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发明专利:2实用新型: 0外观设计: 0
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申请号:202210276343.5 公开号:CN114608717A 主分类号:G01K7/22
申请人:电子科技大学 申请日:2022.03.21 公开日:2022.06.10
摘要:本发明属于薄膜特种传感器技术领域,具体涉及一种热流与温度的单点同时测量方法。本发明基于原子层热电堆热流传感器,利用其功能层薄膜电阻值随温度变化而改变,将其视为热电阻传感器,根据测得原子层热流传感器功能层薄膜电阻值的大小来表征其温度。并将功能层薄膜同时作为热流敏感元件和温度敏感元件,实现了温度和热流在同一点的同时测量,通过温度值修正热流特性曲线,使得热流测量更加准确。本发明消除了现有技术使用两种不同传感器时由传感器尺寸、传感器安装位置不同等因素引起的误差,并且薄膜传感器体积小,实际测量位置更加精准。
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申请号:202210286974.5 公开号:CN114639768A 主分类号:H01L35/32
申请人:电子科技大学 申请日:2022.03.22 公开日:2022.06.17
摘要:本发明属于热流传感器领域,具体涉及一种原子层热电堆热流传感器及其批量制备方法。本发明提出的原子层热电堆热流传感器稳定性好;批量制备技术设计思路简单易行,在一英寸以上大面积的倾斜单晶基底上,通过特殊的图形化结构设计,一次性可批量生产上千个小型ALTP热流传感器,易于工业化大批量生产,大大提高工作效率,降低了成本。同时,可切割出包含2m、nm等根功能层线条的阵列样品,便于在测试时,根据不同需求选择不同个数样品进行测试,能够有效应对大热流场的测量需求应用场景,便于形成集成传感器芯片模块,充分发挥微系统可标准化批量化生产的特点,符合当今时代电路发展规律。
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