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1:
[发明]
超声波振动切割方法及其装置
申请号:
00100827.7
公开号:CN1261568 主分类号:B23K20/10
申请人:
株式会社厄泰克斯
申请日:2000.01.20 公开日:2000.08.02
发明人:
佐藤茂
;
石井僚一
摘要: 本发明适用于切断半导体晶片等。在搭载台4固定切割对象部件,让超声波振动旋转机构12下降,使超声波振动旋转机构12的切刀到达对切割对象部件可切削的位置,然后,停止超声波振动旋转机构12的下降,使超声波振动旋转机构12进行便于切断的直线运动,同时旋转驱动切刀使其进行超声波振动,把切割对象部件切断。
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2:
[发明]
切削刀片的更换装置
申请号:
200610131834.1
公开号:CN1947931 主分类号:B23Q3/157(2006.01)I
申请人:
株式会社迪斯科
申请日:2006.10.12 公开日:2007.04.18
发明人:
石井茂
摘要:提供一种能够使刀片装卸机构的刀片把持机构上把持的切削刀片的轴心与回转主轴的轴心可靠地一致的切削刀片的更换装置。一种切削刀片的更换装置,被设置于切削装置中用于更换切削刀片,切削刀片装卸机构具有把持切削刀片的衬套的外周的切削刀片把持机构、安装切削刀片把持机构的支承板、支承该支承板的支承机构、和使支承机构进退的移动机构,切削刀片把持机构具有用于把持切削刀片的衬套的外周并且在周向上具有间隔地配置的多个把持部件、将多个把持部件分别在径向上驱动的把持部件驱动机构、和配置在多个把持部件的中心且与形成于回转主轴的前端面的轴心的结合凹部相结合的定位机构。
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3:
[发明]
切削刀片的更换装置
申请号:
200610141549.8
公开号:CN1943981 主分类号:B23Q3/157(2006.01)I
申请人:
株式会社迪斯科
申请日:2006.09.29 公开日:2007.04.11
发明人:
石井茂
摘要:提供一种能使回转主轴的轴心与紧固螺母及切削刀片的轴心可靠地一致的切削刀片更换装置。切削刀片的更换装置,设置于切削装置中并更换切削刀片,该切削装置具备:装夹台;具有切削保持在装夹台上的被加工物的切削刀片的切削机构,该切削机构具有回转主轴、螺纹结合在回转主轴的前端部用于紧固切削刀片的紧固螺母,其特征在于具备:刀架,具有设置于远离回转主轴的位置并收纳使用前的切削刀片的第1收纳机构和收纳使用后的切削刀片的第2收纳机构;装卸紧固螺母的紧固螺母装卸机构;在回转主轴的前端装卸切削刀片的切削刀片装卸机构;可动基板,支承紧固螺母装卸机构及切削刀片装卸机构;以及定位机构,使可动基板沿导轨移动并定位在规定的位置上。
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4:
[发明]
搬送机构
申请号:
200910212114.1
公开号:CN101740444A 主分类号:H01L21/677(2006.01)I
申请人:
株式会社迪思科
申请日:2009.11.10 公开日:2010.06.16
发明人:
石井茂
摘要:提供一种搬送机构,即使在小尺寸的器件或在表面上形成有凹凸的器件的情况下,也能够稳定地搬送多个器件。搬送机构(15)具备壳体(48)、收容在该壳体(48)内的可动衬垫(62)以及可动衬垫移动构件(68)。将分割后的多个器件(30)收容至被定位在壳体(48)的搬出搬入位置(64)的可动衬垫(62)的收容凹部(70)后,使其与可动衬垫(62)一起移动至保持位置(66),在收容凹部(70)与壳体(48)的下面壁(74)之间保持器件(30),而搬送至收容盘(14),将壳体(48)的搬入搬出开口(82)定位在收容盘(14)的开口部(82)的正上方,并使可动衬垫(62)移动至搬入搬出位置(64)。
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5:
[发明]
转动啮合式接合装置
申请号:
200980132512.0
公开号:CN102132062A 主分类号:F16D48/06(2006.01)I
申请人:
丰田自动车株式会社
申请日:2009.04.24 公开日:2011.07.20
发明人:
石井大祐
;
奥胁茂
摘要:本发明涉及一种转动啮合式接合装置。在该转动啮合式接合装置中不会招致成本和体格的增加地检测出接合部件的行程量。在具备构成为周向固定且可沿轴线方向行进的套筒(SL)(第2接合部件)、可沿与轴线方向正交的周向转动的毂(401)(第1接合部件)和可施加用于使套筒(SL)沿轴线方向变位的驱动力的致动器(407)的锁止机构(400)中,在套筒(SL)的内周面形成有接合齿(403A),而且在毂(401)形成有接合齿(402A)。在此,这些接合齿,在套筒(SL)沿轴线方向行进的过程中以使得毂(401)相对于套筒(SL)相对转动的方式,其接合面相对于轴线倾斜预定角度(θ1)。ECU(100)基于毂(401)的转动量和该预定角度(θ1)推定套筒(SL)的行程量(Y)。
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6:
[发明]
加工装置
申请号:
201010164020.4
公开号:CN101859722A 主分类号:H01L21/673(2006.01)I
申请人:
株式会社迪思科
申请日:2010.04.09 公开日:2010.10.13
发明人:
野村优树
;
石井茂
摘要:本发明提供一种加工装置,其能在利用滑动机构收纳被加工物时可靠防止被加工物从收纳单元飞出。在搬送单元从收纳单元(31)搬出被加工物(W1)并搬送至保持单元、并对保持于保持单元的被加工物进行加工的加工装置中,收纳单元具有:框体(32),其具有向搬送单元侧开口的第一搬送口(320)、以及向操作者侧开口的第二搬送口(321);被加工物载置架(33),其能够经第二搬送口从框体拉出;卡定部(334),其以预定的力防止载置于被加工物载置架的被加工物由于惯性力而从第一搬送口飞出,所述惯性力是将被加工物载置架从经第二搬送口拉出的状态推入到框体中时的惯性力,在搬送单元经第一搬送口将被加工物搬出和搬入时,解除通过卡定部实现的卡定。
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7:
[发明]
封装基板的操作方法
申请号:
201710168600.2
公开号:CN107225700A 主分类号:B28D5/00(2006.01)I
申请人:
株式会社迪思科
申请日:2017.03.21 公开日:2017.10.03
发明人:
石井茂
;
马桥隆之
摘要:提供一种封装基板的操作方法,缩短将单片化后的芯片收纳在收纳托盘中的收纳时间,并且抑制实施后续处理的处理装置的大型化。将数倍于能够收纳在收纳托盘(50)中的标准尺寸的封装基板(W)分割成各个芯片(C)并分到多个收纳托盘中进行收纳的封装基板的操作方法构成为具有如下的步骤:沿着分割预定线对封装基板进行分割而分割成多个芯片的步骤;利用芯片移送垫(45)对封装基板的分割后的全部芯片中的能够收纳在收纳托盘中的个数的芯片统一地进行吸引保持并收纳在收纳托盘中的步骤;以及对收纳有多个芯片的收纳托盘进行搬送的步骤。
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8:
[发明]
卡盘工作台
申请号:
201710187022.7
公开号:CN107263755A 主分类号:B28D7/04(2006.01)I
申请人:
株式会社迪思科
申请日:2017.03.27 公开日:2017.10.20
发明人:
石井茂
摘要:提供卡盘工作台,即使封装基板是大张基板也容易进行操作保持治具的作业。卡盘工作台(3)具有:保持治具(33),其在正面(331a)上保持封装基板(P)并由薄板形状的金属板(331)形成;和治具基座(34),其在上表面(34a)上将保持治具保持为装拆自如,该卡盘工作台能够在上表面上吸引保持封装基板。保持治具具有多个保持治具吸引孔(333),它们贯穿金属板的正背面而形成并对各个器件(D)进行吸引保持。治具基座具有多个治具基座吸引口(341),它们形成为比保持治具吸引孔的直径小并且比保持治具吸引孔的数量多。当将保持治具载置在治具基座的上表面上时,各保持治具吸引孔与治具基座吸引口连通。封装基板通过穿过治具基座吸引口从保持治具吸引孔作用的吸引力而被吸引保持在保持治具上。
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9:
[发明]
超声波振动刀具
申请号:
97110371.2
公开号:CN1167665 主分类号:B23P15/26
申请人:
株式会社厄泰克斯
申请日:1997.04.14 公开日:1997.12.17
发明人:
佐藤茂
;
石井亮一
摘要: 一种在垂直于一共振器中心轴的方向延伸的盘形刀具是可拆卸地安装在模制成大体呈圆柱形并具有一紧固件的共振器上。
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10:
[发明]
电梯装置
申请号:
98813364.4
公开号:CN1284044 主分类号:B66B7/00
申请人:
三菱电机株式会社
申请日:1998.12.21 公开日:2001.02.14
发明人:
阿部茂
;
石井敏昭
摘要: 在电梯装置中,将升降绞车设置于升降阱的底部。在垂直投影面内,连接一对轿箱导轨的导轨之间直线通过轿箱的重心或其附近,连接一对轿箱滑轮的滑轮直线相对于导轨之间直线倾斜成在轿箱的重心或其附近与导轨之间直线交叉。在垂直投影面内,将升降绞车设置为沿升降绞车的长度方向延伸的轴芯相对于导轨之间直线并向与滑轮直线同方向倾斜。由此将维修区域设于升降绞车的滑轮直线侧。
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