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发明专利:56实用新型: 70外观设计: 12
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1:[实用新型] 一种恒温制冷装置
申请号:202021300716.0 公开号:CN213089944U 主分类号:F24F1/0063
申请人:曙光数据基础设施创新技术(北京)股份有限公司 申请日:2020.07.06 公开日:2021.04.30
发明人:张鹏;宋景亮
摘要:本申请公开了一种恒温制冷装置,该恒温制冷装置适用于空调系统,空调系统包括四通阀连接的第一热交换器、第二热交换器以及压缩机,第一热交换器一侧设置有室内风机,恒温制冷装置包括:第三热交换器;第三热交换器与第一热交换器并排设置,第三热交换器设置于第一热交换器的另一侧,第三热交换器串联于第一热交换器和第二热交换器之间,当空调系统运行于低载制冷模式时,第三热交换器用于对流经的冷媒进行冷凝散热,以提高室内风机排出空气的温度。通过本申请中的技术方案,在空调系统不同作业负载量的情况下,保证空调系统中的压缩机连续运转,避免了压缩机因冷媒供应不足而导致的启停,提高空调系统作业温度的一致性。
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申请号:202021305860.3 公开号:CN213214144U 主分类号:H05K7/20
申请人:曙光数据基础设施创新技术(北京)股份有限公司 申请日:2020.07.06 公开日:2021.05.14
摘要:本申请公开了一种一体化设置的制冷装置及服务器,该装置包括:第一腔室,第二腔室以及弹簧螺钉;第一腔室的顶面设置有冷板流道,第一腔室的底面与设置于PCB板上的发热元件上表面相接触,以吸收发热元件产生的热量;第二腔室设置于第一腔室的顶面上,第二腔室内装有冷媒,冷媒用于吸收发热元件传导至第一腔室的热量;弹簧螺钉的固定端连接于第一腔室的底面的下表面,弹簧螺钉的旋转端连接于PCB板,弹簧螺钉用于将第一腔室固定在PCB板上。通过本申请中的技术方案,对干式液冷散热结构进行调整,提高芯片的均温散热效果,实现对高热流密度芯片的干式液冷接触散热。
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申请号:202021444194.1 公开号:CN213522810U 主分类号:H05K7/20
申请人:曙光数据基础设施创新技术(北京)股份有限公司 申请日:2020.07.21 公开日:2021.06.22
摘要:本申请公开了一种用于高热流密度超算服务器的浸没射流相变液冷系统,包括:冷凝器的输入端连接于服务器刀片的汽液出口,冷凝器用于对吸热汽化后的冷媒进行冷凝液化;冷媒输送装置的输入端连接于冷凝器的输出端,冷媒输送装置的输出端通过服务器刀片的液体进口连接于浸没射流装置,冷媒输送装置用于将冷凝液化后的冷媒输送至浸没射流装置;浸没射流装置设置于发热元件的对侧,浸没射流装置中设置有多个射流喷嘴,射流喷嘴通过刀壳流道相连,刀壳流道连接于液体进口,射流喷嘴喷射出的冷凝液化后的冷媒击打在发热元件上。通过本申请中的技术方案,在满足服务器主板的主体散热需求时,又同时满足局部高热流密度的发热元件的散热。
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申请号:202021444513.9 公开号:CN213092259U 主分类号:G06F1/20
申请人:曙光数据基础设施创新技术(北京)股份有限公司 申请日:2020.07.21 公开日:2021.04.30
摘要:本申请公开了刀片服务器壳内部的自循环浸没射流相变液冷散热装置,液冷散热装置包括:浸没射流装置以及冷媒输送装置;冷媒输送装置设置于腔体的底部,冷媒输送装置连接于浸没射流装置的进液端,冷媒输送装置用于将腔体底部的液态冷媒输送至浸没射流装置;浸没射流装置固定在腔体的侧壁,浸没射流装置设置于发热元件的对侧,浸没射流装置中设置有多个射流喷嘴,射流喷嘴通过刀壳流道相连,刀壳流道连接于冷媒输送装置,射流喷嘴喷射出的液态冷媒击打在发热元件上。通过本申请中的技术方案,将刀壳内未发生相变的液态冷媒通过射流喷嘴直接喷射至发热元件上,带走发热元件产生的热量,提升液冷服务器的散热性能。
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申请号:202021446920.3 公开号:CN213214146U 主分类号:H05K7/20
申请人:曙光数据基础设施创新技术(北京)股份有限公司 申请日:2020.07.21 公开日:2021.05.14
摘要:本申请公开了一种用于高热流密度服务器的浸没液冷散热系统,适用于浸没式液冷服务器,服务器刀片内部设置有密封腔体,其内盛放有液态冷媒,服务器刀片的发热元件浸没于液态冷媒,系统包括:刀壳流道内嵌于服务器刀片的盖板中,刀壳流道的一端连接于服务器刀片的冷媒入口,冷媒入口连接于冷媒输送装置,另一端连接于浸没射流装置;浸没射流装置设置于发热元件的对侧,浸没射流装置中设置有多个阵列排布的射流喷嘴,射流喷嘴的液体输入端连接于刀壳流道,射流喷嘴的液体喷射端的喷射范围覆盖发热元件。通过本申请中的技术方案,将散热后的低温液态冷媒通过射流喷嘴直接喷射至发热元件上,带走发热元件产生的热量,提升液冷服务器的散热性能。
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申请号:202021737216.3 公开号:CN213093197U 主分类号:H01L23/373
申请人:曙光数据基础设施创新技术(北京)股份有限公司 申请日:2020.08.19 公开日:2021.04.30
摘要:本实用新型涉及一种用于芯片金属封装罩的强化沸腾处理套件,所述套件包括芯片和芯片金属封装罩,所述芯片设置在所述芯片金属封装罩的内部,在所述芯片的上方所述芯片金属封装罩表面上设有一层多孔金属覆盖层,用于强化沸腾换热。本实用新型通过多孔金属覆盖层使得沸腾表面的温度场均匀,增加沸腾面积和汽化核心,强化沸腾换热,降低芯片核温,节能且高效散热。
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申请号:202021810681.5 公开号:CN213212154U 主分类号:H01L23/367
申请人:曙光数据基础设施创新技术(北京)股份有限公司 申请日:2020.08.26 公开日:2021.05.14
摘要:本申请公开了一种具有表面强化沸腾散热结构的处理器,处理器适用于浸没式液冷服务器,处理器包括:芯片,散热结构,PCB基板;散热结构设置于芯片上表面,散热结构包括沸腾微结构,其中,沸腾微结构为凸起以增加芯片上表面的汽化核心数量;PCB基板焊接于芯片的下表面。通过本申请中的技术方案,在芯片硅衬底的光滑表面设置沸腾微结构,以增加液态冷媒沸腾过程中的汽化核心数量,使得液态冷媒沸腾过程中能够产生更多的气泡,提高蒸发冷却的散热效果。
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申请号:202022903724.0 公开号:CN214039023U 主分类号:F25B5/04
申请人:曙光数据基础设施创新技术(北京)股份有限公司 申请日:2020.12.03 公开日:2021.08.24
发明人:张鹏;金建明
摘要:本申请公开了一种具有低载除湿功能的空调系统,该空调系统包括的一体式蒸发器与第一风机之间设置有风道,一体式蒸发器包括:送风侧蒸发器设置于风道的送风侧,送风侧蒸发器用于在低载除湿模式下,将冷凝器中的、高压的制冷剂蒸汽凝结为高压的制冷剂液体,以加热送风侧除湿后的空气;毛细管用于对流向迎风侧蒸发器的制冷剂液体进行节流;迎风侧蒸发器设置于风道的迎风侧,迎风侧蒸发器用于将制冷剂液体吸热蒸发为制冷剂气体,并将制冷剂气体输送至压缩机,迎风侧蒸发器还用于吸附风道迎风侧空气中的水蒸气。通过本申请中的技术方案,在原有空调系统的基础上实现了空调系统的低载除湿功能,降低了空调系统的能耗和生产成本。
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申请号:202023122543.0 公开号:CN215600351U 主分类号:H01L23/367
申请人:曙光数据基础设施创新技术(北京)股份有限公司 申请日:2020.12.22 公开日:2022.01.21
摘要:本实用新型提供了一种强化沸腾结构及电子芯片,涉及散热技术领域,该强化沸腾结构包括导热基板、散热肋和微纳凹凸结构,散热肋位于导热基板的第一表面上,微纳凹凸结构形成于第一表面和散热肋的表面;散热肋的尺寸为微米至毫米级。该强化沸腾结构通过散热肋和微纳凹凸结构,提高了核态沸腾换热性能及电子芯片的临界热流密度,从而提高了电子芯片的散热效果。
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申请号:202120462312.X 公开号:CN214257034U 主分类号:H05K7/20
申请人:曙光数据基础设施创新技术(北京)股份有限公司 申请日:2021.03.03 公开日:2021.09.21
摘要:本实用新型提供了一种液冷散热系统及数据中心,涉及散热技术领域,该液冷散热系统包括通过管路依次连接形成回路的浸没液冷刀箱、换热器和储液缓冲罐,浸没液冷刀箱用于容纳待散热的主板,主板浸没在第一冷媒中;换热器、储液缓冲罐和浸没液冷刀箱按照由高到低的高度位置设置,使得第一冷媒依靠重力作用在回路中循环流动。该液冷散热系统中第一冷媒依靠重力作用在回路中循环流动,也即该液冷散热系统不需要泵之类的动力装置,仅依靠第一冷媒液位的高度差产生的压力差为动力实现循环,有效降低了散热系统的电损耗,实现了节能效果。
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