摘要：本发明涉及树脂组合物及其硬化物。该树脂组合物对于活性能量线的感光性优异、将细致影像利用稀碱性水溶液显影形成图案，并在后续硬化(后硬化)步骤进行热硬化而得的硬化膜具有充分挠性，且高绝缘性下粘合性、显影性、耐热性、无电解金镀覆耐性优异而适用为耐焊性油墨。该感光性树脂组合物含有：含羧基的树脂(A)、交联剂(B)、光聚合引发剂(C)及下式(1a)所示的含有环氧基的烷氧基硅化合物与下式(1b)所示的取代烷氧基硅化合物反应而得的液状环氧树脂(D)。R1aSi(OR2)3(1a)(式中R1a表示具有环氧丙基的取代基，R

摘要：本发明的目的在于提供一种溶剂溶解性优异的具有特定结构的芳香族胺树脂。进而，本发明的目的在于提供一种硬化性树脂组合物及其硬化物，其可优选地用于电气电子零件的密封或电路基板、碳纤维复合材等，耐热性高、低介电特性优异且含有由具有特定结构的芳香族胺衍生的马来酰亚胺树脂。一种芳香族胺树脂，其由下述式(1)所表示。式(1)中，R1、R2、R3表示碳数1～18的烃基。m表示1～4的整数，n表示平均值，且1≦n≦20。

摘要：本发明的目的在于提供一种可优选地用于电气电子零件的密封或电路基板、碳纤维复合材等且耐热性高、低介电特性优异的具有特定结构的马来酰亚胺树脂、硬化性树脂组合物及其硬化物。一种马来酰亚胺树脂，其由下述式(1)所表示。式(1)中，R表示碳数1～18的烃基。m表示1～4的整数，n表示平均值，且1≦n≦20。

摘要：本发明的目的在于提供多元亚苯基醚酚醛清漆树脂以及含有其的环氧树脂组合物，该多元亚苯基醚酚醛清漆树脂可以提供耐热性高且介电特性优良的固化物。本发明的多元亚苯基醚酚醛清漆树脂中，将分子量400～8000(重均分子量、按聚苯乙烯换算)的聚苯醚树脂通过有机基团连接。

摘要：提供一种环氧树脂混合物，其具有优异的固化物的耐热性，而且能够同时满足作为与该耐热性相反的特性的固化物的机械强度、阻燃性、高温下的弹性模量优异、固化前粘度低等特性。一种环氧树脂混合物，其是通过将下述式(1)所示的酚醛树脂(A)与联苯二酚(B)同时与表卤醇进行反应而得到的环氧树脂混合物。(1)(式中，(a)(b)的比率(摩尔比)为(a)/(b)＝1～3，n表示重复数)。

摘要：本发明提供一种能够抑制锂掺杂时对负极的损坏并且改善初期充放电效率的稳定化锂粉。本发明的稳定化锂粉，其特征在于，在将颗粒的平均圆形度设定为C的时候，C≤0.90。

摘要：本发明提供一种环氧树脂混合物，其具有优异的固化物的耐热性，同时能够满足作为与该耐热性对立的特性的固化物的机械强度、阻燃性、高温下的弹性模量优异、固化前的粘度低等特性。所述环氧树脂混合物含有60％～75％(凝胶渗透色谱法面积％)的下述式(1)所示的化合物和5％～30％(同上)的联苯二酚的环氧化物。(式中，G表示缩水甘油基，R表示氢原子等。)。

摘要：本发明提供一种感光性树脂组合物，该感光性树脂组合物不只感光度且弯曲性、粘合性、铅笔硬度、耐溶剂性、耐酸性、耐热性、耐镀金性等也优异。本发明还提供一种含有该感光性树脂组合物的硬化物。本发明的感光性树脂组合物，其含有碱水溶液可溶性树脂(A)、交联剂(B)、光聚合引发剂(C)及下述式(1)所示的环氧树脂(D)。式中，(i)与(ii)的比率为(i)/(ii)＝1至3。G表示环氧丙基。n为重复数的平均值、且为0至5。

摘要：本发明的目的在于提供具有适合半导体密封用的流动性且耐热性、耐热分解特性优异的环氧树脂混合物、环氧树脂组合物和其固化物以及使用它们的半导体装置。本发明的环氧树脂混合物含有软化点(依据ASTM D 3104)为100～120℃的下述式(1)所示的环氧树脂和下述式(2)所示的环氧化合物。(式(1)中，n以平均值计表示5～20的数。)。

摘要：本发明的目的在于提供一种碳纤维增强复合材料用环氧树脂组合物、及使用了该树脂组合物的优异的预浸料、树脂片、碳纤维增强复合材料，所述碳纤维增强复合材料用环氧树脂组合物在用作碳纤维增强复合材料的环氧树脂组合物时，能够提供作为其固化物显示高耐热性、尺寸稳定性以及高韧性、刚性的碳纤维增强复合材料。本发明的碳纤维复合材料用环氧树脂组合物以下述通式(1)所表示的环氧树脂和固化剂为必要成分，(式中，(a)(b)的比率为(a)/(b)＝l～3，G表示缩水甘油基，n为重复数且为0～5)。