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发明专利:279实用新型: 10外观设计: 17
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申请号:200580024255.0 公开号:CN1989091 主分类号:C07C17/14(2006.01)I
申请人:溴化物有限公司 申请日:2005.07.19 公开日:2007.06.27
摘要:本发明公开了高纯五溴苄基溴(PBB-Br)的制备方法,其中在水的存在下在适当的有机溶剂中进行苄基溴化反应并且其中反应温度足以活化引发剂但是不足以消耗实质量的引发剂。
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2:[发明] 灯具
申请号:201080068975.8 公开号:CN103081569A 主分类号:H05B37/00(2006.01)I
申请人:邦巴尔迪尔运输有限公司 申请日:2010.07.14 公开日:2013.05.01
摘要:一种灯具,包括发光器件,适于将所述发光器件连接至第一电源电路的第一电通路,适于将所述发光器件连接至第二电源电路的第二电通路,以及用于获取所选的第一配置或第二配置的连接器元件。其中,在第一配置中,发光器件与由第一电源电路供电的第一电通路电连接,并且在第二配置中,发光器件与由第二电源电路供电的第二电通路电连接。
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申请号:201380052578.5 公开号:CN104704377A 主分类号:
申请人:泰科电子公司 申请日:2013.10.04 公开日:2015.06.10
摘要:功率感测设备包括与电流感测电路和电压感测电路电通信的功率输入接口。电流感测电路与负载连接。电压感测电路与负载并联连接。包括计量集成电路(IC)和微控制器单元(MCU)。计量集成电路接收来自电流感测电路的指示负载电流值的第一模拟信号和来自电压感测电路的指示负载电压值的第二模拟信号。计量集成电路分别将第一和第二模拟输入信号转换为第一和第二数字信号,并且生成第一和第二数字信号作为到MCU的数字通信脉冲。解码器电路包括用以发送和接收与感测出的电流参数和感测出的电压参数相关联的数据的通信端口。
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申请号:201780087628.1 公开号:CN110352358A 主分类号:G01R29/10
申请人:脸谱公司 申请日:2017.06.27 公开日:2019.10.18
摘要:在一个实施例中,一种方法包括:从安装到在相对于天线测量系统的运动中的被测设备(DUT)的发射天线,确定在安装到天线测量系统的接收天线处的接收功率;确定天线测量系统的一个或更多个第一定向参数;确定DUT的一个或更多个第二定向参数;以及基于接收功率、第一定向参数和第二定向参数来确定发射天线的天线方向图。
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申请号:201810567363.1 公开号:CN108995533A 主分类号:B60K37/00(2006.01)I
申请人:福特全球技术公司 申请日:2018.06.05 公开日:2018.12.14
摘要:公开了一种用于降低噪声的凹入表面特征和凸出表面特征。提供了一种车辆的乘客舱的面板(诸如仪表板)和一种降低发出的面板噪声的制造面板的方法。车辆的乘客舱的面板具有被形成为接纳装配部件、焊接部和紧固件的专属区域。在专属区域之间可获得空隙区域,所述空隙区域被形成为包括多个凸出表面特征和多个凹入表面特征,以用于降低发出的面板噪声。公开了一种用于在空隙区域中形成增大空隙区域的刚度以降低发出的面板噪声的多个凸出表面特征和多个凹入表面特征的方法。
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申请号:201980058099.1 公开号:CN112703178A 主分类号:C07C51/58
申请人:3M创新有限公司 申请日:2019.08.27 公开日:2021.04.23
摘要:本文描述了一种制备支链全氟化化合物,特别是(CF3)2CFCF(CF3)OCF(CF3)C(=O)F和(CF3)2CFCF(CF3)OCF=CF2的方法。本文还公开了一种来源于支链全氟乙烯基醚单体的含氟聚合物以及制备含氟聚合物的方法。
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申请号:202180060359.6 公开号:CN116134396A 主分类号:G05B23/02
申请人:应用材料公司 申请日:2021.07.15 公开日:2023.05.16
摘要:所公开的实施描述一种方法及系统,用以执行获得代表由与执行制造操作的器件制造系统相关联的多个传感器收集的数据的多个传感器统计的简化表示的方法。所述方法进一步包括使用多个离群值检测模型产生多个离群值得分,所述多个离群值得分中的每一个使用所述多个离群值检测模型中的相应离群值检测模型基于所述多个传感器统计的简化表示产生。所述方法进一步包括使用检测器神经网络处理所述多个离群值得分以产生异常得分,所述异常得分指示与制造操作相关联的异常的可能性。
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申请号:202380019864.5 公开号:CN118575418A 主分类号:H03K17/12
申请人:采埃孚股份公司 申请日:2023.02.10 公开日:2024.08.30
摘要:提出了一种用于驱控至少两个功率半导体的栅极驱动器组件,至少两个功率半导体形成拓扑开关并且由不同的半导体材料和/或半导体类型形成。
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申请号:202410395608.2 公开号:CN118444651A 主分类号:G05B23/02
申请人:应用材料公司 申请日:2021.07.15 公开日:2024.08.06
摘要:所公开的实施描述一种方法及系统,用以执行获得代表由与执行制造操作的器件制造系统相关联的多个传感器收集的数据的多个传感器统计的简化表示的方法。所述方法进一步包括使用多个离群值检测模型产生多个离群值得分,所述多个离群值得分中的每一个使用所述多个离群值检测模型中的相应离群值检测模型基于所述多个传感器统计的简化表示产生。所述方法进一步包括使用检测器神经网络处理所述多个离群值得分以产生异常得分,所述异常得分指示与制造操作相关联的异常的可能性。
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申请号:91102037.3 公开号:CN1065426 主分类号:B32B15/01
申请人:谢尔里特·戈登矿有限公司 申请日:1991.04.01 公开日:1992.10.21
摘要: 一种电镀坯料,可以在其至少一个表面上压铸出图形、徽案以形成硬币、奖章或纪念章,所述坯料具有正反的两面和侧边缘及包含有0.5~8%重量的锡及余额为铜的电镀层,完全包围住所述的坯料。在至少所述的要被压铸的面形成的镀层厚度为5μm~50μm左右。
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