摘要：本发明提供一种快锁连接器，涉及连接器领域。所述快锁连接器包括：壳体组件，设置有可拆卸连接的第一壳体和第二壳体；电气组件，对应装配于所述壳体组件的内部；以及固定组件，套设于所述壳体组件的外侧壁；所述固定组件包括连接部和锁紧部，所述连接部用于连接所述第一壳体和所述第二壳体；所述锁紧部能够相对于所述连接部移动，以对应锁紧或释放所述连接部。

摘要：本发明公开了一种残墨清洁装置，包括一具有斜向轨道的基座和一配置有刮片的滑动架的组合。所述滑动架可响应一墨盒承载器的运动，而沿该斜向轨道在基座上往复运动，使刮片可在一y向参考轴上相对移动，刮除残留在墨盒打印头上的油墨；用以改善已知技艺中结构配合和动作机构复杂的情形。

摘要：本发明提供一种纸托盘装置，主要包括一托盘、一托盘架、一支撑架、一滑动件以及一制动器。滑动件以及制动器皆枢设于位于托盘架上的一轴杆，而滑动件的另一端则枢设于支撑架上。当托盘架与支撑架之间的角度改变时，枢设在托盘架的轴杆会依照托盘架与支撑架之间的角度在托盘架的滑轨上滑动以带动滑动件。制动器则是用来决定枢设在托盘架的轴杆是否可在滑轨上滑动。借此，使用者可以更方便调整托盘架与支撑架的角度。

摘要：本发明提供了一种插座及其端面遮盖组件、插头，端面遮盖组件包括筒状端盖，筒状端盖内安装有至少一个转盘，转盘与端盖通过一个上的曲槽和另一个上的滑块滑动配合而能在周向相对转动、轴向相对移动；端板和转盘上分别设有端板穿孔和转盘穿孔，靠近端板的转盘上在对应于端板穿孔的位置具有被适配插头的顶推杆向后顶推的顶推部位，组件还包括提供给转盘向前的作用力的弹性件。在适配的插头向插座插合时，其上的顶推杆穿过端板穿孔并顶推该顶推部位，被顶推的转盘受力向后移动且周向转动，直到其轴向移动到后侧位、其上的转盘穿孔与端板穿孔轴向重合时，插头上的接触件插入插座内并与插座接触件插接，插合过程十分方便。

摘要：本申请公开了一种基于DINOv3模型的表面缺陷检测方法、设备及介质，方法包括：构建表面缺陷检测数据集，通过表面缺陷检测数据集，训练表面缺陷检测模型；将待检测样本数据输入到表面缺陷检测模型中，通过YOLOv8骨干网络，提取待检测样本数据对应的第一特征；将第一特征转换为类RGB特征，并将类RGB特征输入至DINOv3骨干网络进行特征提取，得到第二特征；将第一特征和第二特征进行拼接，得到初步融合特征，对初步融合特征进行特征增强，得到增强后的融合特征；基于YOLOv8颈部网络，对增强后的融合特征进行多尺度处理，得到待检测样本数据对应的表面缺陷检测结果。

摘要：本申请公开了一种工业产品质量检测方法、设备及介质，涉及工业物联网领域，方法包括：通过传感器设备采集生产线上的待检测产品的产品位置，判断是否进入图像采集工位；若是，则触发质量检测信号，通过摄像设备采集生产线中待检测产品的表面图像数据，输入至预训练的缺陷检测模型；对表面图像数据进行特征提取，得到缺陷类型特征以及对应的缺陷位置特征，生成缺陷检测报告；确定表面图像坐标系中的缺陷图像像素坐标，转换为生产线坐标系的物理位置坐标；生成分拣指令，并将分拣指令下发至分拣机构。通过将缺陷检测算法与生产线控制系统深度集成，有效减少了人工干预的环节，提升了生产线的自动化水平。

摘要：一种碳微纳米材料/氮化铝复合薄膜的制备方法，属于材料技术领域，涉及碳微纳米材料/氮化铝复合薄膜的制备方法。首先将加入氢氟酸的聚乙烯亚胺水溶液与五水硝酸铝混合得到铝聚合物水溶液，并滤去铝聚合物水溶液中大部分水和游离的离子得到铝前驱液；其次将表面处理过的碳微纳米材料与Al按1::10～30的质量比添加于铝前驱溶液中，并超声使碳微纳米材料分散，得到碳微纳米材料与铝的复合前驱液；然后将复合前驱液旋涂于基片上，最后通过热处理获得碳微纳米材料与氮化铝的复合薄膜。本发明所制备的碳微纳米材料与氮化铝的复合薄膜的热导率优于氮化铝薄膜，同时具有良好的工艺可控性和重复性。

摘要：本发明公开了一种针对EC玻璃的控制方法及控制电路，当控制EC玻璃恢复原色时，调整压向控制电路为反向电路；之后，通过给电电路和反向电路向EC玻璃提供反向电压，以使EC玻璃开始恢复原色，并记录反向给电时长；当反向给电时长达到顺向给电时长时，控制压向控制电路接地，以结束向EC玻璃供电。

摘要：本申请属于芯片级传感器领域，提出了一种阵列型的霍尔芯片磁传感器及其制备方法，该传感器包含IC芯片、第一铟柱阵列、互连基板、第二铟柱阵列、霍尔晶圆阵列；通过设置于互连基板内部的电路布线层连接导通第一铟柱阵列及第二铟柱阵列；第一铟柱阵列一端连接IC芯片，第二铟柱阵列一端连接霍尔晶圆阵列，经电路布线层的连接导通实现电气连接；并通过内部集成的IC芯片进行小信号的选通放大功能以实现高分辨率的磁检测。本申请的传感器不仅可以进行多点检测，而且有效提高了单位面积的霍尔晶圆的分布密度，从而提高了检测分辨率，解决了传统测试装置效率低的问题，同时为集成化以及后续增添新型功能电路提供了更大的空间。

摘要：本发明公开了一种半导体封装结构，包括重分布层、第一半导体晶粒、第二半导体晶粒、模塑材料以及坝体结构。重分布层具有第一表面和与第一表面相对的第二表面。第一半导体晶粒和第二半导体晶粒被布置在重分布层的第一表面上方。模塑材料被布置在第一半导体晶粒和第二半导体晶粒之间。坝体结构被布置在重布线层中。坝结构被布置在第一半导体晶粒和第二半导体晶粒之间的模塑材料下方。