摘要：本申请公开了一种芯片分拣装置，属于芯片加工技术领域。所述芯片分拣装置包括：收集机构，具有用于收集芯片的收集腔；传送机构，具有两端开口设置的传送通道，所述传送通道沿上下方向倾斜设置，且所述传送通道的下端开口朝向所述收集腔；吹气机构，用于输出气体，所述吹气机构的吹气口朝向所述传送通道的上端开口；拾取机构，具有用于拾取芯片的拾取部，所述拾取部在拾取位置和释放位置之间可活动设置，其中，所述释放位置位于所述吹气口和所述传送通道的上端开口之间。通过设置传送机构和吹气机构，可以缩小拾取部的活动行程，简化拾取部的作业动作，降低作业时间，提高芯片分拣装置的作业效率。

摘要：本实用新型涉及半导体制造技术领域。本实用新型提供一种光刻胶供给系统和光刻胶供给方法。光刻胶供给系统，包括：供应装置，适于承载光刻胶瓶；供应装置具有容量检测组件，适于实时检测正在供应光刻胶的光刻胶瓶的剩余容量；供应装置还具有供应信息处理组件，适于向储存装置发送剩余容量信息；储存装置，远离供应装置设置，适于存储封装有不同类型的光刻胶的光刻胶瓶；储存装置具有储存信息处理组件，适于接收供应信息处理组件发送的剩余容量信息，根据剩余容量信息提供剩余容量不足的光刻胶瓶对应的光刻胶类型的光刻胶瓶；运输装置，适于接收储存装置提供的光刻胶瓶，并运输至供应装置。本实用新型可以对容量不足的光刻胶瓶进行及时更换。

摘要：本申请公开了一种半导体硅片加热装置，属于半导体加工技术领域。所述半导体硅片加热装置包括：箱体；加热机构，安装于所述箱体，所述加热机构形成有供硅片放置的加热工位；温度传感器，安装于所述箱体，所述温度传感器用于检测所述加热工位的温度信息；报警装置，安装于所述箱体；控制器，安装于所述箱体，所述控制器分别与所述温度传感器和所述报警装置电性连接，所述控制器用于根据所述温度传感器的温度信息控制所述报警装置工作。通过设置温度传感器检测加热工位上的硅片是否放置到位，通过设置报警装置在硅片没有放置到位的情况下发出报警信息，以提醒技术人员及时调整位置，降低硅片因为没有放置到位导致烘烤不均匀的几率。

摘要：本实用新型提供了一种除尘装置，用于对搬运车进行除尘，除尘装置包括：箱体，箱体具有容纳腔、进气口和真空吸气口，进气口和真空吸气口均与容纳腔连通；第一支撑组件和第二支撑组件，第一支撑组件和第二支撑组件间隔设置在容纳腔的顶部，第一支撑组件和第二支撑组件的间隔可调，第一支撑组件和第二支撑组件配合对搬运车进行支撑；吹扫组件，与进气口连通，吹扫组件通过进气口对搬运车进行吹扫；真空组件，与真空吸气口连通，真空组件能够吸除容纳腔内的灰尘。通过本申请提供的技术方案，能够解决现有技术中的在对搬运车除尘过程中，无法有效避免对洁净室的污染的问题。

摘要：本申请公开了一种晶圆偏移检测装置及系统，属于半导体技术领域。所述晶圆偏移检测装置包括：卡盘，包括承载面，用于承载晶圆；多个第一偏移检测传感器，均匀分布在所述卡盘的周侧，多个所述第一偏移检测传感器位于一个圆周上，且所述圆周的中心点与所述承载面的中心点重合，所述圆周的半径与所述晶圆的半径相同。本申请能够能够精确及时地检测晶圆是否发生偏移，提高晶圆的良率。