉内温度依次200‑600℃，600‑1000℃和1000‑1600℃，步骤S6：在烧制成型后，通过自然风冷方式冷却，封装完成，通过将成型样品放入多等级烘烤装置进行热压烧结，随着温度的逐级升高，能够保证坯料烘烤时质地发生变化后，层次分明，保证坯料成型效果更好，保证陶瓷粉体质量。