摘要：本发明公开了一种抗静电的高分子保护膜，包括高分子薄膜基体和涂布于高分子薄膜基体其中一面上的抗静电涂层，其中，抗静电涂层由如下组分按以下重量份搅拌均匀组成：聚噻吩100-150份、异丙醇150-200份以及水性分散剂50-100份。本发明通过对高分子材料表面进行抗静电处理，得到了一种抗静电持续时间长、效果稳定的高分子保护膜，并且通过在抗静电涂层中加入适量异丙醇改善了胶面状况，胶面的水波纹和凸点问题得到了解决。

摘要：本发明公开了一种电磁波屏蔽用雾面防指纹、抗刮的铝箔MYLAR导电胶带及制备方法，通过对雾面铝箔MYLAR进行处理，在其基材基底面上涂布油墨处理层和功能涂层，制备方法简单易实现，得到了一种耐曲性佳、防指纹、耐溶剂、抗刮、导电性能优异的雾面铝箔MYLAR导电胶带，电学性能和物理性能都很突出，具有良好的市场应用前景。

摘要：本发明公开了一种电磁波屏蔽用亮面铝箔MYLAR导电胶带及其制备方法，通过对亮面铝箔MYLAR进行处理，在其基材基底面上涂布功能涂层，制备方法简单易实现，得到了一种耐曲性佳、咬合性好、复合性和导电性能都很优越的电磁波屏蔽用亮面铝箔MYLAR导电胶带，电学性能和物理性能都很突出，具有良好的市场应用前景。

摘要：本发明公开了一种EMI屏蔽用雾面双铝复合材料导电胶带及其制备方法，通过对雾面双铝复合材料进行处理，在其铝箔面涂布油墨处理层和功能涂层，能够避免出现聚脂薄膜与铝箔分离的现象；而且本发明的基材相较于现有技术也进行了改进，由聚脂薄膜两面复合铝箔制成了雾面双铝复合材料，在贴合面积较窄的情况下，更能发挥铝箔优异的耐曲性能，而且本产品的抗拉强度强、不易断，大大提高了使用者的工作效率，最终导电胶带的耐曲性、咬合性、复合性、散热性、导电性能等特别优越，其电学性能和物理性能都很突出，具有良好的市场应用前景；此外，本发明的制备方法工艺简单、容易操作，方便工业化推广应用。

摘要：本发明公开了一种雾面防指纹、抗刮导电布单面胶带及制备方法，属于电磁波屏蔽技术领域。通过对导电布进材料行特殊加工处理，在其表面涂布一层聚氨脂胶膜，然后再涂一层油墨处理层和功能涂层。改善了原有的材料结构，增强材料的韧性从而提升产品的拉伸强度，且表面具有防指纹、抗刮、耐溶剂功能。本发明可提高使用者的工作效率，降低产品的不良率；具有良好的电学性能和物理性能，具有良好的市场应用前景；此外，本发明的制备方法工艺简单、容易操作，方便工业化推广应用。

摘要：本发明公开了一种雾面遮光聚酯薄膜单面胶带及制备方法，属于雾面遮光材料技术领域，通过改善聚酯薄膜的厚度、油墨的细度以及配方、增加产品的印刷次数、功能涂层及聚酯薄膜涂胶表面特殊处理的配方，从而提高产品的遮光效果、表面耐溶剂、防指纹、抗刮、耐高低温性能。随着电子市场逐步向超薄、便携方向的快速发展，市场上现有的遮光聚酯薄膜单面胶带，很难同时具备：超薄、遮光性能佳、耐溶剂、防指纹、抗刮、耐高低温性能。本产品的发明，可快速有效的解决目前存在的这些缺点，真正的达到客户的使用要求。

摘要：本发明公开了一种黑白遮光聚酯薄膜双面胶带及制备方法，包括聚酯薄膜、涂布于超薄聚酯薄膜一面的黑色油墨遮光处理涂层、涂布于聚酯薄膜另一面的白色油墨处理层、分别涂布于黑色油墨遮光处理涂层和白色油墨处理层表面的特殊处理涂层。本发明通过改善聚酯薄膜的厚度、油墨的细度以及配方实现纳米级技术、增加产品的印刷次数、功能助剂的添加以及胶黏剂的配方，从而提高产品的遮光效果、白面的反射率、剥离性能、耐高低温性能。

摘要：本发明公开了一种电子芯片封装专用热熔胶带，主要包括隔离带、基带、第一侧条、高粘条和第二侧条，所述基带顶端贴附设置有隔离带，所述基带底端中部贴附设置有高粘条，所述基带底端右部贴附设置有第一侧条，第一侧条左侧壁与高粘条右侧壁粘附连接，所述基带底端左部贴附设置有第二侧条，第二侧条右侧壁与高粘条左侧壁粘附连接。本发明在结构上设计合理，本胶带受热时流动性好，连接牢固，内部连接稳定性好，避免出现芯片模块与卡基材分离的问题；胶带在应用过程中，省去了在模具表面定期的进行防粘涂料涂布，简化生产工艺；焊头热封装时间短，产能效率高，添加剂成本低，结构稳定。

摘要：本发明公开了一种薄涂高粘双面胶的制备方法，具体涉及双面胶制备技术领域，具体包括以下步骤：步骤一、称取分散剂和偶联剂，用溶剂稀释称取的分散剂和偶联剂，在搅拌条件下，向稀释后的分散剂和偶联剂的混合溶液中加入纳米级的导热填料；步骤二、加入压敏胶，在研磨条件下进行充分混合；步骤三、加入助剂，在研磨条件下进行充分混合。本发明本产品的基材厚度仅为0.0014mm，为消费电子产品薄型化设计做出突出贡献，本产品胶水层的总厚度仅为0.0026mm，具有极低的热阻性能，同时较高的导热性能，厚度超薄，遮光性能佳，本项目转化成正式生产后，使薄涂高粘双面胶在市场的占有较大的市场份额，未来的产业化前景十分巨大。

摘要：本发明公开了一种高分子硅胶保护膜的制备方法，具体涉及保护膜制备技术领域，具体包括以下步骤：步骤一、准备硅胶组合物，所述硅胶组合物包括以下重量份的组分：高分子量硅橡胶1000份、本基乙烯基硅油50‑150份、硅氢交联剂3‑20份、有机硅催化剂10‑20份、氧化锌5‑10份、抗静电剂5‑50份。本发明通过改善产品的配方，使产品的持续性更加长久，有效的改善产品的电阻率不稳定状况以及透明度，节能减排、提高生产效率、减轻劳动强度，安全性高，排气性(自粘性)好、容易贴合、不易产生气泡，光透过性好、色彩还原性逼真、不会产生颜色偏差。