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发明专利:240实用新型: 7外观设计: 0
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申请号:03146626.5 公开号:CN1567710 主分类号:H03B5/00
申请人:立积电子股份有限公司 申请日:2003.07.10 公开日:2005.01.19
发明人:林汉纹
摘要:本发明公开了一种振荡器特性曲线校正系统与装置,利用一校正装置,判断是否需要改变该振荡器的特性曲线,输出一校正信号给校正电路,藉由改变校正电路电路特性,进而选择该振荡器的特性曲线。利用本发明,可以自动校正振荡器的频率特性曲线,避免制程和温度对频率合成器的影响。而且出货时就无须如需人工调校,除可减低人工调校的不确定性,还可以减低人工的成本。此外,利用本发明可以随时校正振荡器的频率特性曲线,更可以在出货之后,继续保证产品的品质。
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申请号:200310102796.3 公开号:CN1610257 主分类号:H03K5/00
申请人:立积电子股份有限公司 申请日:2003.10.24 公开日:2005.04.27
发明人:刘凤铭;陈正维
摘要:一种高频多样选择性预除器,可将输入信号依使用者所需的除频比例除频,得到使用者预期的除频频率。其电路由多个逻辑开关及多个D型正反器组成,包括:第一除频器,接收输入信号后,经除频处理,形成除频频率的除频器;第二除频器,连接至该第一除频器,经多个选择信号与多个与门作选择开关,将第一除频器的除频结果再进一步除频,为可扩充选择除频频率的电路;模块控制器,将多个选择信号与外部控制信号经或门执行逻辑运算后连接至第一除频器,进一步控制第一除频器的除频频率;输出选择电路,连接至第二除频器,并搭配多个选择信号作为选择信号输出装置。该预除器能提供多样化的除频频率,让使用者有效控制整体电路的除频功能,降低了制作成本。
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申请号:200310119886.3 公开号:CN1624899 主分类号:H01L21/82
申请人:立积电子股份有限公司 申请日:2003.12.05 公开日:2005.06.08
发明人:吴经国;王是琦
摘要:一种缩小化晶体管数组布局的方法及结构,适用于双载子晶体管集成工艺,并可将晶圆中的杂散电抗一致化,该方法包括步骤:取多个单元组件,并从共同输入端输入一输入信号;采用多层次分支连接该共同输入端至个别的单元组件,其中该共同输入端至所述单元组件为等距离。该结构主要包含:多个单元组件,其由一第一组件与一第二组件所组成,并接收一输入信号;以及多条走线,将该输入信号以多层次分支馈入所述单元组件,使得该输入信号至所述单元组件为等距离。该技术可应用于异质接面双载子晶体管或双载子晶体管,这样使得单位体积中可放置更多的晶体管数量,达到缩小化的功效,更因为能将晶圆中的杂散电抗一致化,可进而提高优良率,降低单位成本。
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申请号:200310120549.6 公开号:CN1627633 主分类号:H03F1/56
申请人:立积电子股份有限公司 申请日:2003.12.12 公开日:2005.06.15
发明人:朱浚斈
摘要:本发明涉及一种多级射频放大器的功率增益及损耗的分析装置及方法,是鉴于过去的多级微波射频电路分析地不易而提出新的施行方式,本发明是将一多级射频放大器先简化其架构,并将待分析设定的电路部分提出,而尚未分析设定的其它电路部分,则将其视为一个单一中间级架构。在进行了这简化步骤后,可专心分析该待设定调整的电路部分,并调整之使其达到最佳增益状态。如此层层剥离分析,不但可有系统的简化分析步骤,并且可得知各级电路对于整个电路的贡献及其反应,而能对其有更深入的了解,可更快速地找出问题关键并加以改进。
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申请号:200310122369.1 公开号:CN1630081 主分类号:H01L27/00
申请人:立积电子股份有限公司 申请日:2003.12.19 公开日:2005.06.22
发明人:朱浚斈
摘要:本发明提供一种集成有功率检测电路的无线射频输出芯片及相关制造方法。该芯片中以双极型-金属氧化物半导体制造工艺来集成制造出一射频功率放大电路及一功率检测电路,以检测该功率放大电路输出信号的功率大小。该功率放大电路以双极型-金属氧化物半导体制造工艺中制造双极型晶体管的流程来形成,而该功率检测电路以双极型-金属氧化物半导体制造工艺中制造金属氧化物半导体晶体管的流程来形成一受控电流源、一参考电流源及由电容形成的充电单元,以实现功率检测的功能。这样一来,就能以低成本的双极型-金属氧化物半导体制造工艺将功率放大电路及功率检测电路集成制造于同一输出芯片中。
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6:[发明] 功率放大模块
申请号:200310124725.3 公开号:CN1635704 主分类号:H03F3/21
申请人:立积电子股份有限公司 申请日:2003.12.26 公开日:2005.07.06
发明人:朱浚斈
摘要:一种功率放大模块,包含一输入端、一输出端以及二个功率放大器。该输入端是用来输入功率,该输出端是用来输出放大功率,该二个功率放大器是以级联的方式相连接,每个功率放大器包含至少一并联的异质接面双级晶体管,其中接近该输入端的功率放大器的异质接面双级晶体管的数目是小于接近该输出端的功率放大器的异质接面双级晶体管的数目。
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7:[发明] 晶圆测量系统
申请号:200410083471.X 公开号:CN1755910 主分类号:H01L21/66(2006.01)I
申请人:立积电子股份有限公司 申请日:2004.09.29 公开日:2006.04.05
发明人:吴经国;王是琦
摘要:一种晶圆测量系统,提供一种改善的承载装置、而且能减少测量机台占用的空间。该晶圆测量系统包括一探针机台、一承载装置、及一高频测量设备。该探针机台包括有一基座、一探针平台、一对分别放置于探针平台两侧的探针支架、一置于这对探针支架中间的晶片夹座、及一显微观测装置;该承载装置包括有一位于该探针支架的上方的刚性平板,及多个支柱,该刚性平板设有一凹口供该显微观测装置观测;该高频测量设备至少包括一放置于该刚性平板上的自动调整器,及一穿过凹口并连接自动调整器到探针支架的信号连接线。
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申请号:200410095570.X 公开号:CN1783703 主分类号:H03F1/26(2006.01)I
申请人:立积电子股份有限公司 申请日:2004.12.02 公开日:2006.06.07
摘要:一种以串叠架构实现的单端输入至差动对(Differential-pair)输出的低噪声放大器,用以解决公知的单端输入至差动对输出的低噪声放大器较耗费电流与较占面积的问题。以串叠架构实现的单端输入至差动对输出的低噪声放大器,其中需对该低噪声放大器内的各晶体管提供工作偏压,该低噪声放大器系包括若干个晶体管、若干个电容性阻抗及若干个电感性阻抗电性连接而成。本发明的目的,除了低成本小面积与节省电流消耗的优点外,本发明与公知技术在相同电流消耗下,可拥有较高的线性度(Linearity)与增益(Gain)。
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申请号:200410096816.5 公开号:CN1783737 主分类号:H04B1/38(2006.01)I
申请人:立积电子股份有限公司 申请日:2004.12.01 公开日:2006.06.07
发明人:邱玉玲;刘慈祥
摘要:本发明涉及一种整合表面声波滤波组件与收发器的装置及方法,为解决公知整合表面声波滤波组件(SAW Filter)与收发器(Transceiver)的面积较大的问题。为了达成上述的目的,本发明提供一种整合表面声波滤波组件(SAW Filter)与收发器的装置,其中利用组件堆栈(Stack)方式完成该表面声波滤波组件与该收发器的整合。本发明的目的,除了低成本小面积与避免信号损耗的优点外,本发明可进一步与其它组件与芯片进行设计与封装上的整合;另外,本发明可适用于多种集成电路封装技术。
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申请号:200410100332.3 公开号:CN1787364 主分类号:H03F1/26(2006.01)I
申请人:立积电子股份有限公司 申请日:2004.12.06 公开日:2006.06.14
摘要:本发明涉及一种具有低噪声与高增益的低噪声放大器,其包含一差动放大器,一前置放大器以及一阻抗匹配网络。该阻抗匹配网络与该差动放大器和该前置放大器相连,用来匹配该差动放大器的输入阻抗与该前置放大器的输出阻抗。相较于现有的低噪声放大器,本发明的低噪声放大器具有低噪声指数,高放大增益,以及容易设计的优点。
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