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申请号:201580080351.0 公开号:CN107636837A 主分类号:H01L29/78(2006.01)I
申请人:英特尔公司 申请日:2015.06.26 公开日:2018.01.26
摘要:包括从衬底上方的副鳍结构延伸的升高的鳍结构的结晶异质结构。例如III‑V晶体管等装置可以在凸起的鳍结构上形成,而硅基装置(例如,晶体管)可以在硅衬底的其他区域中形成。定位到鳍结构的晶体管沟道区域的副鳍隔离材料可以减少通过副鳍的源极至漏极泄漏,改善鳍结构的源极端部和漏极端部之间的电隔离。在异质外延形成鳍结构之后,可以横向刻蚀副鳍的部分以底切鳍。底切用副鳍隔离材料回填。栅极叠层在鳍上形成。副鳍隔离材料的形成可以集成到自对准栅极叠层置换工艺中。
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