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发明专利:110实用新型: 38外观设计: 0
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申请号:201910900088.5 公开号:CN110662355A 主分类号:H05K3/00
申请人:金禄电子科技股份有限公司 申请日:2019.09.23 公开日:2020.01.07
发明人:李思涛;曾维清
摘要:本发明公开了一种提升印制电路板钻孔效率的工艺,包括如下步骤:根据待钻孔印制电路板的板材、板厚和孔位设计参数,确定钻孔数量、孔径和间距;将待钻孔印制电路板置于工作台上进行钻孔操作;按照钻孔数量和位置选择跳钻的轨迹依次进行钻孔,其中,钻孔时保证相邻钻孔的孔间距不小于5‑7MIL,孔位设计参数包括钻孔数量、钻孔间距和钻孔孔径,跳钻的轨迹遵循以第一次钻孔的孔位为基准点,后续钻孔均远离上一钻孔的孔位,相邻两次钻孔操作的孔位呈中心对称设置。本技术方案中,在印制电路板钻孔工序中把待钻孔全部完成,确保最小孔壁的厚度处于设计范围内,孔壁不会破壁,便于后续工序的加工。
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申请号:201910994225.6 公开号:CN110740581A 主分类号:H05K3/04
申请人:金禄电子科技股份有限公司 申请日:2019.10.18 公开日:2020.01.31
摘要:一种5G母排的制作方法,包括以下步骤:步骤一,开料;步骤二,内层图形制作;步骤三,钻孔开槽;步骤四,叠板压合;步骤五,锣板;步骤六,控深锣;步骤七,FQC(最终品质管制);步骤八,电气性能测试;步骤九,成品检验和包装;按照5G母排的尺寸合理的开料;在LDI机上做图像,显影,并蚀刻图像;铜条圆孔中心到中心间距15mm+/‑0.1mm;圆孔中心到板边14.35+/‑0.2mm;铜条偏位0.3mm;铜条在母排中心位置,不接受偏心,且铜条表面电镀镍层。本发明从工艺流程及用生产模具解决5G母排在压合时流胶和端子锣板露铜的问题,用PCB生产工艺和设备批量生产5G母排,避免因做5G母排而重新设计生产线,节约大量的设备成本,效率高。
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申请号:201910994227.5 公开号:CN110666228A 主分类号:B23C3/13
申请人:金禄电子科技股份有限公司 申请日:2019.10.18 公开日:2020.01.10
摘要:本发明公开了一种5G天线板端子控深铣装置,包括机台,机台顶端的两侧均固定设有平面挡板,两个平面挡板顶端的一侧分别与集屑盒底端的两侧开设的卡接槽卡合连接,集屑盒底端的中部固定设有放置凸块。本发明对5G天线板或单独使用模具固定的板控深锣的效率大幅度提高,控深锣时人工操作,出现问题可以及时调整,避免批量报废,可以避免因板弯曲导致的端子露铜;通过集屑盒底端的卡接槽与平面挡板卡接,集屑盒底端设有放置凸块,使该5G天线板端子控深铣装置具有废屑收集功能,在对5G天线板加工时直接将废屑收集,便于人员加工后的清理。
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申请号:202010762569.7 公开号:CN111867256A 主分类号:H05K3/00
申请人:金禄电子科技股份有限公司 申请日:2020.07.31 公开日:2020.10.30
摘要:本申请提供一种线路板及制造方法。上述的线路板的制造方法包括:提供线路板半成品;在线路板半成品上分别加工出第一导通孔、第二导通孔和第三导通孔,其中,第一导通孔的深度小于第三导通孔的深度;对线路板半成品进行沉铜处理;将沉铜处理后的线路板半成品进行电镀处理;将电镀处理后的线路板半成品的外层进行贴膜,以在线路板半成品上成型出线路图形;对线路板半成品的线路图形上进行电镀;上述的线路板完全避免了采用切片方式进行检测,避免容易刮花线路板的问题;由于无需切片处理,大大减少了线路板检测的工作量,也不存在数量多容易混淆的问题,有利于线路板的数据统计与分析。
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申请号:202010906520.4 公开号:CN112297412A 主分类号:B29C63/02
申请人:金禄电子科技股份有限公司 申请日:2020.09.01 公开日:2021.02.02
摘要:本申请提供一种冲压裁切装置及设备。上述的冲压裁切装置包括安装支架、传动组件以及冲压组件;传动组件包括两个传动件;冲压组件位于两个传动件之间,冲压组件包括驱动件、冲压杆以及导向件,驱动件与安装支架连接,驱动件还与冲压杆连接,导向件开设有导向通孔,冲压杆穿设于导向通孔内并相对于导向件活动。在驱动件的驱动下以及在导向件的引导下,冲压杆朝向高温胶带运动,使得冲压杆将冲压指定形状的胶带贴合在焊盘上,无需通过操作人员进行手工贴合,减少了人手接触到焊盘的几率,从而提高了焊盘的清洁度。
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申请号:202011227930.2 公开号:CN112356547A 主分类号:B32B27/32
申请人:金禄电子科技股份有限公司 申请日:2020.11.06 公开日:2021.02.12
摘要:本发明涉及一种纯半固化片的高层板及其制作方法,包括半固化片和芯板,所述半固化片每层厚度≥0.09mm,所述芯板和半固化片均选取高TG材料,所述半固化片和芯板位置间隔安置。该纯半固化片的高层板及其制作方法是通过将边缘切割工序放到涂覆胶体工序之前,使切割下来的边可回收,重复利用,降低生产成本,无废边处理费用。通过在边缘切割工序时采用激光进行切割,可以有效避免增强材料的粉末产生,避免污染环境,保证操作员的健康不受到玻璃粉尘的影响。
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申请号:202011228477.7 公开号:CN112339260A 主分类号:B29C63/00
申请人:金禄电子科技股份有限公司 申请日:2020.11.06 公开日:2021.02.09
摘要:一种自动高温胶贴膜装置,包括机体、斜拉杆、压辊筒、加热筒和转轴二,所述机体内部横向安装有工作台,所述工作台的左右两部分通过合页与机体连接,所述卡槽设置有两组,且工作台左右两部分的底部和机体两侧均开设有卡槽,所述工作台左右两部分的长度小于机体侧面的垂直高度,所述机体内侧的前后方固定有安装架,所述安装架顶部和右侧分别开设有安装槽一和安装槽二。本发明通过在安装架的水平方向和垂直方向上开设安装槽,将轴杆安装在转轴后,再利用压块固定,压块部分设置为T形结构,可以通过螺栓将其外侧固定,方便拆卸安装辊筒,而且压块下部分设置为弧形凹槽结构,可以充分将辊筒安装在安装槽内。
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申请号:202011228508.9 公开号:CN112415363A 主分类号:G01R31/28
申请人:金禄电子科技股份有限公司 申请日:2020.11.06 公开日:2021.02.26
摘要:一种高效率的PCB板高压测试机,包括工作台面、高压绝缘测试仪、烘箱和安装孔,所述工作台面上方的后面通过支撑板安装有框架,所述支撑板之间最左侧开设有滑槽,所述隔板两端设置有滑块,且滑块卡在滑槽内,所述隔板右侧的支撑板之间放置有高压绝缘测试仪,所述工作台面底部两侧安装有支撑腿,所述凳子左端连接有安装座,且安装座上开设有安装孔,所述安装孔套在合页的轴杆上,所述凳子底部连接有支撑杆,且支撑杆顶部与凳子底部连接处设置有弹簧,所述支撑杆底部设置为梯台结构。本发明直接将高压绝缘测试仪和烘箱安置在工作台上,并且,设置有滑动的隔板,可以用来放置PCB板,方便收纳。
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申请号:202011540912.X 公开号:CN112569624A 主分类号:B01D3/14
申请人:金禄电子科技股份有限公司 申请日:2020.12.23 公开日:2021.03.30
摘要:本申请提供一种洗网液回收设备及洗网液回收方法。上述的洗网液回收设备包括架体、蒸馏装置、冷凝装置和真空减压泵。架体包括主架框、第一支架和第二支架;蒸馏装置包括容置体、加热芯体、蒸馏桶和桶盖,容置体分别与第一支架和第二支架活动连接,加热芯体放置于容置体内,蒸馏桶包覆于加热芯体,桶盖与蒸馏桶铰接,蒸馏桶开设有冷凝口和减压口;冷凝装置包括冷凝器和冷凝管,冷凝管设于冷凝器内,冷凝器与容置体连接,冷凝管与冷凝口连通。上述洗网液回收设备及洗网液回收方法能够有效回收利用洗网液、避免环境污染以及减少资源浪费。
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申请号:202011540921.9 公开号:CN112739023A 主分类号:H05K3/00
申请人:金禄电子科技股份有限公司 申请日:2020.12.23 公开日:2021.04.30
摘要:本申请提供一种线路板无感擦花修复工艺。上述的线路板无感擦花修复工艺包括如下步骤:获取未经处理的核桃仁;将核桃仁进行第一碾压操作,得到核桃仁泥;将凡士林加入核桃仁泥中进行第二碾压操作,得到混合核桃仁泥;对混合核桃仁泥进行固化成型操作,得到无感擦花修复体;获取阻焊后的线路板,其中,线路板的阻焊层上具有无感擦痕;采用无感擦花修复体对阻焊后的线路板进行挤压擦拭操作,得到修复线路板。上述的线路板无感擦花修复工艺较好地修复了无感擦痕进而提高线路板的外观。
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