摘要：本发明提供一种具有USB连接器的电子装置，其包括：一电路板以及一USB连接器；USB连接器设置于电路板上，且包括一本体、一接合垫、以及一框架，其中本体一体成型于电路板上，且接合垫设置于本体上，而框架耦接于接合垫且以包围本体的方式设置在本体上。

摘要：本发明是提供一种直接耦合式串行传输适配卡，其适用于一电子装置中，其中电子装置具有一适配卡插座，而直接耦合式串行传输适配卡包括一电路板以及一串行端口。电路板以可抽取的方式设置于插座中而串行端口形成于电路板上，且当电路板设置于适配卡插座中时，串行端口与适配卡插座中的电路接脚相对应地电性连接。

摘要：本发明是关于一种将操作系统加载到计算机系统的闪速存储储存盘。特别是，一种以软盘驱动接口(Floppy Disk Drive Interface，简称FDDI)的闪速存储储存盘(FLASH Disk)来取代传统的软盘机和软盘片的修复操作系统功能的设备。本发明可进一步以闪速存储储存芯片模块的型态，来实施将操作系统加载到计算机系统的程序。

摘要：本发明公开了一种终端监听消息的时间段分配方法及接入网设备和接入终端。接入网获得接入终端发送的接入请求；接入网根据寻呼周期内各时间段的可用寻呼容量为所述接入终端分配时间段；并将所述分配的时间段返回给所述接入终端。由接入网根据寻呼周期内的各时间段的可用寻呼容量统一分配时间段，避免了现有技术中，终端侧和网络侧根据固定的算法随机分配时间段导致有的时间段可用寻呼容量不够，而其他的时间段可用寻呼容量却空闲的情况，使时间段的分配更加合理，提高了寻呼容量的利用率，进而提高了网络侧的处理能力，为更多的用户提供服务。

摘要：本发明涉及一种LED发光装置，其包括支架、芯片载体、设于芯片载体上的发光芯片以及与所述发光芯片电性连接的至少一对引脚，支架具有中空腔体，芯片载体贯穿并嵌入支架的中空腔体中，一荧光胶层覆盖发光芯片和整个导线，发光芯片与引脚通过导线电性连接，每个引脚在其与导线连接的端部弯折成靠近发光芯片，荧光胶层的底部外缘与所述端部相接。本发明还提供一种LED发光装置制造方法。由于荧光胶层覆盖整个导线，由此可以采用模塑成型来形成荧光胶层，实现大批量生产。而且，导线包含在一种材料中，从而避免传统的导线断裂以及短接等现象。引脚的端部靠近发光芯片，可节省导线用量，降低成本，提高发光效率和生产效率，提高LED可靠性。

摘要：本发明涉及一种非硅离型纸，其从下到上依次为塑料淋膜层、原纸、塑料淋膜层及非硅离型层。本发明的非硅离型纸成本低，使用时即使非硅离型剂转移到胶体和线路板本身，也不会影响线路板的通电性能，该非硅离型纸在原纸的两面淋膜制成光面和哑面，离型涂层是在光面涂布，使用者容易辨认，且吸水吸潮率低。

摘要：本发明涉及胶带领域，具体提供一种强离型接驳胶带，所述接驳胶带包括一层PET膜，在所述PET膜的一面涂有硅胶水层，其特征在于：所述PET膜的另一面涂有氟硅涂层。本发明的接驳胶带对表面能低的离型纸具有较好的粘接性能，能耐高温，其背面还具有强的离型特性，可重复使用8-10次。本发明的接驳胶带在高温粘接时，具有较大的剪切力，接驳后不会断纸。离型涂层迁移性极低，在具有良好的强离型和耐溶剂。本发明的接驳胶带主要用于人造革制造和工业胶粘带不干胶的生产。

摘要：本发明适用于发光二极管技术领域，提供了一种发光二极管组件及其封装方法，该组件包括一基板，在所述基板的上表面设有一挡墙部，在所述上表面并位于所述挡墙部所围绕的范围内设有一发光二极管晶粒；还包括：一透光胶材，包覆于所述发光二极管晶粒上；以及一荧光片，设置于所述挡墙部及所述透光胶材之上；以及一用于包覆所述基板的上表面以及所述荧光片的封装体。本发明提供的发光二极管组件将荧光片设置于用于包覆发光二极管晶粒的透光胶材上，解决了荧光粉沉淀导致的混光不均及色温不均匀的问题；并且，避免了荧光片与发光二极管晶粒直接接触，进而防止了发光二极管晶粒点亮时产生高温而加速荧光粉老化的现象，解决了由此导致的色偏问题。

摘要：一种多芯片封装结构，其包括：基板单元、发光单元、框架单元、封装单元及透镜单元。基板单元包括一基板本体。发光单元包括两个成对角线地设置在基板本体上的第一发光组件及两个成对角线地设置在基板本体上的第二发光组件。框架单元包括两个成对角线地设置在基板本体上且分别围绕两个第一发光组件的第一导电框架及两个成对角线地设置在基板本体上且分别围绕两个第二发光组件的第二导电框架。封装单元包括两个分别覆盖两个第一发光组件且分别被两个第一导电框架所围绕的第一透光封装体及两个分别覆盖两个第二发光组件且分别被两个第二导电框架所围绕的第二透光封装体。本发明的多芯片封装结构可用于产生对称性的均匀混光光源。

摘要：一种多芯片封装结构，包括基板单元、发光单元及封装单元。所述基板单元包括一基板本体，发光单元包括两对成对角线地设置在基板本体上的第一发光组件和第二发光组件；封装单元包括两对分别覆盖两个第一、第二发光组件的第一、第二透光封装体。本发明还可包括一框架单元，该框架单元包括两个成对角线地设置在基板本体上且分别围绕两个第一发光组件的第一绝缘框架及两个成对角线地设置在基板本体上且分别围绕两个第二发光组件的第二绝缘框架，两个第一绝缘框架与两个第二绝缘框架可以一体成型地组合成单一框架构件。本发明的多芯片封装结构可用于产生对称性的均匀混光光源。