摘要：本发明涉及半导体晶圆上形成的半导体元件以及用于同时无线测试半导体晶圆上形成的多个半导体元件的无线自动测试装置。半导体元件经由通用通信信道发送自带测试操作的相应结果给无线自动测试装置。多个接收天线从三维空间中的多个方向观测结果。无线自动测试装置确定一个或多个半导体元件是否按预期进行操作，并选择性地，可使用三维空间的性质来确定一个或多个半导体元件的位置。通过探测自带测试操作之前、过程中和/或之后半导体晶圆发射、发送和/或反射的红外能量，无线测试装置可额外确定半导体元件的性能。

摘要：本发明涉及包括集成波导的半导体封装件。公开了用于在集成电路和/或集成电路内的功能模块之间进行无线通信的方法和装置。半导体器件制造工序使用预定序列的感光和/或化学处理步骤来将一个或多个功能模块形成在半导体衬底上。功能模块耦接至形成在半导体衬底上和/或附接至半导体的集成波导以形成集成电路。功能模块通过集成波导利用多路接入传输方案彼此通信以及与其他集成电路通信。一个或多个集成电路可以耦接至集成电路载体以形成多芯片模块。所述多芯片模块可以耦接至半导体封装件以形成封装的集成电路。

摘要：本发明涉及无线使能集成电路（IC）中的信号分配和发射。公开了用于在集成电路和/或集成电路内的功能模块之间进行无线通信的方法和装置。半导体器件制造工序使用预定序列的感光和/或化学处理步骤来将一个或多个功能模块形成在半导体衬底上。功能模块耦接至形成在半导体衬底上和/或附接至半导体的集成波导以形成集成电路。功能模块通过集成波导利用多路接入传输方案彼此通信以及与其他集成电路通信。一个或多个集成电路可以耦接至集成电路载体以形成多芯片模块。所述多芯片模块可以耦接至半导体封装件以形成封装的集成电路。

摘要：本发明涉及半导体封装件中垂直配置的集成电路之间的无线通信。公开了用于在集成电路和/或集成电路内的功能模块之间进行无线通信的方法和装置。半导体器件制造工序使用预定序列的感光和/或化学处理步骤来将一个或多个功能模块形成在半导体衬底上。功能模块耦接至形成在半导体衬底上和/或附接至半导体的集成波导以形成集成电路。功能模块通过集成波导利用多路接入传输方案彼此通信以及与其他集成电路通信。一个或多个集成电路可以耦接至集成电路载体以形成多芯片模块。所述多芯片模块可以耦接至半导体封装件以形成封装的集成电路。

摘要：一种组装封装集成电路IC的方法(100)包含将粘性电介质可聚合材料印刷(101)到引线框的裸片垫上，所述引线框具有定位在所述裸片垫外部的金属端子。放置(102)顶侧包含多个结合垫的IC裸片，使所述IC裸片的底侧放置到所述粘性电介质可聚合材料上。对所述多个结合垫与所述引线框的所述金属端子之间的结合线进行线结合(104)。

摘要：本文描述的各方面包括一种用于接入点(AP)的方法。该方法包括检查从恶意AP接收的控制帧，使用所述控制帧中包括的一个或多个空间重用参数来表征所述恶意AP的入侵，以及基于所述表征为所述AP选择防御态势。

摘要：可提供用于无线网络中的多链路设备(MLD)的使用带外信道探测链路的链路外信道探测。接入点(AP)可以与多链路设备(MLD)建立第一无线通信链路(WCL)。AP也可以与MLD建立第二WCL。在建立第一WCL之后，AP可以在第一WCL上向MLD发送探测触发。在在第一WCL上向MLD发送探测触发之后，AP可在第二WCL上向MLD发送信道状态信息(CSI)查询。响应于CSI查询，AP可以在第二WCL上从MLD接收信道状态量化。

摘要：本文讨论的各方面包括一种方法和相关联的网络设备以及计算机程序产品。该方法包括：接收网络分组，以及使用网络分组的前导码来估计与信道的多个子载波对应的功率分布。该方法还包括：使用功率分布来估计载波频率偏移，以及使用载波频率偏移来估计时钟偏移。

摘要：可以提供无线网络通路配置的最优确定。计算设备可以在第一网络接入点(第一AP)处检测与第二AP的信道上的干扰。然后，计算设备可以检查第二AP处的冗余无线电台的可用性。基于可用性，计算设备可与第二AP处的冗余无线电台建立新的无线电链路，并且通过新的无线电链路将数据流量重路由到第二AP。在建立新的无线电链路之后，计算设备于是可以切断与第二AP的信道。

摘要：可以提供一种方法。在基于块的调制环境中，可以在接入点的一个或多个可切换天线处接收来自客户端的一个或多个分组。接入点可以具有多个可切换天线。每个可切换天线可以具有天线状态。可以在多个可切换天线之间切换，以使得至少五个天线状态被采样。可以基于至少五个天线状态来计算客户端的到达角。