摘要：本实用新型公开一种具有移除区的线路板，包括一第一介电层、一第一激光阻挡结构、一第二介电层、一线路层、一第二激光阻挡结构以及一第三介电层。第一激光阻挡结构配置于第一介电层上，且位于移除区边缘。第二介电层配置于第一介电层上。线路层配置于第二介电层上。第二激光阻挡结构配置于第二介电层上并位于移除区边缘，且与线路层绝缘。第二激光阻挡结构与线路层之间存在一间隙，间隙于第一表面上的垂直投影与第一激光阻挡结构重叠。第三介电层配置于第二介电层上，并暴露出线路层的位于移除区内的部分以及第二激光阻挡结构的位于移除区内的部分。

摘要：一种非热电分离式金属基板及具有该金属基板的发光组件。该非热电分离式金属基板用于降低一发热组件的温度，该非热电分离式金属基板包括一线路层、一介电层、一图案化金属板以及至少一导热孔，该介电层设置在该线路层的下方；该图案化金属板设置在该介电层的下方；且该至少一导热孔穿设该线路层及该介电层并与该图案化金属板相连接，该至少一导热孔设置一导热构件，且该导热构件与该图案化金属板接触。本实用新型当发热组件置于线路层的上方时，发热组件所产生的热可经由导热构件传导至图案化金属板，通过图案化金属板进行散热，以达到降低发热组件的温度的效果。

摘要：本实用新型是有关于一种线路板，其供至少一电子元件所装设，并包括一线路层、一导热基板、一绝缘层以及至少一散热装置。线路层具有多个接垫，而导热基板具有一平面。绝缘层配置在线路层与平面之间，而散热装置热耦接其中一接垫。当电子元件所产生的热能经由线路层传递至散热装置与导热基板时，导热基板能快速地传递热能，而散热装置能帮助热能散逸至外界环境中，因此本实用新型的线路板能加快传递电子元件的热能的速率。

摘要：本实用新型有关一种线路板，包括一第一基板、一第二基板与一连接在第一基板与第二基板之间的粘合层。第一基板包括一第一绝缘层、至少一第一导体层与一分布在第一绝缘层内的第一网状结构。第一绝缘层具有一第一上表面、一相对第一上表面的第一下表面以及至少一第一通孔。第一通孔局部暴露第一网状结构，而第一导体层配置在第一下表面上。第二基板包括一第二绝缘层、两线路层以及至少一导体壁层。第二绝缘层配置在这些线路层之间，并具有一连通第一通孔的槽口。导体壁层覆盖槽口的侧壁。本实用新型提供的线路板能阻挡外界环境的异物从通孔进入至槽口内，从而保护电子元件免于受到异物的损坏，非常适于实用。

摘要：本实用新型公开了一种软硬电路板包括一软性电路板与一第一硬性电路板，其中软性电路板包括一弯折部与至少一接合部，接合部与弯折部相连接。第一硬性电路板设置在接合部上，第一硬性电路板与软性电路板电性连接，且第一硬性电路板具有一凹槽。其中，于凹槽底部设置有一第一导电线路，且第一导电线路由凹槽底部区域直接延伸至凹槽外区域。由于凹槽底部设置有第一导电线路，故可于凹槽内设置电子组件，这样一来可以使软硬电路板上的空间进行充分的利用。

摘要：本实用新型提供一种具杀菌功能的显示器及使用所述显示器的杀菌装置，所述显示器包括基板，重布线路层、显示器组件、反光层及多个紫外光二极体。重布线路层设在基板的顶面并且与第一线路电性连接。显示器组件设在重布线路层上并与重布线路层电性连接。反光层设在基板的底面上，且第二线路暴露于反光层。紫外光二极体设在反光层上并且与第二线路电性连接。通过在基板的顶面及底面分设显示器组件以及紫外光二极体，以同时提供杀菌功能及显示功能，并且可应用在对应的杀菌装置上。借此达到提升空间利用率以及使用便利性。

摘要：本实用新型提供了一种具有水平磁性结构的线路板，包括一基板本体、一第一磁性材料层、一第二磁性材料层以及一线路层。基板本体具有相对的第一表面及第二表面。第一磁性材料层设置于基板本体的第一表面上。线路层设置于第一磁性材料层上。第二磁性材料层设置于第一磁性材料层及线路层上，并与第一磁性材料层共同包覆线路层，以形成第一水平磁性结构。

摘要：本实用新型关于一种具有埋入式散热块的基板结构，包括基板、多个散热块及塞孔剂。所述基板具有第一顶面、第一底面以及贯穿所述基板的所述第一顶面及所述第一底面的多个穿孔；所述散热块分别设置在所述穿孔的内部，所述散热块分别具有第二顶面、第二底面及外周面，各散热块的所述外周面分别具备间隔排列的多个凸部，所述多个凸部与对应的所述第二顶面及所述第二底面不相邻接，各散热块分别以所述多个凸部撑顶在对应的穿孔内壁；所述塞孔剂填满设置在所述穿孔的内壁与所述散热块之间。借此提升制程效率以及良率。

摘要：本实用新型提供一种内埋散热载板的线路基板及其封装结构，所述内埋散热载板的线路基板包括一基板、至少一导热件、一散热载板以及一第一介电层。所述基板具有第一表面以及第二表面。所述至少一导热件配置于所述第一表面之上，且与所述基板连接。所述散热载板配置于所述至少一导热件之上，且与所述至少一导热件接触连接。所述第一介电层配置于所述第一表面以及所述散热载板之上，并使所述散热载板内埋于所述第一介电层。本申请能够缩短信号传递的路径，减少线路基板的整体体积，还可有效收集及传导热能量，提升芯片效能。

摘要：一种电子线路总成包括线路主体部、周边框部、多个电连接部与第一电子元件。线路主体部具有第一表面以及相对第一表面的第二表面。周边框部连接并围绕线路主体部，其中周边框部未覆盖第一表面与第二表面。周边框部具有围绕线路主体部的外侧壁面，其中第一表面与第二表面两者的面积各自大于外侧壁面的面积。这些电连接部配置于周边框部中，并连接线路主体部，其中各个电连接部从线路主体部朝向外侧壁面延伸，并裸露于外侧壁面。第一电子元件固定于外侧壁面，并电性连接这些电连接部其中至少一个。利用裸露于外侧壁面的电连接部，电子线路总成能增加装设电子元件的数量，有利于满足电子装置朝向体积小，厚度薄的发展趋势。