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发明专利:46实用新型: 0外观设计: 1
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申请号:201780040616.3 公开号:CN109478027A 主分类号:G03F9/00(2006.01)I
申请人:株式会社 尼康 申请日:2017.05.30 公开日:2019.03.15
摘要:一种标记检测装置,其检测形成于物体(41)的标记区域的标记,其中,该标记检测装置具有:第1光学系统(52a),其朝向标记区域射出计测光;第2光学系统(53a),其将通过从第1光学系统向标记区域照射而产生的0级光和衍射光的至少一部分向标记区域照射;以及受光器(55a),其接收通过从第2光学系统向标记区域照射而产生的0级光和衍射光的至少一部分。
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申请号:201980070423.1 公开号:CN112930241A 主分类号:B23K26/00
申请人:株式会社尼康 申请日:2019.10.31 公开日:2021.06.08
摘要:加工系统包括:框体,收容物体;加工装置,设于框体内,对物体进行加工;测量装置,设于框体内,对通过加工装置进行了加工的物体进行测量;以及控制装置,使用物体的测量结果来设定加工条件。
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申请号:201980071312.2 公开号:CN112930242A 主分类号:B23K26/00
申请人:株式会社尼康 申请日:2019.10.31 公开日:2021.06.08
摘要:加工系统包括:照射光学系统,将来自光源的能量射束照射至物体;物体载置装置,载置物体;受光装置,设于物体载置装置,接受来自照射光学系统的能量射束;以及测量装置,对所述受光装置以及与所述受光装置相关的部位的位置中的至少一者进行测量。加工系统使物体载置装置移动至受光装置可接受能量射束的位置,并且使物体载置装置移动至可由测量装置来对受光装置的位置进行测量的位置。进而,加工系统使用与受光装置接受能量射束时的物体载置装置的位置相关的第一信息、及与使用测量装置来测量受光装置时的物体载置装置的位置相关的第二信息,来控制由加工装置进行加工时的物体载置装置的位置、与由测量装置进行测量时的物体载置装置的位置。
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申请号:202080099822.3 公开号:CN115427184A 主分类号:B23K26/00
申请人:株式会社尼康 申请日:2020.04.15 公开日:2022.12.02
摘要:加工系统对物体照射能量射束来加工物体,所述加工系统包括:载置装置,载置物体;照射装置,对物体照射能量射束;以及受光装置,具有射束通过构件及受光部,所述射束通过构件具有使能量射束衰减的衰减区域与使能量射束通过的多个通过区域,所述受光部接收通过了多个通过区域的能量射束。
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5:[发明] 加工系统
申请号:202080100204.6 公开号:CN115485093A 主分类号:B23K26/00
申请人:株式会社尼康 申请日:2020.04.30 公开日:2022.12.16
发明人:江上茂树
摘要:本发明的加工系统包括:保持装置,能够旋转地保持物体;旋转装置,使保持装置旋转;射束照射装置,对物体照射能量射束;物体测量装置,测量物体;以及控制装置,基于与由物体测量装置所测量的物体相关的信息、和旋转装置的旋转轴的信息,来控制射束照射装置以及旋转装置中的至少一者,通过将来自射束照射装置的能量射束照射至由保持装置所保持的物体来加工物体。
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6:[发明] 加工系统
申请号:202180104132.7 公开号:CN118265599A 主分类号:B29C64/188
申请人:株式会社 尼康 申请日:2021.09.13 公开日:2024.06.28
发明人:江上茂树
摘要:本发明的加工系统具备:第1加工装置,通过照射第1能量束而在第1加工区域中进行增材加工;第2加工装置,通过照射第2能量束而在第2加工区域中进行去除加工;第1及第2载置装置,供进行增材加工及去除加工;位置变更装置,使第1及第2载置装置在第1与第2加工区域之间相对移动;及第1及第2光接收装置,分别配置在第1及第2载置装置;第1及第2光接收装置分别能够接收第1及第2能量束的至少一个,根据第1光接收装置的光接收结果获取与第1载置装置的位置相关的信息,并根据第2光接收装置的光接收结果获取与第2载置装置的位置相关的信息。
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7:[发明] 加工系统
申请号:202311168921.4 公开号:CN117245209A 主分类号:B23K26/03
申请人:株式会社尼康 申请日:2019.10.31 公开日:2023.12.19
摘要:提高物体加工的便利性及性能的加工系统。加工系统,对物体进行加工,包括:载置装置,载置所述物体;加工装置,对载置于所述载置装置的所述物体照射加工光而进行加工;测量装置,执行测量操作而对载置于所述载置装置的的基准构件进行测量;以及控制装置,基于测量所述基准构件的测量结果来获取信息,所述信息包括与所述载置装置和所述测量装置之间的姿态关系相关的信息,并且基于所获取的所述信息来控制所述加工装置。
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8:[发明] 加工系统
申请号:202311168924.8 公开号:CN117182292A 主分类号:B23K26/03
申请人:株式会社尼康 申请日:2019.10.31 公开日:2023.12.08
摘要:提高物体加工的便利性及性能的加工系统。加工系统使用加工光来加工物体,包括:载置装置,载置所述物体;加工装置,使用所述加工光对载置于所述载置装置的所述物体进行加工;以及检测装置,配置于所述载置装置,检测所述加工光。
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申请号:202311168926.7 公开号:CN117226248A 主分类号:B23K26/00
申请人:株式会社尼康 申请日:2019.10.31 公开日:2023.12.15
摘要:提高物体加工的便利性及性能的加工系统以及测量系统。加工系统对物体进行加工,包括:载置装置,载置所述物体;加工装置,对载置于所述载置装置的所述物体照射加工光而进行加工;以及测量装置,其中所述加工系统以所述物体作为第一物体,在加工所述第一物体之前,将来自所述加工装置的加工光照射到放置在载置于所述载置装置上的第二物体上,所述加工系统使用测量装置测量被加工光照射的载置于所述载置装置上的所述第二物体,所述加工系统基于所述第二物体的测量结果,对使用加工装置而进行的载置于所述载置装置上的所述第一物体的加工进行控制。
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申请号:202410540060.6 公开号:CN118237728A 主分类号:B23K26/00
申请人:株式会社尼康 申请日:2019.10.31 公开日:2024.06.25
摘要:提高物体加工的便利性及性能的加工装置及加工系统。加工系统包括:框体,收容物体;加工装置,设于框体内,对物体进行加工;测量装置,设于框体内,对通过加工装置进行了加工的物体进行测量;以及控制装置,使用物体的测量结果来设定加工条件。
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