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发明专利:16实用新型: 1外观设计: 0
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申请号:201410352300.6 公开号:CN104140675A 主分类号:
申请人:苏州大学 申请日:2014.07.23 公开日:2014.11.12
摘要:本发明公开了一种环状对苯二甲酸丁二醇酯齐聚物/热固性树脂及其制备方法。按重量计,将100份热固性树脂与2~30份环状对苯二甲酸丁二醇酯齐聚物混合、熔融后,加入0.008~0.12份含端氨基超支化硅氧烷结构的有机锡引发剂,再按照热固性树脂的固化工艺进行固化和后处理,得到一种环状对苯二甲酸丁二醇酯齐聚物/热固性树脂。本发明采用含端氨基超支化硅氧烷结构的锡类引发剂,利用其独特的超支化结构、硅氧烷结构及氨基,使环状对苯二甲酸丁二醇酯齐聚物的开环聚合物与耐热热固性树脂具有良好的相容性,同时也确保了在保持突出耐热性的基础上获得高韧性。本发明改性热固性树脂的制备工艺具有适用性广、操作工艺简单的特点。
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申请号:201410352307.8 公开号:CN104130416A 主分类号:
申请人:苏州大学 申请日:2014.07.23 公开日:2014.11.05
摘要:本发明公开了一种含超支化硅氧烷结构的有机锡及其制备方法。将带活性官能团的超支化硅氧烷溶于醇中,得到溶液A;缓慢调温至0~60℃后,将由锡类引发剂和醇混合后的溶液B滴入溶液A中,反应3~6h,经过滤、烘干,得到一种含超支化硅氧烷结构的有机锡。本发明通过调节聚硅氧烷的分子量以及聚硅氧烷与有机锡的反应比例,得到具有催化活性不同的含超支化聚硅氧烷结构的有机锡系列,其锡含量低于小分子有机锡的值,同时无卤素存在,具有低毒特性。本发明提供的有机锡带有端氨基,能与多种基团反应;超支化聚硅氧烷结构的性能优势有助于使热固性树脂得到更优异的综合性能。
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申请号:201810761972.0 公开号:CN109504053A 主分类号:C08L69/00(2006.01)I
申请人:江苏华信新材料股份有限公司 申请日:2018.07.12 公开日:2019.03.22
摘要:本发明公开了一种智能卡用聚碳酸酯激光刻蚀膜及其制备方法,该薄膜采用挤出工艺,由下列配方制备得到,聚碳酸酯树脂100份,扩链剂1‑1.5份,改性碳纳米管1‑3份,光稳定剂1‑2份,抗氧剂1‑2份。将原料按配比混合均匀,干燥后投入挤出机,熔体经过滤器、熔体泵、模具、三辊压光机冷却定型,制得聚碳酸酯激光刻蚀膜。本发明通过采用共聚聚碳酸酯做为主原料,通过添加改性碳纳米管,实现聚碳酸酯薄膜的激光防伪功能,并采用扩链剂对聚碳酸酯进行改性,使聚碳酸酯兼具全息防伪。本发明提供的智能卡用聚碳酸酯激光刻蚀膜具有白度好、图像分辨率高、色彩还原性好、刻蚀不起泡等优点。
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申请号:201910293322.2 公开号:CN110041682A 主分类号:C08L69/00
申请人:江苏华信新材料股份有限公司 申请日:2019.04.12 公开日:2019.07.23
摘要:本发明公布了一种高韧性高遮光阻燃PC智能卡印刷膜片,按照以下质量份数配比,PC80‑90份、钛白粉4‑12份、分散剂0.2‑0.5份、耐高温润滑剂0.1‑0.4份、增韧剂3‑5份、无卤阻燃剂1.2‑1.8份、协效阻燃剂0.2‑0.6份、抗滴落剂0.3‑0.6份、抗氧剂0.5‑0.8份。将PC粉料、钛白粉、分散剂、耐高温润滑剂、抗氧剂置于高速搅拌机,分散获得钛白粉分散处理的PC预混物;将预混物、无卤阻燃剂、协效阻燃剂、抗滴落剂置于混合机中,混合置于双螺杆挤出机熔融挤出、切粒机切条造粒;将造粒粒子置于单螺杆挤出机中熔融挤出、经T型模具流出的熔体经过三辊压延、定型后,按一定的拉膜速率制成薄膜。本产品具有高韧性、较高的遮光能力以及阻燃等级达到UL94V0级别,可以解决PC印刷膜片的较脆、透光性以及燃烧问题。
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申请号:201910293526.6 公开号:CN110028771A 主分类号:C08L69/00
申请人:江苏华信新材料股份有限公司 申请日:2019.04.12 公开日:2019.07.19
摘要:本发明公开了一种新型透明卡用聚碳酸酯保护膜及其制备方法。按重量计,将100份PC树脂、10‑40份CBT树脂充分干燥后混合后挤出机熔融塑化,在侧喂料段加入0.1‑1份丙烯酸类接枝的引发剂,挤出机的塑化温度为220‑300℃,螺杆转速为30‑60r/min,喂料速度为5‑15 r/min;压光机温度为40‑150℃,速度为5‑20r/min;牵引张力为30‑80N/m,卷取得到PC与CBT聚合后共混物薄膜,CBT树脂的加入解决了PC流动性、加工性能不足的缺点;此外,加入带有活性丙烯酸官能团接枝的引发剂,使得CBT开环聚合得到带有官能团的PBT树脂,带有官能团的PBT可以与PC反应,从而改进了树脂的相容性,改变了传统的PC/PBT薄膜需要增容剂或者酯交换剂来提高透明度的方式,薄膜保持了PC/PBT合金树脂的优异耐化学性。
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申请号:202011354899.9 公开号:CN112480565A 主分类号:C08L27/06
申请人:江苏华信新材料股份有限公司 申请日:2020.11.27 公开日:2021.03.12
摘要:一种用于改性聚氯乙烯的含磷腰果酚基阻燃增塑剂及其制备方法与应用,其制备方法为:将腰果酚和磷酸二氯按照(2~3):1的摩尔比加入到溶剂中,充分混合搅拌均匀并升温至60~80℃,反应2~6h,经减压蒸馏处理得到腰果酚基磷酸酯;将腰果酚基磷酸酯和9,10‑二氢‑9‑氧杂‑10‑磷杂菲‑10‑氧化物按照1:(1~3)的摩尔比加入到溶剂中,充分混合搅拌均匀并升温至80~160℃,反应12~24h,经减压蒸馏处理得到含磷腰果酚基阻燃增塑剂。本发明所用腰果酚原料来源广泛,绿色环保,且制备方法简单易行;用本发明制备的增塑剂改性聚氯乙烯兼具良好的力学性能和阻燃性能,在电线电缆、运输带等领域具有广阔的应用前景。
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申请号:202210294295.2 公开号:CN114573851A 主分类号:C08J7/04
申请人:江苏华信新材料股份有限公司 申请日:2022.03.24 公开日:2022.06.03
摘要:一种用于银联全息标烫印的PETG卡用保护膜,包括表面涂覆有化学接枝改性液的PETG薄膜,改性液包括以下重量份数的组分:水性丙烯酸树脂分散体10‑40份、水50‑70份、偶联剂0.5‑2份、氨水0.1‑1份、气相二氧化硅10‑40份。制备方法:按照重量份数比称取各种原料;在搅拌状态下,向水中依次加入水性丙烯酸树脂分散体、气相二氧化硅、偶联剂;加入氨水调节pH为6‑8,继续搅拌、静置得到化学接枝改性液;将PETG薄膜表面涂覆化学接枝改性液,烘干后即得到保护膜。该方法能提高化学接枝改性液与PETG基材的结合强度;制备得到的保护膜透明度好,且在高温高压下不会失效发生黄变,避免出现粘接层压钢板的现象。
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申请号:202210767012.1 公开号:CN115093592A 主分类号:C08J7/04
申请人:江苏华信新材料股份有限公司 申请日:2022.07.01 公开日:2022.09.23
摘要:一种光致变色防伪证卡薄膜,包括作为基材的PC薄膜,所述PC薄膜表面涂覆有光致变色转移液,所述光致变色转移液包括以下重量份数的组分:光致变色剂10~30份、有机溶剂70~90份。制备方法:在搅拌下向有机溶剂中加入光致变色剂得到光致变色转移液;将PC薄膜经低温等离子体技术处理后,在PC薄膜表面涂覆光致变色转移液,经热烘道无风烘干;将PC薄膜进行预热玻璃化,再将BOPET膜与PC薄膜涂覆光致变色转移液的一面热压复合,冷却后剥离BOPET膜即得光致变色防伪证卡PC薄膜。该制备工艺简单易行,原料容易获得,制备过程无溶剂污染,易于实现工业化生产;所得到的光致变色防伪证卡薄膜不易脱落,防伪性好,不易篡改。
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申请号:202210937161.8 公开号:CN115141441A 主分类号:C08L27/06
申请人:江苏华信新材料股份有限公司 申请日:2022.08.05 公开日:2022.10.04
摘要:一种制卡用免喷涂金属色PVC基材,由以下重量份的组份组成:聚氯乙烯树脂50‑60份、氯醋树脂25‑30份、抗冲击改性剂7.0‑10份、热稳定剂1.0‑2.0份、填充剂7.0‑8.0份、加工助剂0.7‑1.0份、润滑剂1.0‑2.0份、二氧化钛0.01‑0.03份、金属颜料2.0‑4.0份、珠光粉0.5‑2.0份。制备方法:称取除金属颜料和珠光粉之外的原料加入高温混料系统熔融搅拌,混合物料升温至90‑110℃,加入金属颜料及珠光粉;冷却后的物料送入挤出机进行塑化、胶化处理;切割后送入压延机压片、引离、冷却、分切、精切至成品规格。该方法生产效率高、成本低,所得基材性能优异,达到统一色的卡体标准。
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申请号:202310096361.X 公开号:CN116001406A 主分类号:B32B27/36
申请人:江苏华信高新材料有限公司 申请日:2023.02.10 公开日:2023.04.25
摘要:本发明公开了一种可热合改性PLA卡用基材,该改性PLA片材采用两层共挤方式进行,由下列配方制备得到:A层:PLA树脂80份,EAA20份,PLGA10份,TiO25份,抗氧剂0.5‑2份;B层:PLGA100份,EAA10份,增粘剂0.5‑5份,发泡剂0.1‑5份,抗氧剂0.5‑2份。制备方法:将原料按配比混合均匀投入相应挤出机,熔体经过滤器、熔体泵、模具、三辊压光机冷却定型,制得片材。本发明A层通过EAA、PLGA的引入增加了热封性能,解决了PLA高温层压制卡与B层脱粘以及弯扭检测的表面脆裂现象;B层中加入发泡剂、增粘剂以及EAA,得到了高粘熔体,共挤成片材后经制卡高温热压可低倍率发泡,从而可填充芯片处的凹印,得到平整的卡面;制得的共挤片材热层压后仍保持较高的维卡软化点温度(大于70℃)。
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