摘要：本公开提供一种控深阶梯槽的印制电路板制备方法及印制电路板。所述方法包括提供内层芯板；对内层芯板进行图形蚀刻，以得到内层蚀刻板；将各内层蚀刻板与外层芯板进行前制程处理，以得到具有开窗区域的控深板；对控深板的开窗区域进行控深锣，以形成具有过渡槽的过渡锣板；对过渡锣板的过渡槽进行激光切割处理，以得到具有控深阶梯槽的印制电路板。在控深锣之前，先在控深板上制作开窗区域，之后对开窗区域再进行控深锣，以锣至目标层上方介质层，避免直接将目标层显露。在控深锣后形成过渡槽内，线路出的层级为目标层上的介质层，此时再对过渡槽内的介质层切割清除，便于将目标层显露，有效地降低了对内层目标层的铜箔损伤几率。