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发明专利:48实用新型: 0外观设计: 0
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申请号:200610131834.1 公开号:CN1947931 主分类号:B23Q3/157(2006.01)I
申请人:株式会社迪斯科 申请日:2006.10.12 公开日:2007.04.18
发明人:石井茂
摘要:提供一种能够使刀片装卸机构的刀片把持机构上把持的切削刀片的轴心与回转主轴的轴心可靠地一致的切削刀片的更换装置。一种切削刀片的更换装置,被设置于切削装置中用于更换切削刀片,切削刀片装卸机构具有把持切削刀片的衬套的外周的切削刀片把持机构、安装切削刀片把持机构的支承板、支承该支承板的支承机构、和使支承机构进退的移动机构,切削刀片把持机构具有用于把持切削刀片的衬套的外周并且在周向上具有间隔地配置的多个把持部件、将多个把持部件分别在径向上驱动的把持部件驱动机构、和配置在多个把持部件的中心且与形成于回转主轴的前端面的轴心的结合凹部相结合的定位机构。
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申请号:200610141549.8 公开号:CN1943981 主分类号:B23Q3/157(2006.01)I
申请人:株式会社迪斯科 申请日:2006.09.29 公开日:2007.04.11
发明人:石井茂
摘要:提供一种能使回转主轴的轴心与紧固螺母及切削刀片的轴心可靠地一致的切削刀片更换装置。切削刀片的更换装置,设置于切削装置中并更换切削刀片,该切削装置具备:装夹台;具有切削保持在装夹台上的被加工物的切削刀片的切削机构,该切削机构具有回转主轴、螺纹结合在回转主轴的前端部用于紧固切削刀片的紧固螺母,其特征在于具备:刀架,具有设置于远离回转主轴的位置并收纳使用前的切削刀片的第1收纳机构和收纳使用后的切削刀片的第2收纳机构;装卸紧固螺母的紧固螺母装卸机构;在回转主轴的前端装卸切削刀片的切削刀片装卸机构;可动基板,支承紧固螺母装卸机构及切削刀片装卸机构;以及定位机构,使可动基板沿导轨移动并定位在规定的位置上。
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3:[发明] 切削装置
申请号:200710084372.7 公开号:CN101028729 主分类号:B28D5/02(2006.01)I
申请人:株式会社迪斯科 申请日:2007.02.28 公开日:2007.09.05
摘要:本发明提供一种具有切削刀片更换功能的切削装置,即使在被加工物的种类及加工条件不同的情况下,也可以对应于被加工物的种类及加工条件更换与之相适应的切削刀片。本发明的切削装置具有:卡台,保持被加工物;切削机构,具备切削由该卡台保持的被加工物的切削刀片、和安装了该切削刀片的旋转主轴;刀架,收纳要更换的切削刀片;以及刀片更换机构,对安装在该旋转主轴上的切削刀片和收纳在该刀架中的应更换的切削刀片进行更换,该刀架备有收纳应更换的多个种类的切削刀片的多个刀片收纳部。
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申请号:200810168028.0 公开号:CN101402227 主分类号:B28D5/02(2006.01)I
申请人:株式会社迪思科 申请日:2008.09.25 公开日:2009.04.08
摘要:本发明涉及一种切削刀片检测机构,其能使发光部的出射端面和受光部的受光端面相对于切削刀片始终定位于适当的位置。该切削刀片检测机构使用于切削装置,该切削装置包括:卡盘工作台,其保持被加工物;和切削构件,其上可旋转地安装有切削刀片,该切削刀片在外周具有对保持于卡盘工作台的被加工物进行切削的切削刃,该切削刀片检测机构的特征在于,其包括:发光部;受光部,其接收从发光部射出的光;支承构件,其将发光部的出射端面和受光部的受光端面支承成夹着切削刀片的切削刃;和定位构件,其根据切削刀片的切削刃的磨损,使支承构件向切削刀片的旋转轴心方向移动,使发光部的出射端面和受光部的受光端面相对于切削刃定位于适当的位置。
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5:[发明] 搬送机构
申请号:200910212114.1 公开号:CN101740444A 主分类号:H01L21/677(2006.01)I
申请人:株式会社迪思科 申请日:2009.11.10 公开日:2010.06.16
发明人:石井茂
摘要:提供一种搬送机构,即使在小尺寸的器件或在表面上形成有凹凸的器件的情况下,也能够稳定地搬送多个器件。搬送机构(15)具备壳体(48)、收容在该壳体(48)内的可动衬垫(62)以及可动衬垫移动构件(68)。将分割后的多个器件(30)收容至被定位在壳体(48)的搬出搬入位置(64)的可动衬垫(62)的收容凹部(70)后,使其与可动衬垫(62)一起移动至保持位置(66),在收容凹部(70)与壳体(48)的下面壁(74)之间保持器件(30),而搬送至收容盘(14),将壳体(48)的搬入搬出开口(82)定位在收容盘(14)的开口部(82)的正上方,并使可动衬垫(62)移动至搬入搬出位置(64)。
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6:[发明] 加工装置
申请号:201010164020.4 公开号:CN101859722A 主分类号:H01L21/673(2006.01)I
申请人:株式会社迪思科 申请日:2010.04.09 公开日:2010.10.13
摘要:本发明提供一种加工装置,其能在利用滑动机构收纳被加工物时可靠防止被加工物从收纳单元飞出。在搬送单元从收纳单元(31)搬出被加工物(W1)并搬送至保持单元、并对保持于保持单元的被加工物进行加工的加工装置中,收纳单元具有:框体(32),其具有向搬送单元侧开口的第一搬送口(320)、以及向操作者侧开口的第二搬送口(321);被加工物载置架(33),其能够经第二搬送口从框体拉出;卡定部(334),其以预定的力防止载置于被加工物载置架的被加工物由于惯性力而从第一搬送口飞出,所述惯性力是将被加工物载置架从经第二搬送口拉出的状态推入到框体中时的惯性力,在搬送单元经第一搬送口将被加工物搬出和搬入时,解除通过卡定部实现的卡定。
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申请号:201710168600.2 公开号:CN107225700A 主分类号:B28D5/00(2006.01)I
申请人:株式会社迪思科 申请日:2017.03.21 公开日:2017.10.03
摘要:提供一种封装基板的操作方法,缩短将单片化后的芯片收纳在收纳托盘中的收纳时间,并且抑制实施后续处理的处理装置的大型化。将数倍于能够收纳在收纳托盘(50)中的标准尺寸的封装基板(W)分割成各个芯片(C)并分到多个收纳托盘中进行收纳的封装基板的操作方法构成为具有如下的步骤:沿着分割预定线对封装基板进行分割而分割成多个芯片的步骤;利用芯片移送垫(45)对封装基板的分割后的全部芯片中的能够收纳在收纳托盘中的个数的芯片统一地进行吸引保持并收纳在收纳托盘中的步骤;以及对收纳有多个芯片的收纳托盘进行搬送的步骤。
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8:[发明] 卡盘工作台
申请号:201710187022.7 公开号:CN107263755A 主分类号:B28D7/04(2006.01)I
申请人:株式会社迪思科 申请日:2017.03.27 公开日:2017.10.20
发明人:石井茂
摘要:提供卡盘工作台,即使封装基板是大张基板也容易进行操作保持治具的作业。卡盘工作台(3)具有:保持治具(33),其在正面(331a)上保持封装基板(P)并由薄板形状的金属板(331)形成;和治具基座(34),其在上表面(34a)上将保持治具保持为装拆自如,该卡盘工作台能够在上表面上吸引保持封装基板。保持治具具有多个保持治具吸引孔(333),它们贯穿金属板的正背面而形成并对各个器件(D)进行吸引保持。治具基座具有多个治具基座吸引口(341),它们形成为比保持治具吸引孔的直径小并且比保持治具吸引孔的数量多。当将保持治具载置在治具基座的上表面上时,各保持治具吸引孔与治具基座吸引口连通。封装基板通过穿过治具基座吸引口从保持治具吸引孔作用的吸引力而被吸引保持在保持治具上。
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9:[发明] 切削装置
申请号:202210195979.7 公开号:CN115008321A 主分类号:B24B27/06
申请人:株式会社迪思科 申请日:2022.03.01 公开日:2022.09.06
发明人:楠欣浩;石井茂
摘要:本发明提供切削装置,其甚至能够抑制由于真空泄漏而产生的略微的静电。切削装置(1)具有:切削单元(20),其在主轴(23)上安装切削刀具(21)而对被加工物进行切削;卡盘工作台(10),该卡盘工作台的保持面(11)被切削刀具(21)的退刀槽划分成多个区域,在保持面(11)的区域内开口有对被加工物进行吸引保持的吸引孔;以及移动单元(40),其使切削单元(20)与卡盘工作台(10)相对地移动,其中,该切削装置还具有静电抑制部(50),该静电抑制部(50)抑制由卡盘工作台(10)的保持面(11)与被加工物之间的间隙的真空泄漏而产生的静电。
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申请号:95117246.8 公开号:CN1144928 主分类号:G06F3/00
申请人:国际商业机器公司 申请日:1995.09.26 公开日:1997.03.12
摘要: 本发明的目的是在电池从使用位置分离后,防止电池从电池贮存部分中滑落。一闩杆的闩部由板簧推动,与电池垂直壁上的凹部啮合,并将电池固定在电池贮存部分中的使用位置。扳动手柄使闩杆转动而使闩部从凹部中脱离。当电池被推向插口时,一柱塞与凹部啮合而防止电池从电池贮存部分中滑落。即使在数据处理装置在倾斜位置而要取下电池时,电池也不会从电池贮存部分中滑落。
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