摘要：一种树脂组合物，所述树脂组合物含有苯乙烯‑丁二烯‑苯乙烯嵌段共聚物、改性中空多孔氧化硅球体及液态聚丁二烯树脂，所述苯乙烯‑丁二烯‑苯乙烯嵌段共聚物及液态聚丁二烯树脂的分子侧链上及所述改性中空多孔氧化硅球体分别具有乙烯基，所述树脂组合物中，所述苯乙烯‑丁二烯‑苯乙烯嵌段共聚物的含量为95～100重量份，所述改性中空多孔氧化硅球体的含量为1～50重量份，所述液态聚丁二烯树脂的含量为5～50重量份。另，本发明还提供一种应用所述树脂组合物的胶片，一种应用所述树脂组合物制得的电路板。

摘要：本发明公开一种覆盖膜开口图案加工方法，其包括以下步骤：确定覆盖膜的厚度和图案的开口尺寸；根据所述厚度确定脉冲数，根据所述开口尺寸确定光圈直径、脉冲宽度；按照确定的脉冲数、光圈直径、脉冲宽度，采用CO2激光加工。本发明采用高功率的CO2激光应用至覆盖膜的开口图案加工，利用覆盖膜对CO2激光吸收率高、铜层对CO2激光吸收率低的特性，表层覆盖膜能够很快被CO2激光烧蚀去除，而CO2激光照射至下层铜时，大部分的CO2激光会被反射，不会造成铜箔的损伤，解决了传统紫外激光加工柔性板覆盖膜时损伤铜箔层的问题；同时利用CO2激光光斑尺寸大的特点，解决了紫外激光加工大尺寸开口图案时效率低的问题。

摘要：本发明涉及电路板加工技术领域，具体涉及一种树脂基材激光加工与树脂残渣清洁一步化的方法，包括以下步骤：S1、采用激光束，激光束的能量密度调节至树脂基材烧蚀阈值以上，使其照射至树脂基材表面，得到目标的开口图案；S2、调整激光束的聚焦光斑直径至100μm～800μm，以及调整该激光束的能量密度为S1的激光束的能量密度的4％～20％，使激光束沿开口图案的边缘辐照，激光束对开口图案的边缘的树脂残渣蒸发去除，实现清洁树脂残渣；其中，S1的激光束与S2的激光束均为长波长激光，长波长激光的波长范围为1020μm～10800μm，该方法使得加工开口图案和清洁树脂残渣在同一程序中进行，具有加工效果好、清洁树脂残渣效率高和生产成本低的优点。

摘要：本发明涉及PCB加工技术领域，具体涉及一种PCB智能检孔方法、检孔系统及PCB，本发明中设置至少一个X射线源，在射线源上方设置至少一个探测器，将待检测的PCB置于X射线源和探测器之间，保持X射线源发出的X射线穿过PCB的倾斜角度不变，获取若干不同入射方向的投影图后进行数字重构，得到三维图像，对三维图像进行切层分析。本发明可以在不破坏PCB的情况下，对PCB的指定区域进行切层分析，并将获得的3D截面图和标准图像进行自动比对，输出比对结果，无需破坏PCB进行制样，检测过程方便快捷、检测周期短、检测效率高，对人工的依赖程度低，同时可以统一检测标准，避免人为因素的干扰，保证检测结果的稳定性和可重复性。

摘要：一种电路板组件(100)，包括内层线路基板(10)、第一外层线路基板(30)、第二外层线路基板(40)、导热块(20)、电子元件(70)以及加强板(90)；第一外层线路基板(30)位于内层线路基板(10)的表面；第二外层线路基板(40)位于内层线路基板(10)背离第一外层线路基板(30)的表面；导热块(20)贯穿内层线路基板(10)并与第一外层线路基板(30)以及第二外层线路基板(40)连接，导热块(20)包括开口朝向第一外层线路基板(30)的容置槽(60)，导热块(20)的材质为氮化铝；电子元件(70)的至少部分容置于容置槽(60)中并与第一外层线路基板(30)电连接；加强板(90)位于第二外层线路基板(40)与电子元件(70)对应且背离电子元件(70)的表面上。本申请还提供一种电路板组件(100)的制作方法。

摘要：一种电池组件(100)包括电路板(10)以及电芯(70)，电路板(10)包括第一介质层(22)、第二介质层(32)、胶片(40)、汇流排(242)、第一散热铜块(245)、保险丝(342)及第二散热铜块(345)，胶片(40)位于第一介质层(22)以及第二介质层(32)之间并具有多个间隔的空腔(45a)；第一散热铜块(245)与汇流排(242)位于第一介质层(22)的表面；第二散热铜块(345)与保险丝(342)位于第二介质层(32)的表面；电路板(10)包括依次连续的散热区(I)以及弯折区(II)，散热区(I)与弯折区(II)围设成一容置槽(60)，汇流排(242)、第一散热铜块(245)、保险丝(342)以及第二散热铜块(345)均位于散热区(I)，汇流排(242)以及第一散热铜块(245)朝向容置槽(60)设置；电芯(70)位于容置槽(60)中并通过汇流排(242)与电路板(10)电连接。本申请还提供一种电池模组(200)及电池组件(100)的制作方法。

摘要：一种制造电路板总成的方法包括形成屏蔽罩、以及配置导热胶和电子元件于屏蔽罩中，使得屏蔽罩、导热胶和电子元件形成封装模块。方法还包括装设封装模块于第一电路基板的接垫上，使电子元件电性连接接垫。方法还包括在装设封装模块于第一电路基板的接垫上之后，配置第二电路基板于第一电路基板上，其中第二电路基板横向围绕封装模块。借此，增加对电子元件的保护以及增加电子元件的散热效率，从而提升电路板总成的可靠度和效能。本申请还提供一种电路板总成。

摘要：本申请提出一种柔性电路板及其制备方法和电池模组。所述柔性电路板包括内层电路板、金属层、第一覆盖膜层、第二覆盖膜层和第一盲孔。所述第一盲孔贯穿所述第二覆盖膜层并露出所述金属层的部分表面。本申请通过在柔性电路板内部设置金属层(铝箔层)并在外侧设置可使金属层裸露出来的覆盖膜层，从而使裸露出来的金属层能直接与电池的极耳电连接，并且无需在柔性电路板的上下表面铺设PET保护膜，从而可以减少CCS工艺流程的步骤及材料。

摘要：本申请提出一种传输太赫兹频率信号的电路板及其制造方法。电路板包括介电层、第一金属图案层、第二金属图案层、至少一收发天线及至少一电磁波收发模组。第一金属图案层具有至少一辐射孔。收发天线、电磁波收发模组设置于介电层内，且收发天线与辐射孔重叠。在电磁波收发模组产生电磁波信号时，收发天线接收电磁波信号而辐射电磁波，电磁波从辐射孔向外辐射，其中电磁波信号的频率在太赫兹频段的范围内，电磁波的频率与电磁波信号的频率相同，因而电磁波收发模组与收发天线之间能进行无线信号传输，以达到缩小电路板布局空间的优点。

摘要：本申请提出一种功率分配器及其制作方法，功率分配器包括第一介质层、第二介质层、中间介质层、底部金属层、顶部金属层、输入线路层及输出线路层。中间介质层设置于第一介质层与第二介质层之间。底部金属层设置于第一介质层远离中间介质层的一面上，底部金属层上设置有第一屏蔽层及输入端口馈线。顶部金属层设置于第二介质层远离中间介质层的一面上，顶部金属层上设置有第二屏蔽层、第一输出端口馈线及第二输出端口馈线。输出线路层设置于第二介质层与中间介质层之间。输出线路层包括相连接的第一输出带状线和第二输出带状线、以及第一输出馈线和第二输出馈线。第一输出馈线的与第一输出端口馈线连接。第二输出馈线的与第二输出端口馈线连接。