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硬化性树脂、硬化性树脂组合物、硬化物、预浸物、层叠板、以及半导体基板
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[发明]
硬化性树脂、硬化性树脂组合物、硬化物、预浸物、层叠板、以及半导体基板
申请号:
202480018740.X
公开号:CN120882774A 主分类号:C08G8/30
申请人:
日本化药株式会社
申请日:2024.03.11 公开日:2025.10.31
发明人:
长谷川笃彦
;
桥本昌典
;
本多理沙
摘要:本发明提供一种介电特性优异的硬化性树脂、硬化性树脂组合物及这些的硬化物。本发明的硬化性树脂为下述式(1)所示的硬化性树脂,式(1)中,A表示下述式(1‑a)至(1‑d)的任一者。存在多个的X分别独立地表示下述式(1‑e)至(1‑g)的任一者。存在多个的R1分别独立地表示自C9系石油树脂去除一个氢原子的残基。存在多个的R2分别独立地表示氢原子、碳数1至10的烃基、碳数1至6的烷氧基、胺基、或羟基。存在多个的s、t分别独立地为0至3的整数,且键结于相同的芳香环的作为R1数量的s与作为R2数量的t的合计为0至3的整数。s的平均值save为0
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