摘要：本发明实施例提供了一种电子器件及其制备方法、电子装置，该电子器件的电路基板具有电路连接面，该电路连接面具有工作区和围绕工作区的边缘区；在电路基板的电路连接面的工作区设置有至少一个功能模块，同时在电路基板的电路连接面的边缘区设置有边缘凸起结构，并在功能模块和至少部分边缘凸起结构上覆盖封装结构。本发明实施例通过在电路基板的电路连接面的边缘区设置有边缘凸起结构，减小边缘区与工作区之间的高度差，从而缓解边缘区覆盖封装结构的滑塌现象，改善电子器件的外观，提高电子器件可靠性。

摘要：本发明公开了一种光电感应松墨天牛智能诱捕器，包括诱捕器，所述诱捕器包括遮帽和下端盖，所述遮帽上连接设有太阳能板以及与所述太阳能板连接的电源盒，所述电源盒为诱捕器供电，所述遮帽与下端盖之间通过十字撞板连接，所述十字撞板截面呈十字型，所述十字撞板居中设有通槽，所述通槽内连接设有诱芯，所述下端盖底部连接设有集虫瓶，所述集虫瓶上连接设有光电感应计数器，所述光电感应计数器上连接设有GPRS发射模块，所述诱捕器通过GPRS发射模块连接外界智能数据汇总系统。本发明与现有技术相比的优点在于：实时准确记录松墨天牛成虫诱捕器诱捕松墨天牛成虫的数量以及时间、地点分布、发生情况。

摘要：本发明涉及晶圆级封装技术领域，具体公开了一种晶圆级封装结构。该晶圆级封装结构包括基片、第一有机膜层、第二有机膜层、填充物、第一金属种子层和焊球，其中，基片表面设有焊盘和功能件，基片的表面从下到上依次设有第一有机膜层以及第二有机膜层，在焊盘表面由下到上依次接触导电连接有填充物、第一金属种子层以及焊球。该晶圆级封装结构能够避免焊盘与焊球直接接触后产生化合物并发生生长，进而防止裂缝的产生；焊球通过第一金属种子层以及填充物与焊盘导电连接，且导电性能良好，进而保障整个封装结构的性能；同时，将焊球设置在第一金属种子层上后，焊球的允许直径范围也不再受限，使产品能够使用量产的焊球，从而提高产品的经济效益。

摘要：本发明公开一种基于微震监测的采掘工作面主裂隙方位分析预测方法，包括以下步骤：采集煤岩体破裂产生的微震数据；对所述微震数据进行层次聚类，获得目标震源群，其中，所述目标震源群包括若干类震源；获取所述目标震源群中所有震源的震源机制解，基于所述震源机制解获取震源方位角和震源倾角；对震源定位、所述震源方位角和震源倾角进行层次聚类，预测所述采掘工作面主裂隙方位。本发明能够量化分析采掘工作面回采过程中主裂隙的发育情况，实现对冲击地压危险的准确预测。

摘要：本发明公开了一种基于累积微震响应的矿震风险区域预测方法，包括：首先确定待预测区域并采集该区域微震监测数据，通过构建巷道简化模型并计算巷道的PPV分布，进一步统计巷道累积PPV分布并确定危险阈值，根据巷道累积PPV响应次数分布预测矿震风险区域。本发明提出的方法具有计算模型明确，普适性及可操作性强的优点，可有效预测冲击显现区域。

摘要：本发明公开了一种煤矿微震台网监测效果评估方法，包括：采集微震数据，建立数据库；对数据库的震源进行迭代聚类，获得已聚类的微震数据；基于已聚类的微震数据，计算平均微震完整性等级；基于平均微震完整性等级，评估不同微震台网监测效果。本发明涉及的微震台网监测效果评估方法可有效评估煤矿微震台网不断挪移过程中微震系统监测效果，为改善微震监测精度以及提高动力灾害预警准确率提供可靠支撑，为相关技术人员制定微震台网挪移及优化布置方案提供可靠依据。

摘要：本发明涉及晶圆ESD保护技术领域，尤其涉及一种滤波器晶圆ESD保护电路及其ESD保护方法,包括晶圆层、设置在晶圆层左上角的信号输入模块、设置在晶圆层右上角的第一接地模块、设置在晶圆层左下角的第二接地模块、设置在晶圆层右下角的信号输出模块、设置在信号输入模块和第一接地模块之间的第一金属层。本发明中，通过将原先的晶圆加工方法进行了科学合理化改良，在二次溅射工艺中在切割通道内形成了导电金属线路、连接引线以及切割防偏线路，实现了多个晶圆之间接地模块之间的互联，有效分担晶圆制造、运输、存储、测以及封装等过程中产生的静电电压，显著降低滤波器晶圆加工过程中的ESD风险，从而提升加工后产品良率与加工可靠性。

摘要：本发明涉及电路板技术领域，公开了一种电路板检测装置，包括底座，底座上连接有背板，背板通过固定架连接有检测箱，检测箱一侧连接有检测器，检测箱外侧固定连接有侧气缸，侧气缸伸缩端贯穿检测箱连接有推动条，背板上开设有L型槽，L型槽上滑动连接有滑动杆，滑动杆一端连接有翻转臂，翻转臂一端连接有滑条，滑条上滑动连接有夹手，背板上连接有输送轨，输送轨上连接有传送带，输送轨下端连接有铰接架。本发明利用夹手对电路板进行夹持，其中通过设置弧板二起到对电路板在传送带上移动进行限位，确保夹手可精确对电路板进行夹持，确保电路板后续的翻转检测过程，提高电路板检测效率。