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1:
[发明]
电子组件及其制造方法
申请号:
201010513445.1
公开号:CN101977479A 主分类号:H05K1/18(2006.01)I
申请人:
番禺得意精密电子工业有限公司
申请日:2010.10.19 公开日:2011.02.16
发明人:
张文昌
;
蔡友华
摘要:本发明电子组件包括一电路板,其上下表面分别设有一容纳孔,且在所述容纳孔的壁部设有一焊垫;以及一电子元件,沿所述电路板一端插入且焊接于所述电路板上下表面,其包括一绝缘本体以及多个固定于所述绝缘本体的端子,每一所述端子具有一焊接部,多个所述端子的焊接部排列成上下两排,且分别与相应所述焊垫通过一焊接材料相连接。与现有技术相比,本发明电子组件通过一容纳孔来容纳锡膏,从而锡膏可以设在所述容纳孔内,而不用设置在电路板上下表面,或者即使锡膏设置在电路板上下表面,也有所述容纳孔来挡止和收容被顶推的锡膏,故不会造成焊接不良或短路,因此,焊接效果相对较好。本发明还提供一种所述电子组件的制造方法。
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2:
[发明]
电子组件及其制造方法
申请号:
201110005352.2
公开号:CN102074813A 主分类号:H01R12/57(2011.01)I
申请人:
番禺得意精密电子工业有限公司
申请日:2011.01.10 公开日:2011.05.25
发明人:
张文昌
;
蔡友华
摘要:本发明电子组件电子组件包括一电路板,其中一表面设有一垫高部,且在所述垫高部设有多个焊垫;以及一电子元件,沿所述电路板一端插入且焊接于所述电路板表面,其包括一绝缘本体以及多个固定于所述绝缘本体的端子,每一所述端子分别对应所述焊垫,且具有一焊接部及设于所述焊接部后端的撑开部,相对于所述焊接部,所述撑开部在横向上偏折,高度方向上更接近于所述电路板,使得插入过程中,所述撑开部位于相邻所述焊垫之间,且先被所述垫高部撑开,带动所述焊接部向外偏移,而后越过所述垫高部而回复,带动所述焊接部回复且分别位于所述焊垫正外侧。本发明还提供一种所述电子组件的制造方法。
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3:
[发明]
B‑RAF激酶抑制剂的马来酸盐、其结晶形式、制备方法和用途
申请号:
201680021109.0
公开号:CN107531682A 主分类号:C07D405/14(2006.01)I
申请人:
百济神州有限公司
申请日:2016.04.14 公开日:2018.01.02
发明人:
张国良
;
周昌友
摘要:本发明涉及5‑(((1R,1aS,6bR)‑1‑(6‑(三氟甲基)‑1H‑苯并[d]咪唑‑2‑基)‑1a,6b‑二氢‑1H‑环丙并[b]苯并呋喃‑5‑基)氧基)‑3,4‑二氢‑1,8‑二氮杂萘‑2(1H)‑酮(化合物1)马来酸盐,具体地为倍半马来酸盐,及其结晶形式、制备方法、药物组合物以及用于治疗由BRAF或其他激酶介导的疾病或病症的治疗用途。
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4:
[发明]
一种淀粉样蛋白β短肽介导的脑靶向递送系统
申请号:
201810626652.4
公开号:CN110604821A 主分类号:A61K47/64
申请人:
复旦大学
申请日:2018.06.14 公开日:2019.12.24
发明人:
占昌友
;
张醉
摘要:本发明属药学领域,涉及一种可特异性吸附血浆中载脂蛋白,且能介导药物跨血脑屏障的多肽修饰的复合物和靶向递送系统及其在制备诊断与治疗外周肿瘤、脑肿瘤及其它脑部疾病的制剂中的应用。所述的淀粉样蛋白β(amyloidβ,Aβ)的多肽片段经共价键修饰荧光探针、药物分子和脂质体递药系统,经试验显示,所修饰的递送系统在与血浆蛋白作用形成蛋白冠后,增加其被血管内皮细胞的摄取;所修饰的脂质体递送系统更有效的将药物递送至病灶部位,显著提高药物治疗效果。所述的Aβ多肽经血浆蛋白吸附后,可介导药物跨血脑屏障、靶向肿瘤新生血管和肿瘤细胞,其修饰的药物和递送系统在治疗外周肿瘤、脑部肿瘤及脑内其它疾病时获得更好的治疗效果。
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5:
[发明]
作为Raf激酶和/或Raf激酶二聚体抑制剂的稠合三环脲类化合物
申请号:
201811172580.7
公开号:CN109369671A 主分类号:C07D498/04(2006.01)I
申请人:
百济神州有限公司
申请日:2014.06.27 公开日:2019.02.22
发明人:
周昌友
;
张国良
摘要:本发明提供了一些稠合三环脲类化合物及其盐、其组合物以及其使用方法。
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6:
[发明]
一种碳化硅冶炼的加工工艺
申请号:
201811391806.2
公开号:CN109437204A 主分类号:C01B32/97(2017.01)I
申请人:
天津百腾信科技有限公司
申请日:2018.11.21 公开日:2019.03.08
发明人:
徐涛
;
张友昌
摘要:本发明公开了一种碳化硅冶炼的加工工艺,具体加工工艺为以下步骤:1):材料收集;2):破碎;3):烘干;4):混料;5):装炉;6):冶炼;7):冷却降温;8):废气处理。本发明科学合理,操作方便,在碳化硅冶炼过程中对其产生的废气进行降温处理,实现其热量的回收利用,且冷却降温过程中产生的热水用于烘干处理,节省能源,降低生产成本,进一步的,冷却降温后的气体通过废气处理装置进行过滤除尘净化工作,防止碳化硅冶炼过程中产生的气体直接排入大气造成环境污染,降低其污染系数,同时达到节能环保的效果,本工艺流程有效提高碳化硅产品的密度及品质,生产成本低,不仅节约资源,而且节能环保效果较好。
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7:
[发明]
一种移动终端
申请号:
201910585943.8
公开号:CN110365820A 主分类号:H04M1/02
申请人:
华为技术有限公司
申请日:2019.07.01 公开日:2019.10.22
发明人:
马昌宏
;
张友良
摘要:本申请提供了一种移动终端,以在过多不占用移动终端内部空间的前提下实现平衡阀的正常安装。移动终端包括移动终端本体以及平衡阀,其中,移动终端本体包括结构件,结构件具有与移动终端的内部空间和外界分别连通的透气通道,平衡阀设置于结构件上,且平衡阀位于透气通道通向移动终端的内部空间的一端,将透气通道的端部与移动终端的内部空间隔离。
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8:
[发明]
一种淀粉样蛋白β短肽介导的脑靶向递送系统及其制备方法和用途
申请号:
201980032453.3
公开号:CN112203693A 主分类号:A61K47/42
申请人:
复旦大学
申请日:2019.05.17 公开日:2021.01.08
发明人:
占昌友
;
张醉
摘要:一种药学领域可特异性吸附血浆中载脂蛋白,且能介导药物跨血脑屏障的多肽修饰的复合物和靶向递送系统及其在制备诊断与治疗脑肿瘤及其它脑部疾病的制剂中的应用。所述的淀粉样蛋白β(amyloid,涉及一种)的多肽片段(SP)经共价键修饰荧光探针、药物分子和脂质体递药系统,经试验显示,所修饰的递送系统在与血浆蛋白作用形成蛋白冠后,增加其被血管内皮细胞的摄取;所修饰的脂质体递送系统更有效的将药物递送至病灶部位,显著提高药物治疗效果。所述的SP吸附血浆蛋白后,可介导药物跨血脑屏障和/或靶向肿瘤新生血管和肿瘤细胞,其修饰的药物和递送系统在治疗脑肿瘤及脑内其它疾病时获得更好的治疗效果。
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9:
[发明]
一种配电柜加工用钣金喷漆装置及方法
申请号:
202310252480.X
公开号:CN116351623A 主分类号:B05B16/20
申请人:
江苏烨豪电力有限公司
申请日:2023.03.16 公开日:2023.06.30
发明人:
张友昌
摘要:本发明公开了一种配电柜加工用钣金喷漆装置,包括:主体单元,其包括支撑底架、匹配安装在支撑底架内的传动链板以及固定安装在支撑底架上侧壁中心处的支撑框架;补漆切换单元,其包括固定安装在补漆管内壁的过漆板以及与过漆板上侧壁密封相抵的封堵板;一种配电柜加工用钣金喷漆方法,所述喷漆方法使用以上任意一种喷漆装置,且喷漆方法包括以下步骤:S1:将需要进行喷漆的配电柜钣金件放在传动链板上,启动传动链板,使传动链板和丝杆保持同步转动。本发明通过一套设备便完成了对配电柜钣金件喷表面漆和喷底漆处理,无需来回更换喷漆设备,节约了来回转运钣金件的所需要花费的时间,提高了配电柜加工喷漆效率。
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10:
[发明]
一种网格预浸料、高导热复合材料网格面板及其制备方法
申请号:
202310272654.9
公开号:CN116277906A 主分类号:B29C53/60
申请人:
上海拾柴科技有限公司
申请日:2023.03.20 公开日:2023.06.23
发明人:
胡昌文
;
叶青
;
张友
摘要:本发明公开了一种用于制备高导热网格面板的网格预浸料的制备方法,包括:获取高导热碳纤维纱;基于湿法缠绕工艺对高导热碳纤维纱进行缠绕加工,获得网格预浸料。本发明还公开了一种用于制备网格面板的网格预浸料的制备方法,包括,基于上述用于制备网格面板的网格预浸料的制备方法制备网格预浸料;将网格预浸料层叠后进行真空热压成型,得到高导热复合材料网格面板。本发明能够制备具备优良的导热性能的高导热网格面板,制备过程规避了加工高导热碳纤维产生缺陷的风险,材料利用率高,且自动化程度高,制备效率高,工艺稳定性好。本发明还公开了一种网格预浸料和高导热复合材料网格面板。
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