摘要：本申请公开了一种芯片封装结构的制作方法及芯片封装结构，涉及芯片封装技术领域。该方法包括提供一载板；将芯片组件贴合在载板的一侧，芯片组件包括至少一个芯片，芯片包括相对设置的第一面和第二面，第一面与载板的一侧贴合，第二面上设有引脚以及与引脚电连接的导电柱；在载板的一侧形成覆盖芯片组件的塑封层；在塑封层远离载板的一侧形成重布线层，重布线层包括重布线单元，重布线单元与芯片的导电柱电连接。通过本申请的方法制作的芯片封装结构不包括第三绝缘层和DAF贴膜，可以提高该芯片封装结构的热传导和稳定性，从而可以提高该芯片封装结构的可靠性和降低该芯片封装结构的制作成本。

摘要：本发明公开了一种基于约瑟夫森电感和匹配网络的宽带超导参量放大器，包括输入输出端口、匹配网络传输线、非线性LC谐振器和直流偏置线，其中匹配网络传输线由一段二分之一波长传输线加一段四分之一波长传输线加一段二分之一波长传输线构成，采用共面波导传输线形式，共面波导中心导体宽度与缝隙宽度根据所需阻抗值进行调整，非线性LC谐振器由一个平板电容加一个直流超导量子干涉仪(SQUID)构成，非线性LC谐振器由其电容器和电感器的大小进行控制。本发明有效提高了参量放大的工作带宽，同时有效降低了参量放大器本身的外在因素对工作带宽的影响。

摘要：本发明公开了一种应力检测系统和方法，该系统包括：主动激励磁场模块，所述主动激励磁场模块包括激励线圈组，所述激励线圈组用于在通电后产生激励磁场，所述激励磁场用于和被测试样形成闭合磁路；磁感应模块，所述磁感应模块包括感应线圈组，所述感应线圈组用于在闭合磁路经过后产生感应电压数值；多维磁场检测模块，所述多维磁场检测模块用于在闭合磁路经过后产生多维磁场数值；应力计算模块，所述应力计算模块用于根据感应电压值和多维磁场数值，计算被测试样的目标应力信息。本发明可以实现管道应力的准确、全面、非接触和连续检测，操作简便、响应速度快，可以更好地适应复杂的工程环境和应力检测需求，为管道安全运行提供可靠的技术支持。

摘要：本发明涉及试验分析技术领域，尤其涉及一种节流阀故障模拟装置。节流阀故障模拟装置包括：第一介质输入部件、第二介质输入部件、混合部件、节流阀和监测单元；第一介质输入部件用于向混合部件输入气体介质；第二介质输入部件用于向混合部件输入固液介质；混合部件用于使输入的气体介质和输入的固液介质进行混合，得到混合介质；混合介质用于流入节流阀内部，以对节流阀进行冲蚀；监测单元用于监测节流阀在冲蚀过程中的信息。本说明书实施例提出的节流阀故障模拟装置可以对节流阀施加高压和高流量的混合介质来模拟节流阀的作业过程，对于探究节流阀作业过程中的磨损、振动和噪声情况以及分析节流阀工作状态有着重要意义。