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实用新型:
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1:
[实用新型]
一种安全的电饭锅和电压力锅
申请号:
201020234113.5
公开号:CN201840290U 主分类号:A47J27/00(2006.01)I
申请人:
浙江盈科电子有限公司
申请日:2010.06.18 公开日:2011.05.25
发明人:
王国富
摘要:一种安全的电饭锅和电压力锅,它主要由锅体及设置在锅体内的可控电加热装置组成,所述的可控电加热装置是由MCU通过三极管与控制电源通断的继电器相连,所述的MCU与三极管之间串接有一由C1、C2、D2、D3构成的二倍倍压整流电路;它具有结构简单,使用方便,安全可靠等特点。?
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2:
[实用新型]
防止太阳能热水器水浪费的智能控制装置
申请号:
201020234121.X
公开号:CN201748672U 主分类号:F24J2/40(2006.01)I
申请人:
浙江盈科电子有限公司
申请日:2010.06.18 公开日:2011.02.16
发明人:
王国富
摘要:一种防止太阳能热水器水浪费的智能控制装置,它主要由蓄水箱和微型水泵构成,所述的蓄水箱上连接有智能控制板;所述的智能控制板上设置有温度感应器,所述的智能控制板上的温度感应器感应到的是冷水,太阳能热水器下水管道中的冷水就被放到蓄水箱中;当智能控制板上的温度感应器感应到的是热水,太阳能热水器下水管道中的热水就通过水龙头放出来,这样原先被放掉的冷水就被利用起来,有效地防止了水的浪费。
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3:
[实用新型]
一种超高效的低发热LED恒流芯片
申请号:
202121424715.1
公开号:CN215731757U 主分类号:H01L33/48
申请人:
浙江浩盈电子科技有限公司
申请日:2021.06.25 公开日:2022.02.01
发明人:
夏晓蓓
摘要:本实用新型公开了一种超高效的低发热LED恒流芯片,涉及到LED恒流芯片技术领域,包括安装壳和顶板,所述顶板的下表面与安装壳的上表面粘接连接,所述顶板的宽度大于安装壳的宽度,所述安装壳的内腔设置有基板,所述基板的两侧面均固定连接有引脚,所述安装壳的两侧内壁均竖直开设有通槽,所述引脚贯穿通槽并延伸至安装壳的外侧,所述安装壳的下表面固定连接有凸块,所述凸块的下端面粘接连接有橡胶垫。本实用新型通过在安装壳的两侧内壁均竖直开设有多个通槽,多个通槽与多个引脚一一对应,不仅保证了安装壳内腔堆积的热量能够及时散发出去,同时能够便于对基板和引脚进行安装定位。
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4:
[实用新型]
一种便于散热的高显色发光二极管
申请号:
202121424716.6
公开号:CN215731758U 主分类号:H01L33/48
申请人:
浙江浩盈电子科技有限公司
申请日:2021.06.25 公开日:2022.02.01
发明人:
夏晓蓓
摘要:本实用新型公开了一种便于散热的高显色发光二极管,涉及到发光二极管技术领域,包括壳体和安装块,壳体的底部设置有安装块,壳体的底端开设有凹槽,安装块的顶端边缘环绕开设有圆槽,壳体的底端边缘延伸至圆槽内部,安装块的顶端中部延伸至凹槽内部,圆槽的开口外侧边缘固定设置有弹性杆,弹性杆的内侧顶端固定设置有卡块。本实用新型通过壳体和安装块卡接设置,在拆卸壳体时,直接拨动多个弹性杆,使弹性杆形变,弹性杆顶端远离壳体,直至卡块脱离卡槽内部,即可将壳体脱离卡接,从而能够将壳体从安装块上拆卸下来,并且镶嵌块和引脚活动设置,能够直接从安装块上拆卸,方便更换引脚,同时有利于方便对二极管进行维护。
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5:
[实用新型]
一种大功率集成式LED灯具
申请号:
202121425227.2
公开号:CN215807953U 主分类号:F21K9/27
申请人:
浙江浩盈电子科技有限公司
申请日:2021.06.25 公开日:2022.02.11
发明人:
夏晓蓓
摘要:本实用新型公开了一种大功率集成式LED灯具,涉及到LED灯具领域,包括安装块,所述安装块的底端设置有保护壳,所述保护壳的顶端固定连接有环形板,所述环形板的内侧壁设置有内螺纹,所述安装块的底端表面开设有环形槽,所述环形槽的槽壁设置有外螺纹,所述环形板与环形槽螺纹连接。本实用新型通过在安装块的底端嵌设有导热板,导热板通过多个散热柱与集成板连接,通过散热柱将集成板工作时产生的大量热量传递到导热板中,再由导热板上表面设置的多个散热铜管和其内部的冷却液将热量吸收,热量通过多个散热翅片散发到散热腔内部,再由多个散热孔将热量排出,提高了本装置的散热效果,从而提高了灯具的使用寿命。
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6:
[实用新型]
一种能够降低光衰的发光二极管封装结构
申请号:
202121425228.7
公开号:CN215731759U 主分类号:H01L33/48
申请人:
浙江浩盈电子科技有限公司
申请日:2021.06.25 公开日:2022.02.01
发明人:
夏晓蓓
摘要:本实用新型公开了一种能够降低光衰的发光二极管封装结构,涉及到二极管生产技术领域,包括保护套帽,保护套帽设置为空心结构,保护套帽的内侧壁设置为弧形,保护套帽的内侧壁粘接连接有反射层,保护套帽的上端内壁设置为凸起状,保护套帽的下端固定连接有连接板,连接板的中部贯穿开设有定位孔,定位孔的内腔与保护套帽的内腔连通,定位孔的内侧壁倾斜设置。本实用新型通过将保护套帽的内侧壁设置为弧形,保护套帽的内侧壁粘接连接有反射层,从而能够减少光线在保护套帽内侧壁的反射次数,降低光衰程度,导热压板位于安装槽的内腔并卡在引线架的中部外侧,从而避免引线架中部的芯片长时间工作产生热量堆积而导致光衰变大。
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7:
[实用新型]
一种高效率LED灯芯片贴片装置
申请号:
202121425230.4
公开号:CN215735083U 主分类号:H05K3/30
申请人:
浙江浩盈电子科技有限公司
申请日:2021.06.25 公开日:2022.02.01
发明人:
夏晓蓓
摘要:本实用新型公开了一种高效率LED灯芯片贴片装置,涉及到贴片机领域,包括贴片机主体,贴片机主体下端固定连接有工作台,工作台的上表面中部两端均开设有通槽,通槽的内腔中设置有与通槽相适配的活动块,活动块的上下两表面分别固定连接有第一挡板和第二限挡板,工作台的下方中部设置有转盘,转盘的上表面两侧均开滑槽,滑槽呈弧型,第一挡板的下表面中部固定连接有位于滑槽内腔中的滑块。本实用新型通过通槽的内腔中设置有活动块,工作台的下方中部设置有转盘,蜗轮的一侧面啮合连接有蜗杆,蜗杆对蜗轮具有反向自锁性,从而使得本装置能够对不同大小的LED灯板进行有效的固定,进一步的提高了本装置的生产效率。
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