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发明专利:50实用新型: 33外观设计: 4
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申请号:200810235705.6 公开号:CN101414117 主分类号:G03F1/00(2006.01)I
申请人:常州瑞择微电子科技有限公司 申请日:2008.12.04 公开日:2009.04.22
发明人:徐 飞;金海涛
摘要:本发明涉及一种湿法清洗光掩模的方法,用温度在50-90℃的去离子水冲洗光掩模,同时用波长在0.5-100μm的光波对光掩模进行照射,光掩模表层的硫酸根离子和二氧化硅分子吸收光波能量,造成硫酸根离子与光掩模之间的氢键断裂,游离的硫酸根离子及污物随热去离子水移出光掩模的表层。本发明用热去离子水冲洗光掩模的同时用光波对光掩模进行照射,将该光波的光子能量作用到光掩模表层,使附着在光掩模表面的氢键断裂,使游离的硫酸根离子被热去离子水带出光掩模的表层,从而达到硫酸残留物的有效去除,在低成本的情况下,能大幅度减少光掩模的雾状缺陷,提高光掩模制作水平。
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申请号:201010176627.4 公开号:CN102253608A 主分类号:G03F7/32(2006.01)I
申请人:常州瑞择微电子科技有限公司 申请日:2010.05.19 公开日:2011.11.23
摘要:本发明公开了一种去除光掩模光刻胶的方法,包括:将光掩模基片放在工艺腔内;用光刻胶去除液喷淋到光掩模基片上;将光掩模基片旋转;所述光刻胶去除液为臭氧溶于去离子水而得的臭氧去离子水;使前述的臭氧去离子水雾化并由一个喷嘴喷淋到光掩模基片上,将光刻胶分解为二氧化碳和水,从而脱离光掩模表面。本发明提供了一种安全的去除光掩模光刻胶的方法,该方法能解决困扰国际半导体行业的雾状缺陷问题,同时可以大幅度减少光掩模半导体生产工艺中硫酸和过氧化氢的排放,达到节能减排和环保的成效。
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申请号:201010300502.8 公开号:CN102125921A 主分类号:B08B13/00(2006.01)I
申请人:常州瑞择微电子科技有限公司 申请日:2010.01.20 公开日:2011.07.20
摘要:本发明公开了一种光掩模在清洗过程中的传输方法,首先将光掩模放置于卡盘上,然后机械手抓住卡盘,并将其移动至翻转装置上,翻转装置将卡盘上的光掩模翻转,然后机械手再次抓住卡盘,并将其依次移动至各个不同的工艺腔内进行清洗,清洗完成后机械手抓住卡盘底部的把手,并将其送回翻转装置上,翻转装置再次将卡盘上的光掩模翻转,最后机械手抓住卡盘,并将其送回初始位置。本发明为光掩模提供了一个随行的卡盘,在移动光掩模的过程中,机械手只接触卡盘而并不与光掩模直接接触,这种方法解决了现有技术中机械手容易污染、损坏光掩模的缺点。
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申请号:201110030327.X 公开号:CN102145262A 主分类号:B01F3/04(2006.01)I
申请人:常州瑞择微电子科技有限公司 申请日:2011.01.28 公开日:2011.08.10
摘要:本发明涉及芯片制造加工领域,特别的涉及一种用于芯片清洗的二氧化碳离子水发泡机。目的是提供一种结构简单,能够有效提高所制备离子水的离子浓度稳定性的二氧化碳离子水发泡机混合单元。一种二氧化碳离子水发泡机混合单元,具有去离子水进口、二次离子水出口、一次离子水进口和混合腔体,上述混合腔体与上述去离子水口、二次离子水出口及一次离子水进口都分别连通。本发明混合单元作为获得二氧化碳离子水后的二次处理单元,有利于获得浓度稳定的离子水,而且经过混合单元后离子水中气泡可以尽量释放出去,方便了芯片的清洗作业。
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申请号:201110030565.0 公开号:CN102166486A 主分类号:B01F3/04(2006.01)I
申请人:常州瑞择微电子科技有限公司 申请日:2011.01.28 公开日:2011.08.31
摘要:本发明涉及芯片制造加工领域,特别的涉及一种用于芯片清洗的二氧化碳离子水的制备方法及其发生装置。目的是提供一种结构简单,能增大二氧化碳气体在去离子水中的溶解率,并有效提高所制备离子水的离子浓度稳定性的在线二氧化碳离子水的制备方法及其装置。一种二氧化碳离子水的制备方法,具有以下步骤:1)将去离子水(DIW)和二氧化碳(CO2)通入装有夹气膜的气液混合筒中进行充分混合;2)对气液混合筒出来的离子水进行离子电导率检测,获得离子水的电导率值;3)将检测获得的离子水电导率值与设定的电导率值对比,由控制器调节压力调节阀,控制二氧化碳的进气量;4)获得设定电导率值的离子水。
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申请号:201110066931.8 公开号:CN102109776A 主分类号:G03F7/32(2006.01)I
申请人:常州瑞择微电子科技有限公司 申请日:2011.03.18 公开日:2011.06.29
发明人:金海涛;徐飞;王夏
摘要:本发明涉及一种光刻工艺技术中显影工艺的新方法及其装置,属于微电子及微机电系统制造加工领域。目的是提供一种光刻胶显影工艺,进一步的目的在于提供一种能够使得光刻胶显影较为彻底、均匀的工艺,以及实现显影工艺的装置。一种光刻胶显影工艺,包括如下步骤:覆盖有曝光过的光刻胶的工件表面用纯水进行喷淋湿润;喷淋纯水转换成喷淋显影液;进行显影;喷淋纯水进行清洗;喷淋CO2离子化水进行清洗;工件旋转甩干,进行干燥。本发明的好处是在显影过程中,显影液与纯水的混合浓度实现在线配比,连续变化,能够达到良好的显影效果。
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申请号:201110138192.9 公开号:CN102226867A 主分类号:G03F1/00(2006.01)I
申请人:常州瑞择微电子科技有限公司 申请日:2011.05.26 公开日:2011.10.26
发明人:吉保国
摘要:本发明涉及一种光掩模冲洗的装卡装置,开合驱动机构包括沿工作台对角设置的两导轨座、分别安装在两导轨座上的驱动组件及同步组件,驱动组件的气缸和直线导轨安装在导轨座上,安装在气缸上的过渡滑块通过压紧弹簧和测力传感器与托板连接,同步组件的同步带与各导步齿轮啮合,托板与同步带连接;自动翻转机构包括主动和从动翻转组件,主、被动支承座分别安装在托板上,与摆动气缸连接的主动卡爪座通过主动轴套安装在主动支承座上,主动卡爪可拆安装在主动卡爪座上;被动卡爪座通过被动轴套安装在被动支承座上,被动卡爪可拆安装在被动卡爪座上,主动卡爪的中心线与被动卡爪中心线重合。具有结构合理,能使两卡爪同进退,抓取放置可靠的特点。
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申请号:201110301033.6 公开号:CN102434612A 主分类号:F16F1/373(2006.01)I
申请人:常州瑞择微电子科技有限公司 申请日:2011.09.27 公开日:2012.05.02
发明人:黎泉元;吉保国
摘要:本发明涉及一种新材质的弹簧及其制作方法。目的在于提供一种具有耐腐蚀性的PFA弹簧及其制作方法。一种PFA弹簧,采用PFA材质,具有如下步骤:1)选择所需管径的PFA管,并切割成合适的长度;2)将裁切后的PFA管固定在工装上,用刀片将管子切割成螺旋条状;3)将螺旋状PFA条缠绕在定型丝杆上,放入烘箱,设定温度250℃,烘烤2~3个小时;4)从烘箱中取出螺旋状PFA条,放入纯净水中冷却,获得PFA弹簧。
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申请号:201110398660.6 公开号:CN102514022A 主分类号:B26D1/02(2006.01)I
申请人:常州瑞择微电子科技有限公司 申请日:2011.09.27 公开日:2012.06.27
发明人:黎泉元
摘要:本发明涉及一种新材质PFA弹簧的制作设备。目的在于提供一种简单可靠、方便切割PFA管的PFA弹簧的切割装置。一种PFA弹簧的切割装置,具有底座,底座上设有推进机构和刀具组件,推进机构包括丝杠组件和固定座组件,上述固定座组件固定连接在底座右侧,刀具组件固定连接在底座左端,上述丝杠组件包括丝杠,丝杠左端设有用来固定PFA管的夹紧套,固定座组件包括与丝杠转动连接的螺母,上述刀具组件包括刀具座和固定在刀具座上的刀片。
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申请号:201210246880.1 公开号:CN102755970A 主分类号:B08B3/02(2006.01)I
申请人:常州瑞择微电子科技有限公司 申请日:2012.07.16 公开日:2012.10.31
摘要:一种在线SPM生成系统及其控制方法,涉及专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备,尤其适用于集成电路工艺中光致抗蚀材料的剥离剂的处理,包括H2SO4供给单元,H2O2供给单元,SPM混合喷淋单元和控制单元,SPM混合喷淋单元包括SPM混合元件和SPM喷淋头;SPM混合元件包括至少两个输入端和一个SPM输出端,H2SO4流量控制元件通过H2SO4输送管路连接到SPM混合元件的第一输入端,H2O2流量控制元件通过H2O2输送管路连接到SPM混合元件的第二输入端,SPM混合元件的SPM输出端连接到SPM喷淋头。该系统控制精度高,流量值稳定,生成的SPM混合液混合比例准确,可调节范围宽,从而保证SPM混合液的活性范围广,可适用于各种不同的清洗工艺要求。
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