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发明专利:2496实用新型: 474外观设计: 5
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申请号:202020636385.1 公开号:CN213144954U 主分类号:F15D1/00
申请人:北京北方华创微电子装备有限公司 申请日:2020.04.24 公开日:2021.05.07
发明人:赵万辉
摘要:本实用新型提供一种用于外延工艺的反应腔室及外延设备,其中,用于外延工艺的反应腔室包括腔体及设置在腔体相对两侧的进气模块和排气模块,进气模块包括进气通道,排气模块包括排气通道,排气通道的进气口与进气通道的出气口相对设置,排气通道的出气口的数量与进气通道的出气口的数量相同,且一一对应地设置,并且排气通道的各出气口在第一方向上的长度与对应的进气通道的各出气口在第一方向上的长度一致,第一方向与气体流动方向垂直,且第一方向与气体流动方向二者共平面。本实用新型提供的用于外延工艺的反应腔室及外延设备能够提高工艺气体在腔体中各区域流动的稳定性,从而提高工艺效果。
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申请号:202020688621.4 公开号:CN212925163U 主分类号:C23C16/458
申请人:北京北方华创微电子装备有限公司 申请日:2020.04.29 公开日:2021.04.09
摘要:本实用新型公开一种石墨舟的移载机构及半导体加工设备,所公开的移载机构包括移载本体(100)、加热器(200)和安装件(300);其中:所述加热器(200)通过所述安装件(300)设置于所述移载本体(100),所述加热器用于在所述石墨舟(400)设置于所述移载本体(100)时,对所述石墨舟(400)进行加热。上述方案能够解决半导体加工设备产能较低的问题。
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申请号:202021089247.2 公开号:CN213140577U 主分类号:B65G49/07
申请人:北京北方华创微电子装备有限公司 申请日:2020.06.11 公开日:2021.05.07
发明人:王智
摘要:本实用新型提供一种半导体清洗设备的传输装置,该传输装置包括半导体清洗设备的传输装置,用于在清洗槽与容器货架之间传输可盛放待清洗件的容器,包括主体框架、机械臂、驱动源和动力传输机构,其特征在于,机械臂的两个端部分别与主体框架的左右两侧连接;主体框架的左右两侧分别设置有动力传输机构,且动力传输机构与其位于同侧的端部连接;驱动源设置在主体框架上,且与动力传输机构连接;动力传输机构用于将驱动源输出的动力传输至机械臂上,以带动机械臂沿主体框架、在竖直方向上下移动。应用本实用新型,可以避免机械臂在水平位置发生偏移,也可避免容器件在机械臂上传输时由于机械臂向下倾斜而造成传输误差。
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申请号:202021192507.9 公开号:CN212916760U 主分类号:B08B3/02
申请人:北京北方华创微电子装备有限公司 申请日:2020.06.24 公开日:2021.04.09
摘要:本实用新型公开一种用于清洗机的喷淋装置,用于喷淋放置在承载装置上的待清洗件,喷淋装置包括安装支架和喷淋管路,喷淋管路安装于安装支架上,喷淋管路上设有至少一个喷淋孔,喷淋管路用于通过喷淋孔对待清洗件与承载装置接触的区域进行清洗。上述技术方案可以解决目前在清洗硅片等待清洗件的过程中,待清洗件与承载装置相互接触的位置处容易残留药液,进而对待清洗件的良品率产生不利影响的问题。
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申请号:202021494078.0 公开号:CN212921015U 主分类号:B60B33/04
申请人:北京北方华创微电子装备有限公司 申请日:2020.07.24 公开日:2021.04.09
发明人:闫士泉
摘要:本申请公开一种半导体机台的移载装置和移载装置组件,所公开的移载装置包括:支架,支架在第一方向上依次设置有多个第一连接结构,第一方向为移载装置的高度方向;承载架,承载架设置于支架上,承载架设置有第二连接结构,第二连接结构与多个第一连接结构中的至少一者可拆卸连接,承载架具有承载面,用于承载半导体机台,且承载面与地面之间的高度可调节;变向轮机构,变向轮机构设置于支架上,承载面位于变向轮机构的一侧。上述方案能够解决立式炉机不方便搬运的问题。
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申请号:202021604139.4 公开号:CN212934586U 主分类号:H01L21/687
申请人:北京北方华创微电子装备有限公司 申请日:2020.08.05 公开日:2021.04.09
发明人:高雄
摘要:本实用新型提供一种半导体工艺设备中的基座及半导体工艺设备,其中,半导体设备的基座用于承载衬底,基座包括基座本体和设置在基座本体中用于容纳衬底的容纳槽,容纳槽中设置有支撑部和环形凹槽,支撑部用于支撑衬底,且支撑部与衬底接触的上端面上设置有弧形凹陷;环形凹槽沿容纳槽的内周壁环绕设置在支撑部的周围,支撑部的径向尺寸小于衬底的径向尺寸,支撑部在支撑衬底时,衬底的预设宽度的边缘部分悬于环形凹槽上方。本实用新型提供的半导体设备的基座及半导体设备,能够抑制裂纹的扩大,降低衬底碎裂的概率,从而提高产品的良率及产能。
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申请号:202021626404.9 公开号:CN213146096U 主分类号:F17D1/04
申请人:北京北方华创微电子装备有限公司 申请日:2020.08.06 公开日:2021.05.07
发明人:夏振军
摘要:本实用新型提供一种半导体工艺设备的进气装置及半导体工艺设备,其中,半导体工艺设备的进气装置包括与至少一个工艺气源连通的进气主路、与进气主路连通的多个进气支路和与进气主路连通的调压组件,多个进气支路一一对应地与半导体工艺设备的工艺腔室的多个进气口连通,多个进气支路上均设置有第一流量控制部件,各第一流量控制部件用于根据各自的预设流量控制对应的进气支路的流量,所述调压组件用于调节进气主路中的气压。本实用新型提供的半导体工艺设备的进气装置及半导体工艺设备能够提高调节多个进气支路之间的流量比例的便捷性,缩短调节时间,从而提高生产效率。
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申请号:202021641439.X 公开号:CN213146092U 主分类号:F17D1/02
申请人:北京北方华创微电子装备有限公司 申请日:2020.08.10 公开日:2021.05.07
摘要:本实用新型提供一种用于半导体设备的进气装置及半导体设备,其中,进气装置包括至少一条用于向半导体设备的工艺腔室内输送稀释气体和反应气体的工艺气体管路,该进气装置还包括吹扫气体管路,吹扫气体管路与工艺腔室连通,用于向工艺腔室内输送吹扫气体。本实用新型提供的半导体设备的进气装置及半导体设备,能够提高反应气体的排气效率,提高半导体工艺结束的及时性,从而能够降低过刻蚀的概率,提高工艺效果。
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9:[实用新型] 一种扩散炉
申请号:202022001813.6 公开号:CN212934644U 主分类号:H01L31/18
申请人:北京北方华创微电子装备有限公司 申请日:2020.09.14 公开日:2021.04.09
发明人:李苗苗
摘要:本实用新型提供一种扩散炉,包括扩散炉管和进气管路,该进气管路用于向扩散炉管中通入工艺气体,该进气管路具有位于扩散炉管中的第一出气口和第二出气口,该第一出气口和该第二出气口沿扩散炉管的轴线方向存在预设距离。在本实用新型中,工艺气体能够通过第一出气口和第二出气口同时由扩散炉管内部的两不同位置注入扩散炉管中,提高了工艺气体在扩散炉管中各处浓度的均匀性,从而提高了对大硅片进行扩散工艺时炉中各硅片表面工艺效果的均匀性以及产品良率。
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申请号:202022107846.9 公开号:CN212934559U 主分类号:H01L21/67
申请人:北京北方华创微电子装备有限公司 申请日:2020.09.23 公开日:2021.04.09
发明人:李华
摘要:本实用新型提供一种半导体加工设备的流体输送系统及半导体加工设备,其中,半导体加工设备的流体输送系统包括依次连通的流体源、控制阀和流体输送部件,且流体输送部件中设置有至少两个导流通道,控制阀包括阀主体和调节机构,阀主体设置有贯穿自身的至少两个流体通道,调节机构设置在阀主体上,用于分别对每个流体通道的径向截面进行遮挡,并能够分别对所遮挡的径向截面的面积进行调节,控制阀的至少两个流体通道的一端均与流体源连通,另一端一一对应地与导流通道连通。本实用新型提供的半导体加工设备的流体输送系统及半导体加工设备,能够提高流体的调节灵活性和适应性,从而提高生产效率。
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