摘要：本发明公开了一种硅片放置架，旨在提供一种硅片清洗、镀镍、光刻等各工序专用的放置架。它包括两块竖直设置且位置相对应的板块，用于固定连接板块的连接件，所述连接件和板块构成该硅片放置架的主体；其还包括竖直固定连接于硅片放置架主体上端的提手；所述板块的相对面设置有若干按一定形式排列的两两相对的竖直凹槽，该竖直凹槽的下端呈与硅片边缘形状相应的向内的圆弧，所述板块间两两相对的竖直凹槽的槽底的距离与硅片的直径相应；硅片放入竖直凹槽后，竖直凹槽下端的圆弧与硅片的边缘贴合形成支撑，且板块的下端超出硅片的边缘。本发明适用于硅片的批量加工使用。

摘要：本发明公开了一种硅片的湿法刻蚀方法，旨在提供了一种操作简单、可有效防止硅片的背面产生多余刻蚀区的硅片的湿法刻蚀方法。硅片的外表面具有氧化层，硅片需通过湿法刻蚀去除氧化层的面为正面，与之相对面为背面，该方法包括以下步骤：（a）将硅片的正面朝下放置与腐蚀溶液接触，并从硅片的上方向其背面喷射性质稳定的气体；（b）经一定反应时间，取出硅片用水冲洗干净，备用。本发明能有效防止硅片的背面产生刻蚀区，使之符合工艺要求，且本发明操作简单，硅片的加工成本低。

摘要：本发明涉及半导体结构，具体是一种瞬态电压抑制二极管封装结构；其包括基底、设置于基底上端面的封装体及设置于基底下端面的数个电极，所述基底上端具有凹槽，该凹槽内设置有管芯组件，所述管芯组件包括数个呈层状堆叠的铜电极片及设置于相邻铜电极片之间的管芯，所述封装体与基底形成一腔室，所述管芯组件设置于该腔室内；本发明中铜电极片具有很好的散热性，所以使得整个产品散热性好、可靠性高、使用寿命长，此外本发明还具有引线不易断裂，生产效率高等优点。

摘要：本发明涉及半导体结构，具体是一种二极管封装结构；其包括基底、设置于基底上端面的封装体及设置于基底下端面的数个电极，所述基底上端具有凹槽，该凹槽内设置有管芯组件，所述基底上端面还设置有键合块，所述管芯组件与键合块通过引线连接，所述封装体与基底形成一腔室，所述管芯组件及键合块均设置于该腔室内；本发明有效解决了管芯组件与电极的键合问题，不仅方便了管芯组件与键合块连接，降低生产工艺难度，提高了生产效率，而且连接管芯组件与键合块的引线不易晃动，不易断裂，使得生产出的产品质量更好，此外，本发明还具有密封性能好、散热性能强等优点。

摘要：本发明公开了一种电解去毛刺机的电极装置，旨在提供一种电极片与转盘接触良好的电解去毛刺机的电极装置。它包括与电解去毛刺机的转盘接触的电极片、与电极片相连接的电极固定臂，所述电极固定臂通过铰链与机架连接且可在竖直方向转动；其还包括一调节电极片与转盘间相互作用力的调节装置。本发明通过调节装置的弹性部件实现电极片和转盘保持良好的接触，且通过合理的选择弹性部件，使电极片和转盘间的相互作用力大小合适，不会因为电极片磨损或者设备振动而发生接触不良而产生电火花。

摘要：本发明涉及电流调整二极管测试技术领域，具体涉及一种电流调整二极管的电参数测试装置和测试方法；采用的技术方案：包括电阻采集装置和待测装置，所述电阻采集装置和待测装置电连接，所述电阻采集装置包括数个电阻，所述待测装置包括数个二极管夹具，所述电阻采集装置上设置有第一接线柱，所述待测装置上设置有第二接线柱，所述第一接线柱与数个电阻电连接，所述第二接线柱与数个二极管夹具电连接；本发明的有益效果在于：可准确地对电流调整二极管的温度系数和动态阻抗进行准确的测量。

摘要：本发明公开了一种高频小功率晶体管的封装方法及装置。该方法是通过改变上电极与晶体管管座的接触位置，使上电极与晶体管管座接触时能够有效避开极性标志；同时通过减小上电极与晶体管管座的接触面积，使焊接时可以减小焊接电流而确保焊接处的电流密度不变而不影响晶体管管座与管壳之间的焊接质量。本发明通过对上电极的改进，避免了晶体管管座上极性标志与下电极之间的放电，使得晶体管封装的合格率由现有的不足75%提高至95%以上，封装效果良好。

摘要：本发明公开了一种蒸发设备冷却水系统失效的改造方法及结构。该方法是在蒸发设备内加装一套冷阱，以便更快速的凝结蒸发设备中的水蒸气和其它高沸点气体，提高蒸发设备的抽速，提高系统真空度。本发明通过在蒸发设备内加装冷阱的方法来控制油分子上返，可以更快速的凝结真空系统中的水蒸气和其它高沸点气体，减少扩散泵返油造成的真空室污染，提高真空系统的抽速，提高系统真空度。

摘要：本发明公开了一种防止二极管管芯台面被污染的方法，该方法是在硅片“打点”形成管芯台面后，将适量固态石蜡放在管芯台面上，而后将硅片水平放入烘箱加热，使石蜡由固态变为液态后沿管芯台面流动并布满整个管芯台面后然后切断烘箱电源，使硅片在烘箱内保持水平状态自然冷却至石蜡重新凝固成固态，通过管芯台面表面的固态石蜡保护层隔绝管芯台面与外界空气的接触，以达到防止管芯台面被污染的目的。采用石蜡保护层替代现有保护层，以简化生产工艺，缩短生产周期，降低生产成本。

摘要：本发明公开了一种新型LED指示灯制作方法及结构。其方法是将LED灯珠头上的球头磨平，然后将已磨切好的LED灯珠和引脚固定件装入灌有密封胶的反射腔中，经高温固化制成。本发明将现有LED指示灯的纯机械配合结构改为金属环氧实体封装结构，使得LED指示灯的机械性、密封性等都有了很大提升，具有很好的抗震性能。本发明的LED指示灯能够用于如高空、水底等设备，可适应在工作环境较为恶劣的或特殊的环境中使用。