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实用新型:
19
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1:
[发明]
可摆动的印制电路板插塞连接器
申请号:
200810179688.9
公开号:CN101453069 主分类号:H01R12/22(2006.01)I
申请人:
哈廷电子有限公司及两合公司
申请日:2008.12.05 公开日:2009.06.10
发明人:
T·达姆
斯
摘要:本发明涉及可摆动的印制电路板插塞连接器。针对两个平行设置的印制电路板(5)的电接触,提出了一种印制电路板插塞连接器,它具有作为针式触头(10)和套式触头(20)构造的同轴的插接模件。对此规定,将两个插接模件这样构造,即,它们在一个规定的区域内部是围绕其中间的插接轴可转动和可摆动地设置在印制电路板上的,以至于印制电路板的定位误差或者倾斜能相互补偿。此外还规定,在印制电路板之间确定的间距借助于触针侧的插接模件的不同长度而实现。
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2:
[发明]
具有两个涂覆层分组的光学层状复合材料及其在增强现实中的应用
申请号:
201910708620.3
公开号:CN110794584A 主分类号:G02B27/01
申请人:
肖特股份有限公司
申请日:2019.08.01 公开日:2020.02.14
发明人:
T·达姆
摘要:一般而言,本发明涉及一种光学层状复合材料,特别是用于增强现实设备中。特别地,本发明涉及光学层状复合材料及其制备方法,包含该光学层状复合材料的设备及其制备方法,以及光学层状复合材料在增强现实设备中的用途。本发明涉及一种光学层状复合材料,包括:i.)具有正面、背面、正面和背面之间的厚度d
s
以及折射率n
s
的衬底。ii.)涂覆在正面上的涂层,该涂层具有2个区域,2个区域是区域A和区域B,其中区域A由一个或多个涂覆层构成,每个涂覆层满足标准i.)和ii.)中的一个或两个:i.)厚度低于5nm,ii.)折射率为1.6或更高;其中区域B由一个或多个涂覆层构成,每个涂覆层满足标准iii.)和iv.)中的一个或两个:iii.)厚度低于5nm,iv.)折射率低于1.6。
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3:
[发明]
α-放射性络合物
申请号:
201180018732.8
公开号:CN103608043A 主分类号:A61K51/10(2006.01)I
申请人:
艾尔格塔公司
申请日:2011.02.14 公开日:2014.02.26
发明人:
T.拉姆达尔
摘要:本发明提供组织-靶向的络合物,其包含组织-靶向部分、含有羟基吡啶酮的八齿配体和α-放射性钍核素的离子。本发明另外提供使用这样的络合物的治疗方法,所述络合物的制造方法和用途,以及包括这样的络合物的试剂盒和药物组合物。
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4:
[发明]
BC7纹理编码的优化分区选择
申请号:
202480044396.1
公开号:CN121444135A 主分类号:G06T15/04
申请人:
索尼互动娱乐有限责任公司
申请日:2024.06.12 公开日:2026.01.30
发明人:
T·马达姆斯
摘要:描述了首先使用多个方向上的梯度强度计算来生成(310)用于BC‑7纹理压缩的候选分区的短列表,然后使用像素范围选择其中一个候选分区以进一步处理(708)块的技术。
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5:
[发明]
BC7纹理编码的优化压缩模式选择
申请号:
202480044451.7
公开号:CN121444427A 主分类号:H04N19/103
申请人:
索尼互动娱乐有限责任公司
申请日:2024.06.12 公开日:2026.01.30
发明人:
T·马达姆斯
摘要:描述了用于训练(2208)机器学习(ML)模型的技术,其在给定取决于BC7块中每通道像素值范围的输入特征集的情况下,学习BC7的各种压缩模式的压缩误差。
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6:
[发明]
经由比特率降低的速率失真优化(RDO)
申请号:
202480052295.9
公开号:CN121729718A 主分类号:G06T15/00
申请人:
索尼互动娱乐有限责任公司
申请日:2024.06.26 公开日:2026.03.24
发明人:
T·马达姆斯
摘要:描述用于利用较低精度索引数据将BC7纹理块存储(302)在磁盘上且在加载数据时转码(304)回到GPU原生BC7格式的技术。转码回到标准BC7是无损的。
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7:
[发明]
高质量转码高效的纹理格式
申请号:
202480061446.7
公开号:CN121925848A 主分类号:H04N19/176
申请人:
索尼互动娱乐有限责任公司
申请日:2024.06.28 公开日:2026.04.24
发明人:
T·马达姆斯
摘要:描述了用于对纹理进行转码的技术,其包括计算宏块的多个端点颜色。在第一种技术中,前向离散余弦变换(DCT)被应用(406)于宏块或其部分,并用于表示相应的部分。在第二种技术中,计算(206)端点颜色的均值和端点颜色之间的差,其中均值和差在颜色空间中建立(208)投影向量。均值和差被压缩(210),并且沿着投影向量的每像素距离被计算(212)并与相应的均值和差一起用于表示宏块。
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8:
[发明]
制粒方法
申请号:
99803410.X
公开号:CN1291866 主分类号:A23J3/18
申请人:
雀巢制品公司
申请日:1999.02.23 公开日:2001.04.18
发明人:
B·G·利姆
;
T·霍达克
摘要: 生产发酵材料的方法,包括在干面筋中加入一定量的水而形成面团,其中加入水的量是面团重量的19到60%(重量),然后将所述面团制粒,如果需要,在通过蒸汽处理灭菌所述颗粒之前加入水,调节含水量到所述颗粒重量的35到60%(重量)。通过使用所获得的一种或多种发酵材料进行日本酒曲制造,生产出日本酒曲产品,并由此生产出调味品。
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9:
[发明]
采用整联蛋白拮抗剂治疗多发性骨髓瘤和骨髓瘤诱发的骨吸收的方法
申请号:
99810904.5
公开号:CN1321091 主分类号:A61K38/17
申请人:
德克萨斯州立大学董事会
申请日:1999.09.13 公开日:2001.11.07
发明人:
G·R·姆迪
;
T·佑尼达
摘要:本发明描述了α4整联蛋白/α4整联蛋白配体粘着的拮抗剂,该拮抗剂可抑制这种粘着的生物学效应,本发明还详细描述了所述拮抗剂的使用方法。该拮抗剂对于抑制多发性骨髓瘤相关的骨破坏是有用的。导致多发性骨髓瘤患者骨破坏的多发性骨髓瘤细胞返回骨髓及其α4整联蛋白依赖性骨吸收因子释放均受到抑制。
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10:
[发明]
用于两个平行的印制电路板的印制电路板插塞连接装置
申请号:
200810004837.8
公开号:CN101242039 主分类号:H01R12/16(2006.01)I
申请人:
哈廷电子有限公司及两合公司
申请日:2008.02.04 公开日:2008.08.13
发明人:
T·达姆
斯
;
G·帕珀
摘要:对于一种在两个平行设置的印制电路板之间的插塞连接装置,建议一种同轴构成的插塞连接器,该插塞连接器同时构成为雌雄同体的触点。因此只需要一种可表面装配的连接元件,该连接元件可以与结构相同的第二连接元件插接。两个需要插接的卡圈形的连接元件(1)可以借助于在卡圈(11)内为此设置的切口(15、17)相互插入。在注塑技术和MID技术中制造的连接元件(1)优选具有一个正方形的卡圈形的基体(10),带有一个导电涂层和一个单独的在基体(10)内部的绝缘地设置在接触支架(30)内的电信号触点(40),以便即使对于传递高频信号也存在有效的屏蔽。
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