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申请号:202411907258.X 公开号:CN119552515A 主分类号:C08L83/08
申请人:常州市顺祥新材料科技股份有限公司 申请日:2024.12.24 公开日:2025.03.04
摘要:本发明涉及一种配位硫化的有机硅橡胶发泡材料及其制备、回用方法,属于聚合物发泡材料制备技术领域。通过改性剂上咪唑基团中的‑N‑H与有机硅橡胶中的乙烯基‑C=C‑反应,实现对有机硅橡胶进行改性,咪唑中的N可提供电子,与配合剂中的金属离子可结合形成配位键。配位键具有温度敏感性,本发明通过该配位键实现有机硅橡胶的硫化交联,匹配发泡所需本体强度。有机硅橡胶发泡后,通过高温,抽真空除去原有泡孔中的气体后,原始泡孔壁橡胶成分相互接触,配位键又会重新形成,得到未发泡的有机硅橡胶材料。该未发泡的有机硅橡胶材料,又可以通过超临界流体发泡技术,再次发泡。实现有机硅发泡材料回收后,再次发泡的目的。
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