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申请号:201880072732.8 公开号:CN111328383A 主分类号:G03F7/20
申请人:ASML荷兰有限公司 申请日:2018.09.27 公开日:2020.06.23
摘要:一种光刻设备,包括衬底存储模块,所述衬底存储模块具有用于保护经光刻曝光的衬底免受环境空气影响的可控环境。所述衬底存储模块被配置成存储至少二十个衬底并且所述衬底存储模块是所述光刻设备的组成部分。所述衬底存储模块可以被用于在拼接光刻曝光期间保护衬底免受环境空气的影响。
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申请号:202180079800.5 公开号:CN116508144A 主分类号:H01L21/683
申请人:ASML荷兰有限公司 申请日:2021.12.13 公开日:2023.07.28
摘要:本文中公开了一种夹持器,所述夹持器被配置成在光刻设备中传送衬底,所述夹持器包括:主体,所述主体具有用于与所述衬底的表面接合的一个或更多个接合部分;其中,所述主体的在所述一个或更多个接合部分与衬底接合时与所述衬底的区叠置的部分包括多个开口,所述多个开口在大致垂直于所述衬底的所述表面的方向上延伸穿过所述主体。
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申请号:202480022365.6 公开号:CN121002443A 主分类号:G03F7/00
申请人:ASML荷兰有限公司 申请日:2024.02.28 公开日:2025.11.21
摘要:一种衬底存储模块,衬底存储模块用作光刻设备的组成部分,衬底存储模块包括:用于保护多个衬底免受环境空气的影响的可控环境。该衬底存储模块包括多个衬底支撑件,用于接收衬底;以及真空系统,真空系统流体联接到多个衬底支撑件。真空系统被配置为独立地夹持和释放衬底。
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申请号:202480018466.6 公开号:CN120813901A 主分类号:G03F7/00
申请人:ASML荷兰有限公司 申请日:2024.02.23 公开日:2025.10.17
摘要:公开了提供了一种用于对准衬底的系统和方法。该系统包括:可旋转支撑单元,其能够在竖直方向上移动;和对准支撑件,其与可旋转支撑单元共位。可选地,对准支撑单元至少部分地围封可旋转支撑单元。
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申请号:202480046469.0 公开号:CN121488624A 主分类号:H10P72/30
申请人:ASML荷兰有限公司 申请日:2024.06.06 公开日:2026.02.06
摘要:一种用于在轨道与衬底处理设备的处理单元之间交换衬底的轨道接口,包括:第一传送单元和第二传送单元,其被配置成将衬底沿对应的第一装载传送路径和第二装载传送路径从轨道经由一个或更多个衬底轨道接收站传送至处理单元和将衬底沿对应的第一卸载传送路径和第二卸载传送路径从处理单元经由一个或更多个衬底轨道卸料站传送至轨道,其中所述一个或更多个衬底轨道接收站中的每个被布置成从所述轨道接收衬底,并且其中所述一个或更多个衬底轨道卸料站中的每个被布置成将衬底排出至所述轨道,并且其中所述第一装载传送路径和所述第一卸载传送路径与所述第二装载传送路径和所述第二卸载传送路径分隔开。
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申请号:201580031670.2 公开号:CN106507684A 主分类号:G03F7/20(2006.01)I
申请人:ASML荷兰有限公司 申请日:2015.05.12 公开日:2017.03.15
摘要:一种光刻设备包括:衬底台、曝光后处理模块、衬底处理机器人及干燥站。所述衬底台被配置成支撑衬底用于曝光过程。所述曝光后处理模块是用于在曝光后处理所述衬底。所述衬底处理机器人被配置成将所述衬底从所述衬底台沿着衬底卸载路径转移至所述曝光后处理模块中。所述干燥站被配置成从所述衬底的表面主动地移除液体。所述干燥站定位于所述衬底卸载路径中。所述干燥站定位于所述曝光后处理模组中。所述曝光后处理模块可以是晶片处理器。
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申请号:201911298755.3 公开号:CN110941151A 主分类号:G03F7/20
申请人:【中文】ASML荷兰有限公司【EN】ASML Netherlands B.V. 申请日:2015.05.12 公开日:2020.03.31
摘要:【中文】一种光刻设备包括:衬底台、曝光后处理模块、衬底处理机器人及干燥站。所述衬底台被配置成支撑衬底用于曝光过程。所述曝光后处理模块是用于在曝光后处理所述衬底。所述衬底处理机器人被配置成将所述衬底从所述衬底台沿着衬底卸载路径转移至所述曝光后处理模块中。所述干燥站被配置成从所述衬底的表面主动地移除液体。所述干燥站定位于所述衬底卸载路径中。所述干燥站定位于所述曝光后处理模组中。所述曝光后处理模块可以是晶片处理器。 【EN】A lithographic apparatus comprising: a substrate table, a post-exposure processing module, a substrate processing robot, and a drying station. The substrate table is configured to support a substrate for an exposure process. The post-exposure processing module is used for processing the substrate after exposure. The substrate handling robot is configured to transfer the substrate from the substrate table into the post-exposure handling module along a substrate unloading path. The drying station is configured to actively remove liquid from the surface of the substrate. The drying station is positioned in the substrate unloading path. The drying station is positioned in the post-exposure treatment module. The post-exposure processing module may be a wafer handler.
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