摘要：本实用新型为一种热管结构，其主要是于管体的内壁形成有多数沟槽，并于管体的整体内壁设有毛细组织，以利用沟槽与毛细组织使毛细作用大于地心引力，而可使用于任何倾斜角度，以配合各种不同形状的材料，并可增加热传效率及快速导热效益，达到增加最大热传量的效果。

摘要：一种半导体封装基板，其借由导电结合层配合导电柱以作为外接结构，可使各外接结构的高度相等，所以于后续堆栈工艺时，各该半导体封装基板之间不会发生倾斜、共平面性不良等问题。

摘要：一种具中介层的封装基板及其封装结构，该封装基板包括基板本体和中介层，该基板本体的第一表面具有多个第一和第二电性接触垫及设置于各该第二电性接触上的第一导电柱，该中介层包含中介层本体、贯穿该中介层的多个贯孔及设置于各该贯孔中的第二导电柱，且该第二导电柱具有突出于该中介层本体底面的凸部，而该中介层借由该凸部电性连接该第一电性接触垫，该等第二电性接触垫位于该中介层的外围区域。该具中介层的封装结构包括该封装基板、接置该中介层的半导体芯片及包覆该基板本体、中介层及半导体芯片，并外露该第一导电柱的端部的封装胶体。本实用新型能提供符合高线路密度的半导体芯片的封装基板。

摘要：一种封装结构，包括：具有相对的第一表面及第二表面的基板、设于该基板的第一表面上的半导体芯片及在该半导体芯片的外围的金属柱、以及设于该基板的第一表面上用以包覆该金属柱及该半导体芯片的封装胶体，且该封装胶体具有多个外露该金属柱的表面的开孔。通过该金属柱的设计，可减少利用激光技术形成该封装胶体的开孔的成本。

摘要：一种封装结构，包括具有导接金属柱的基板、设于该基板上且使该导接金属柱位于其外围的电子组件、以及设于该基板上且位于该导接金属柱外围的金属挡壁，通过该金属挡壁的设计，可控制后续封装制程的封装胶体的成形范围。

摘要：本实用新型提供一种线路板结构，包括第一线路板、芯片以及第二线路板。第一线路板包括第一介电核心、第一及第二线路结构与多个焊球。第一介电核心具有相对的第一表面与第二表面，第一与第二线路结构分别配置于第一及第二表面上。焊球与第一线路结构电性连接。芯片配置于第一线路板上。第二线路板与第一线路板相对配置。第二线路板包括第二介电核心、第三线路结构、第四线路结构与多个导电柱。第二介电核心具有相对的第三表面与第四表面，第三与第四线路结构分别配置于第三及第四表面上。导电柱与第四线路结构电性连接，且导电柱与焊球连接。

摘要：本实用新型涉及机械领域，具体涉及训练装置。一种术后膝关节训练装置，包括一训练装置，训练装置包括四块呈长条状的板状体，四块板状体包括两块大腿护板、两块小腿护板。本实用新型通过此设计，提供了一种术后膝关节训练装置，使患者具有较为合适的训练姿势，便于患者掌控膝关节的弯曲程度，达到较佳的训练效果，并可调整转动角度，便于患者逐渐增加训练程度，提高术后恢复效果。

摘要：本实用新型提供一种积木式高度可调的膝关节功能康复座椅，包括座椅主体，座椅主体包括椅面，椅面的下表面安装有四根连接柱，连接柱的底部为中空结构，且连接柱的底部设有第一内螺纹，连接柱的下方连接至少一积木式增高结构，积木式增高结构的外轮廓与连接柱的外轮廓一致，积木式增高结构的顶部设有一凸起，凸起上设有与第一内螺纹相匹配的第一外螺纹，积木式增高结构的底部设有凹槽，凹槽内设有第二内螺纹，第二内螺纹与第一内螺纹结构一致；连接柱的高度为20cm或30cm，积木式增高结构的高度为1cm、2cm或5cm；椅面连接椅背，椅面的两侧设有一扶手，扶手的顶部套设有防滑套。

摘要：本实用新型提出一种用于糖果加工的多功能收料装置，包括储存罐，所述储存罐上环形向开设有多个储料室，储料室的外侧开口处铰接有卸料板，所述储料室的顶部开口处铰接有顶盖，所述储存罐转动安装在转动座上，且转动座可上下滑动的设置在底座上，所述底座的底部安装有万向轮，储料室的数量为六个，储料室的横截面呈梯形，所述卸料板与所述储存罐的铰接侧位于底部，从而使所述卸料板能够向下翻转，所述卸料板的两侧与所述储料室的外侧开口的对应侧之间连接有遮挡部，所述遮挡部是能够呈扇形展开的折叶挡板，所述遮挡部是一体成型于卸料板两侧并与其垂直设置的挡片。

摘要： 一种多功能病床，它与现有功能单一病床的不同之处是：床腿，床板两侧及输液挂杆表面均设计有米尺刻度，站在床边或躺在床上均能测量出病员的身高；在床板两侧加工有多个安插孔，安插孔内通过螺纹可固定至少一根带有挂钩的输液挂杆，对病人可同时输１至多种药液，输液结束时，拧掉挂杆安放在床腿的轴向通孔内；病床的床头设计有安放床位卡的盒子；床腿下端设计有称重装置，可随时对病人进行测重。该病床可作为医院一种较理想的病床。