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发明专利:569实用新型: 246外观设计: 47
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申请号:201210387716.2 公开号:CN102945908A 主分类号:H01L33/48(2010.01)I
申请人:江苏新广联科技股份有限公司 申请日:2012.10.13 公开日:2013.02.27
发明人:周锋;黄慧诗
摘要:本发明涉及一种光源模块用基板,包括基板板体,在基板板体的芯片安装区域上依次设置绝缘层、导电层和聚光层,在基板板体的边缘设置正电极和负电极;其特征是:在所述聚光层上均匀设置多个独立分布的碗杯,碗杯的底部与导电层接触,在碗杯底部的导电层上左右各设置打线层,两侧的打线层分别与正电极和负电极连接。在所述碗杯底部导电层的中间设有芯片安装孔,芯片安装孔的底部与基板相接触。所述碗杯的侧壁形成聚光杯,在聚光杯的内壁镀有银。本发明减少了灌封胶和荧光粉的使用量;实现了热传导和电传导的分离;提高了出光效率和出光均匀性。
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2:[发明] 光源模块
申请号:201210388279.6 公开号:CN102945844A 主分类号:H01L25/075(2006.01)I
申请人:江苏新广联科技股份有限公司 申请日:2012.10.13 公开日:2013.02.27
发明人:周锋;黄慧诗
摘要:本发明涉及一种光源模块,包括基板,在基板的芯片安装区域上依次设置绝缘层、导电层和聚光层,在基板的边缘设置正电极和负电极;其特征是:在所述聚光层上均匀设置多个碗杯,碗杯的底部与导电层接触,在碗杯底部的导电层上左右各设置打线层,在碗杯的底部安装一个芯片,芯片通过导线分别与两侧的打线层连接,两侧的打线层分别与正电极和负电极连接;在所述碗杯内填充荧光胶,荧光胶内含有荧光粉。在所述碗杯底部导电层的中间设有芯片安装孔,芯片设置在该芯片安装孔中,芯片与基板相接触。所述碗杯的侧壁形成聚光杯,在聚光杯的内壁镀有银。本发明减少了灌封胶和荧光粉的使用量;实现了热传导和电传导的分离;提高了出光效率和出光均匀性。
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申请号:201410588513.9 公开号:CN104295969A 主分类号:
申请人:江苏新广联光电股份有限公司 申请日:2014.10.28 公开日:2015.01.21
发明人:张琦;黄慧诗
摘要:本发明涉及一种LED灯具,尤其是一种用于可见光高速通信的LED灯具,属于LED可见光通信的技术领域。按照本发明提供的技术方案,所述用于可见光高速通信的LED灯具,包括灯罩以及位于所述灯罩内的基板,所述基板上设置若干用于可见光通信的LED光源,所述LED光源采用RGB-LED光源,LED光源内的红光LED芯片、蓝光LED芯片以及绿光LED芯片均采用高压芯片封装结构。本发明结构紧凑,提升了LED灯的光效,提高了通信带宽,能满足高速通信的要求,适应范围广,安全可靠。
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申请号:201811406143.7 公开号:CN109285939A 主分类号:H01L33/50(2010.01)I
申请人:江苏新广联科技股份有限公司;江苏新广联半导体有限公司 申请日:2018.11.23 公开日:2019.01.29
发明人:华斌;黄慧诗
摘要:本发明涉及芯片制作技术领域,具体公开了一种红光倒装芯片,其中,所述红光倒装芯片包括:蓝宝石衬底,所述蓝宝石衬底的下表面设置发光外延层,所述发光外延层的下表面和侧面设置反射层,所述反射层的下表面设置电极,所述蓝宝石衬底的上表面、蓝宝石衬底的侧面和所述反射层的侧面均涂覆红色荧光粉胶体,所述红色荧光粉胶体能够将所述发光外延层发出的光线颜色转化成红色发出。本发明还公开了一种红光倒装芯片的制作方法。本发明提供的红光倒装芯片具有成本低且良率高的优势,为RGB倒装芯片全彩显示提供了可能。
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申请号:201811422379.X 公开号:CN109545817A 主分类号:H01L27/15(2006.01)I
申请人:江苏新广联半导体有限公司 申请日:2018.11.23 公开日:2019.03.29
发明人:黄慧诗;田媛
摘要:本发明属于LED微显示屏技术领域,提供一种高发光效率的MicroLED微显示器件,包括蓝宝石衬底,在蓝宝石衬底正面设有若干个呈阵列分布的MicroLED微显示单元,MicroLED微显示单元间通过深沟槽分开;MicroLED微显示单元包括位于蓝宝石衬底上的缓冲层、N‑GaN层、多量子阱和P‑GaN层,在P‑GaN层上依次设有P电极绝缘层和P电极ITO层,P电极ITO层通过P电极绝缘层内的通孔与P‑GaN层电连接,P电极ITO层及P电极绝缘层上依次设有N电极绝缘层和N电极ITO层,N电极ITO层依次穿过N电极绝缘层和P电极绝缘层内的通孔与N‑GaN层电连接;该微显示器件采用ITO透明电极作为MicroLED芯片的电极,由于ITO退火后能与GaN形成良好的欧姆接触,能有效提高光提取效率,提高MicroLED微显示器件的发光效率。
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申请号:201811413204.2 公开号:CN109343273A 主分类号:G02F1/13357(2006.01)I
申请人:江苏新广联科技股份有限公司;江苏新广联半导体有限公司 申请日:2018.11.23 公开日:2019.02.15
发明人:华斌;黄慧诗
摘要:本发明属于LED液晶显示技术领域,提供一种大出光角Mini LED背光模组,包括基板,其特征在于,在所述基板内设有倒梯形凹坑,在所述基板上淀积有金属导电层及覆盖在金属导电层上的白色油墨层,在倒梯形凹坑内设有Mini LED芯片,所述Mini LED芯片下方电极与用于将Mini LED芯片电极引出的金属导电层电连接,且Mini LED芯片侧面与白色油墨层接触;本发明背光模组的mini LED芯片的出光角度大大增加,使得液晶面板所需的mini LED芯片大大减少,有效降低了背光面板的材料成本,同时芯片的故障率降低,提升了背光面板的良率。
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申请号:202410354082.3 公开号:CN120694789A 主分类号:A61F5/02
申请人:武汉联影智融医疗科技有限公司 申请日:2024.03.26 公开日:2025.09.26
发明人:廖诗慧;黄智
摘要:本申请提供了一种脊柱矫形器,包括至少两个矫形单元;矫形单元包括焊接部和/或铆接部;与包括焊接部的矫形单元相邻且与之连接的矫形单元也包括焊接部,相邻两个矫形单元的焊接部通过超声波焊接;与包括铆接部的矫形单元相邻且与之连接的矫形单元包括供铆接部穿过的通孔,铆接部穿过通孔且在超声波铆接后产生形变以使相邻两个矫形单元彼此固定在一起。本申请不仅能够实现相邻两个矫形单元的拼接,可以降低脊柱矫形器的打印高度,提高脊柱矫形器的打印效率,节省脊柱矫形器的打印成本;同时,超声波焊接形式牢靠,能够使得相邻两个焊接部牢固连接在一起,或者能够使得铆接部将两个矫形单元牢靠铆接在一起,不会出现松动。
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申请号:201210546014.4 公开号:CN103022293A 主分类号:H01L33/10(2010.01)I
申请人:江苏新广联科技股份有限公司 申请日:2012.12.17 公开日:2013.04.03
发明人:许南发;黄慧诗
摘要:本发明涉及一种图形衬底,包括基本衬底,在基本衬底的正面刻蚀形成以阵列形式排列的图形凸起;其特征是:所述图形凸起由多层凸起组成,每一层凸起的宽度自下而上递减,上一层凸起的底部宽度与下一层凸起的顶部宽度相同;所述图形凸起的最上一层凸起的形状为多边锥形、多边柱形、多边梯形或多边方台形。所述基本衬底为蓝宝石衬底、碳化硅衬底或硅衬底。所述图形凸起的材料与基本衬底的材料相同。所述图形凸起最上一层凸起的材料与基本衬底的材料不同,图形凸起最上一层以下的凸起材料与基本衬底的材料相同;所述图形凸起最上一层凸起的材料为SiO2、Si3N4、ZnO2、Si或GaAs。本发明增加了反射面,减少光在内部的多次反射,可以有效地提高芯片的光提取效率。
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申请号:202211385114.3 公开号:CN118052742A 主分类号:G06T5/80
申请人:上海联影医疗科技股份有限公司 申请日:2022.11.07 公开日:2024.05.17
发明人:黄文慧;刘诗越
摘要:本申请涉及一种医学扫描的校正控制方法及放疗模拟计划获取方法,通过获取检测对象的待识别医学图像,根据待识别医学图像,确定检测对象的轮廓曲线,进一步根据轮廓曲线提取边缘轮廓的特征点,并确定特征点的位置信息,根据特征点的位置信息确定待识别医学图像的扫描场景,从而基于确定的扫描场景,确定校正算法以实现放疗模拟系统的射频场校正。扫描场景包括非放疗模拟场景和放疗模拟场景。本申请中通过对待识别医学图像进行分析处理,自动确定扫描场景,降低技师工作量并提高放疗模拟自动化程度,使得对医学图像的亮度校正更加准确,而且,待识别医学图像是对射频场进行校正时的必要信息,不需要增加额外的采集工作,从而减少了成本。
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10:[发明] 一种管道法兰
申请号:202511936451.0 公开号:CN121828521A 主分类号:F16L23/032
申请人:麦诗慧 申请日:2025.12.22 公开日:2026.04.10
发明人:麦诗慧;王志;黄李
摘要:本发明涉及法兰技术领域,具体为一种管道法兰,包括第一法兰盘与第二法兰盘,第一法兰盘上的其中一个端面为第一配合面,所述第二法兰盘的其中一个端面为第二配合面,第一配合面与第二配合面之上均开设有用于容纳法兰垫片的容纳槽,第一法兰盘的内环上开设有第一螺纹部,第一法兰盘的内环处还设置有遮挡环,遮挡环的外环上设置有第二螺纹部,遮挡环与第一法兰盘的内环螺纹连接,遮挡环的内环上设置有多个导流片,第二法兰盘的内环上设置有凸环。本发明通过管道内部的流体在流动时冲刷导流片带动遮挡环跨越容纳槽,将容纳槽与管道内部流动的流体隔离开来,防止了流体对法兰垫片的冲刷腐蚀,提高了法兰连接的密封性。
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