摘要：将声频编码器/译码器AC-97协议链路用于AC-97协议装置与非AC-97协议装置间的并行数据通信。使用AC-97数据帧中的标签502数据以选取特定的CODEC 203、204、205，并决定哪一个数据时隙应予忽略或接受。因为电话语音及数据通信仅使用标签数据502及另一数据帧时隙，所以有十一个时隙可用于与电话通信并行的非AC-97协议装置通信。以太网、家庭电话线网络联盟(HPNA)、附属单元接口(AUI)为一些可用来利用本发明实施例的数据通信协议。用附加的逻辑及控制线路可修改AC-97数据通信控制器以支持非AC-97协议装置的附加特性。

摘要：本发明公开了一种局部反向耦合环形电感，包括环状铁芯，其特征在于：所述环状铁芯包括设于中部的中部铁芯(2)，分别设于该中部铁芯(2)上下层的顶部铁芯(1)和底部铁芯(3)；所述三层铁芯上分别卷绕有顶部线圈(L1)和底部线圈(L2)。本发明公开的局部反向耦合环形电感器，铁芯部分有三层，利用中部铁芯上的顶部线圈和底部线圈进行反向局部耦合，以减小纹波电流，消除漏感，消除耦合部分的低频谐波，减少电感噪音、电磁和射频干扰，使所需滤波电感值以三分之二的比例减少，以减小纹波电流，消除漏感，消除耦合部分的低频谐波，减少电感噪音、射频干扰，减少体积，减少材料用量，降低使用材料的等级和运行能耗。

摘要：本发明公开了一种漆包线接线端子，其包括：绝缘板(2)、分别固定在绝缘板两端的一对导电排(1)；所述导电排一端设有用以焊接外部导线的导线焊接孔(1a)，导电排另一端设有至少一个用以焊接漆包线(4)的漆包线焊接孔(4a)。与现有技术相比，本发明具有明显的低阻抗，焊点抗拉强度大于2000N，而且焊点隔离空气，能够在长期运行后依然保持良好的电气性能与稳定性，尤其适合使用在高频逆变器等工作在大功率，高频率的多导线的电气器件(例如多绕组电抗器)，能长期工作在高频震动的情况下不松脱保持端子的一体性，端子结构连接稳固可靠，避免了端子变形导致绕组两端直接接触而发生短路的可能性。

摘要：本发明涉及一种用于制造引线框架的方法和装置。根据本发明，通过借助丝网印刷界定引线框架(100)的基底(100)的表面(110s)的一个或者多个预定义部分(A，B，C，D，E，F，G，H)来在预定义部分(A，B，C，D，E，F，G，H)上形成涂覆层(120)。运用丝网印刷允许以快速和成本有效方式获得具有优良电子和结构性质的大量引线框架。

摘要：本发明提供了一种磁性元件的固定装置。所述磁性元件包括环形磁芯和围绕在环形磁芯外部的绕组，其中，所述固定装置包括：包围环形磁芯的第一部件，所述绕组围绕在环形磁芯外部以及第一部件的外部；至少一个与第一部件连接的安装部件；以及与安装部件相连的支撑部件。上述方案，解决了现有对于较大型的磁性元件在进行固定时，所采用的固定方式会使绕组与固定装置、磁芯与固定装置之间产生较大压力，并且所述固定方式会将环形磁性元件的内孔堵住，造成散热效果不理想的问题，通过在磁性元件的磁芯与绕组之间设置固定装置，再通过所述固定装置将磁性元件固定在基板上，此种磁性元件固定方式，不会阻挡风道，提高了磁性元件的散热效果。

摘要：本发明提供了一种环形变压器。所述环形变压器，包括：至少一个第一环形磁芯(41)；至少一个第二环形磁芯(42)；以及围绕在所述第一环形磁芯(41)外部的第一绕组(5)以及第二绕组(6)，和围绕在所述第一环形磁芯(41)和第二环形磁芯(42)外部的第三绕组(7)；所述第一绕组(5)和所述第二绕组(6)中的任意一个与所述第三绕组(7)串联连接。上述方案，通过将电抗器集成在变压器中，电抗器在变压器中产生漏感的同时不产生漏磁通，此种集成电抗器的变压器设计减轻了器件的重量，减小了器件的尺寸，同时降低了功耗，提高了变压器的使用效率。

摘要：一种发动机组，包括：内燃机；供应系统，用于将包含氢气的混合燃料供应内燃机；电解质单元，用于从水或者蒸汽中生成氢气和氧气；以及转换装置，用于将来自内燃机的排气热能生成电能，其中至少通过转换装置生成的电能的一部分被用于电解质单元以生成氢气。

摘要：本发明涉及一种用于制造引线框架的方法和装置。根据本发明，通过借助丝网印刷界定引线框架(100)的基底(100)的表面(110s)的一个或者多个预定义部分(A，B，C，D，E，F，G，H)来在预定义部分(A，B，C，D，E，F，G，H)上形成涂覆层(120)。运用丝网印刷允许以快速和成本有效方式获得具有优良电子和结构性质的大量引线框架。

摘要：本申请涉及阀组件和在阀中提供密封的方法。阀组件包括阀体和设置在阀体的腔室中的阀构件，阀体具有通过阀体的流体通道。阀组件进一步包括第一底座和第二底座，其中两个底座被配置为接触阀体并在阀体和阀构件之间提供密封，以至少部分地阻止流体流过流体通道。在阀中提供密封的方法包括迫使主底座进入阀体的底座部分，以通过主底座在阀构件和阀体之间提供密封，并且偏转副底座的至少一个臂以通过副底座在阀构件和阀体之间提供另一密封。

摘要：本公开的实施例涉及用于半导体设备的裸片附接方法及对应的半导体设备。制造诸如集成电路的半导体设备，包括：提供具有裸片焊盘区域的引线框架；经由软焊料裸片附接材料，将一个或多个半导体裸片附接到引线框架的裸片焊盘区域上；以及通过将封装材料模制到附接到引线框架的裸片焊盘区域上的半导体裸片上来形成设备封装。经由激光束烧蚀，将被提供到引线框架上以抵消设备封装分层的增强层选择性地从裸片焊盘区域去除，并且经由被提供在增强层已被去除之处以提高软焊料材料的润湿性的软焊料裸片附接材料，将半导体裸片附接到裸片焊盘区域上。