摘要：本发明公开了一种取料方法及装置，该取料方法包括：获取承载机构的承载工件信息以及取料机构的取料信息；其中，承载工件信息包括承载工件的位置信息和数量信息，取料信息包括取料机构的启用信息；根据承载工件信息和取料信息对工件和取料机构进行匹配，获取匹配信息；根据匹配信息进行取料。可以有效避免承载机构上的工位未放置工件、承载机构上的工位损坏、取料结构中的取料单元损坏以及取料机构中的取料单元未被启用等因素引起的测试设备宕机，从而减少了因取料机构和承载工件造成的设备宕机问题，提高了测试设备的可靠性和作业效率。

摘要：本公开涉及半导体自动测试技术领域，特别涉及了一种半导体测试分选机的分料方法、控制装置、计算机设备，包括获取批量芯片的批量测试结果和分料盘信息；根据所述批量测试结果和所述分料盘信息确定等级分区信息；获取所述批量芯片中待分料芯片的测试结果；根据所述待分料芯片的测试结果、所述等级分区信息和所述分料盘的使用信息，将所述待分料芯片移动至所述分料盘中对应的位置。采用本公开提供的半导体测试分选机的分料方法可以在不改动硬件的情况下，实现对分选机分盘类别的扩充，在保证原有功能的同时，可大幅提升分选机的下料分类的灵活性，降低设备硬件成本。同时，可以在不增加设备的操作难度的情况下，最大限度地利用分料盘。

摘要：本申请涉及一种芯片测试机的量测数据获取方法。所述方法包括：执行下述单组测试：控制芯片测试机与芯片承载装置连接，芯片承载装置中有固定位置顺序的预设数量的待测芯片；控制芯片测试机对连接的芯片承载装置中的目标待测芯片进行单组测试，获取目标待测芯片单组测试中每次测试的量测数据；完成预设次数的单组测试后，取消芯片测试机与芯片承载装置的连接，完成单组测试；在确定单组测试的组数小于待测芯片的数量的情况下，控制芯片承载装置中的每颗待测芯片按照指定方位位移一次；所述位移完成后，再次执行所述单组测试，直至单组测试的组数等于待测芯片的数量。采用本方法能够自动获取用于计算相关指标的原始量测数据并输出对应的结果。

摘要：本发明提供一种横管式笔插筒，用于插放笔的横管插筒，在筒体两端各有一个插口，筒体一侧连接有可横向放置的底座。使用时，由于采用了插管方式插放笔，可让所插入的笔很难掉落，对有效保护笔尖起到极好的作用。

摘要：本发明提供一种可套放一次性杯子的杯套，所述的杯套设成圆筒状，并且采用的是PVC材质，这样就可以直接套放在杯子上，使用时直接端拿杯套就不用担心把杯子捏瘪泼洒。

摘要：本发明提供一种可放小螺丝的起子，所述的起子的手柄设成空筒状，我们可以用来放置小螺丝或是将拆卸下来的螺丝放在里面，这样即方便收纳又方便使用。

摘要：本发明涉及第三代半导体材料技术领域，尤其涉及一种面向第三代半导体材料的加工装置，针对现有技术一体化程度低，转换速度慢等的问题，先提出如下解决方案，包括包括加工台，所述加工台内设有腐蚀室、清洗室以及烘干室，所述加工台的底部内设有安装腔，所述安装腔内设有转动机构，所述加工台上设有与转动机构连接的转盘，所述转盘的部分延伸至腐蚀室、清洗室以及烘干室内，所述转盘的上端周向等间距设有多个放置槽，其中三个所述放置槽分别位于腐蚀室、清洗室以及烘干室内，所述腐蚀室的内顶部安装有腐蚀机构。本发明结构合理，将腐蚀清洗、冲洗、烘干融为一体，一体化程度高，能够持续的进行上料加工。

摘要：本发明公开了一种用于晶体半导体材料的生长的多铸锭炉，包括底座，所述底座的上端面的左侧固定连接有炉体，所述炉体上盘绕有冷却管，所述底座的上端面的右侧固定连接有储水槽，所述储水槽上端设置有冷却机构，所述冷却机构包括冷却箱体，所述冷却箱体的上端通过连接管贯穿冷却箱体的上端面与冷却箱体内部连通，冷却管与连接管之间固定连接，所述连接管与冷却箱体之间固定连接。本发明，主动齿轮转动的过程中还会带动从动齿轮转动，进而带动从动杆转动，使得从动杆在围绕主动杆转动的过程中还自转，进而使得对热水和冷却液快速的混合冷却，对热水和冷却液的混合液进行搅拌混合，使得二者充分的融合，使得热水快速的降温冷却。

摘要：本发明公开了一种半导体材料的电解抛光装置，包括底板，所述底板的上端侧壁上固定连接有装置座，所述装置座的上端设有电解池；本发明还提出了一种半导体材料的电解抛光方法，包括以下步骤：S1，对多个待抛光半导体材料的阳极均进行电解抛光前的准备，对阳极的表面进行初级手工打磨处理，去除阳极表面残留的杂质，并对阳极表面使用清水进行清洗。本发明结构合理，使用方便，且设置有加热装置和升降搅拌机构，通过加热装置提高电解液的温度，有利于加快电解抛光的速度，通过升降搅拌机构，既能促使电解液的流动，又能保证抛光区域的离子扩散和新电解液的补充，从而促进了阳极的电解抛光，提高了电解抛光的效率。

摘要：本发明公开了一种用来减小半导体材料尺寸的新型装置，包括密封盒，密封盒内侧的顶壁和底壁上对称固定安装有两个轴承，两个轴承相对的一端均可转动插设有环形转轴，两个环形转轴相对一端均固定安装有固定块，两个固定块相对一侧的外侧壁上均插设有第一活动杆，且第一活动杆均贯穿固定块设置，两个固定块的外侧壁上均螺纹连接有与第一活动杆相互配合的第一紧固螺栓，两个第一活动杆相对的一端均固定安装有夹板。本发明中将加工操作放置在密封盒内进行并持续向加工部位通入惰性气体，从而能防止加工过程中半导体材料的表面发生氧化反应和被污染，改善了半导体材料的力学性能和使用效果，设计合理，实用效果好。