摘要：一种温度和氧化剂双重刺激响应性纳米聚集体制备方法和应用，本发明公开了通过利用β-环糊精(β-CD)与二茂铁(Fc)的氧化还原包合原理及聚合物聚N-异丙基丙烯酰胺(PNIPAM)的温敏性质，将末端含有β-CD主体基团的PNIPAM-β-CD与另一种为末端修饰Fc客体基团的亲水性聚乙二醇(mPEG-Fc)在水溶液中通过主-客体识别的非共价键作用相连，形成超分子复合物mPEG-Fc/PNIPAM-β-CD。在温度高于PNIPAM的LCST时，该大分子加合物可进一步在水中聚集为胶束结构。通过调整溶液的温度及氧化剂的加入，可以实现胶束的形成与瓦解。细胞毒性评价实验发现，该超分子复合物具有很好的生物相容性。包裹抗癌药物多柔比星的超分子胶束具有很好的抑制A549肿瘤细胞生长的作用。本发明具有制备方法简单、环保、经济，在生物医药领域具备较大的应用价值。

摘要：本发明提供一种自动测试机机头和具有该自动测试机机头的自动测试机。所述自动测试机机头包括支架以及多个背板。所述多个背板可拆卸地设置在所述支架上，并且所述多个背板中的每个上都设置有用于连接待测试板卡的连接件。根据本发明的自动测试机机头可以降低维护成本，可以用于测试不同类型的板卡。

摘要：本发明涉及一种高速同步触发总线电路，属于芯片测试装置技术领域。其特征在于：分为中央控制板部分和测试板卡部分，每个部分均包括一块FPGA芯片、电路接口和高速通讯接口；其中FPGA芯片带有两端口的同步信号输出端和两端口的同步信号接收端；中央控制板部分的FPGA芯片通过电路接口与上位机的通讯总线连接，测试板卡部分FPGA芯片通过电路接口与芯片测试装置的功能单元连接；中央控制板部分的同步信号输出端和测试板卡部分的同步信号接收端、测试板卡部分的同步信号输出端和中央控制板部分的同步信号接收端均通过高速通讯电缆互相连接。本发明利用FPGA芯片的LVDS端口信号特性，提供高速同步触发信号输入输出，并避免干扰。

摘要：本发明涉及芯片技术领域，具体地说是一种音频功率放大器芯片电源噪声抑制比的高效测量方法。其特征在于包括如下步骤：S1，选取N个被测频率点，利用软件为每个频率分量分配一个随机初始相位；S2，芯片测试机的程控电压源提供直流工作电压，模拟信号发生器将需要考察的多种频率信号整合到一起，再通过交流耦合的方式叠加到直流工作电压上；S3，判断被测芯片电源端的电压是否符合被测芯片工作条件；S4，绘制输入信号频谱图；S5，模拟信号采集器抓取被测芯片输出端的信号，得到衰减后的频谱分量的幅值；S6，绘制输出信号频谱图，判断被测频率点的幅值是否满足要求。同现有技术相比，大大缩减了测试时间，节约了增加测试硬件所需成本。

摘要：本发明涉及半导体测试技术领域，具体地说是一种载具板自校准的高精度测试方法。具体测试方法如下：S1：在测试载具板上设有芯片专用测试管座与4颗继电器的连接电路；S2：在芯片专用测试管座上放置被测芯片；S3：当测试载具板进行自校准模式时，4颗继电器的Relay的端口同时被输入0V的电压；S5：自动测试机的模拟信号采集器抓取信号后，存储为参考电平Vin；S6：当被测芯片进行正常测试模式时，4颗继电器的Relay端口同时被输入5V的电压，找到输出信号电平Vout；S7：计算得出增益G=Vout/Vin。同现有技术相比，每一颗芯片的增益测量值都能达到最优的测试效果，并且自动测试机也无需定期停机去检验测试载具板，降低测试成本。

摘要：本发明涉及半导体测试技术领域，具体地说是一种用于浮动直流小信号电压的精密测量方法。一种用于浮动直流小信号电压的精密测量方法，包括测试载具板，其特征在于：在测试载具板上设置被测场效应管，被测场效应管的漏电极和源极两端连接正负极交换网络，所述的正负极交换网络由4颗继电器组成，并且4颗继电器分成两组，每组由两个继电器组成。同现有技术相比，在自动测试机测试载具板上，连接4颗继电器，形成正负极交换网络，从自动测试机引入4路继电器驱动控制信号，进行两组状态的切换，并通过简单、快速的运算，即可剔除差分电压表的系统误差，大大降低了系统误差在小信号测量中的影响，提高了自动测试机的扩展能力。

摘要：本发明涉及半导体测试技术领域，具体地说是一种三相直流电机驱动芯片的高压模块测试方法。具体测试方法如下：S1：在测试载具板上插入连接升压模块；S2：当被测芯片需要进行高压冲击耐受测试时，将开始测试的信号传输给升压模块；S3：控制芯片控制升压模块进行高压冲击耐受测试；S4：当高压冲击耐受测试结束时，主控模块将结束测试的信号传输给升压模块的控制芯片；S5：升压模块的控制芯片控制升压模块中的继电器与5V电压连接，升压模块即停止工作。同现有技术相比，在现有的逻辑类自动测试机的测试载具板上插入一片升压模块电路，利用自动测试机提供的+15V及‑15V两路应用电源差动送进升压模块，去产生100V的电压源，来完成芯片的高压冲击耐受测试。

摘要：本发明涉及半导体测试技术领域，具体地说是一种基于可编程电源的数字货币处理器芯片的测量方法。具体测试方法如下：S1：测试载具板连接可编程电源；S2：在可编程电源内设置主控电源通道及从属电源通道；S3：当进行数字货币处理器芯片工作模式测试时，自动开启主控电源通道及从属电源通道；S4：读取Imaster工作，得出消耗总电流Imeasure工作=Imaster工作*N；S5：当进行数字货币处理器芯片低功耗模式测试时，测出静态电流Imeasure静态=Imaster静态。同现有技术相比，在现有的逻辑类自动测试机的测试载具板上连接可编程电源，并将可编程电源配置成一路主控电源通道及若干路从属电源通道的并联连接形式，可根据被测芯片的需求，灵活配置通道数。

摘要：本申请提供了一种签章管理方法、装置和电子设备，应用于抵押服务管理平台，该签章管理方法包括：响应签章申请，基于签章申请确定申请单和签章类型；其中，申请单包括从综合业务系统中获取的业务数据；将申请单发送至办公自动化系统，以使办公自动化系统根据申请单生成第一待签章文件，并审核待签章文件是否合格；获取办公自动化系统发送的审核结果；如果审核结果为合格，基于签章类型和待签章文件确定签章文件；本发明的目的在于提供一种签章管理方法、装置和电子设备，减少了办理时间，提高了台账准确度，有效提高了合规性，降低了沟通成本，提高了服务用户的效率和服务体验。

摘要：本发明的基于故障参数预估与微调的两步法光伏阵列故障程度评估方法，属于光伏发电技术，包括以下步骤，S1：获得不同环境及故障下光伏阵列的实测I‑V特性曲线；S2：根据实测I‑V特性曲线训练反向传播神经网络后获得预估故障参数；S3：建立光伏阵列I‑V特性曲线仿真模型，获得仿真I‑V特性曲线；S4：根据粒子群优化算法，最小化实测I‑V特性曲线与仿真I‑V特性曲线之间的均方根误差，获得优化后的故障参数；S5：根据优化后故障参数计算故障程度诊断量化精度。本方法能对四项故障参数的量化精度提出了计算，通过四项故障参数的量化精度计算对光伏阵列的故障研究更加透彻。