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北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
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1:
[发明]
一种多段可控式加热平台装置及加热控制方法
申请号:
201811289990.X
公开号:CN109392201A 主分类号:H05B3/40(2006.01)I
申请人:
华中科技大学
;
北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
申请日:2018.10.31 公开日:2019.02.26
发明人:
刘建国
;
王洪宇
;
王大志
;
郑佳晶
;
张奇
;
曾晓雁
摘要:本发明属于加热控制领域,并具体公开了一种多段可控式加热平台装置及加热控制方法,该装置包括加热平台控制模块和加热平台模块,加热平台控制模块用于实现加热平台模块温度的控制,加热平台模块包括加热平台及固定支撑散热箱,加热平台用于实现待加热材料的加热及定位,其上设置有测温器和加热棒,测温器用于将加热平台的温度传输至加热平台控制模块中,加热平台控制模块通过控制加热棒温度的升降以改变加热平台的温度;所述方法通过所述装置实现加热平台加热温度、加热速率、恒温时间等参数的调节。本发明可实现加热温度、加热速率、恒温时间等参数在室温至500℃范围内连续调节,温控精度不低于2℃,具有调节精度高、可靠方便等优点。
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2:
[发明]
一种半导体晶圆电镀用导电片及接电点密封结构
申请号:
201610991073.0
公开号:CN106711103A 主分类号:H01L23/31(2006.01)I
申请人:
北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
申请日:2016.11.11 公开日:2017.05.24
发明人:
刘永进
摘要:本发明公开了一种半导体晶圆电镀用导电片及接电点密封结构,所述导电片包括导电层、内侧覆盖膜及外侧覆盖膜,所述导电层为导电材料,所述内侧覆盖膜、外侧覆盖膜为绝缘材料并且分别设置在导电层的内、外侧,所述导电层上设有接电点并且接电点穿过外侧覆盖膜伸至外侧覆盖膜的外侧,接电点的高度大于外侧覆盖膜的厚度,所述半导体晶圆电镀用导电片上还设置有外部导电连接点。本发明提供的半导体晶圆电镀用导电片,其结构合理,有效提高了晶圆电镀的均匀性;且设计了巧妙的接电点密封结构,解决了接电点被腐蚀的问题,提高了晶圆的利用率。
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3:
[发明]
化学机械平坦化中修整器电机的跟踪扫描算法
申请号:
201611158576.6
公开号:CN106597841A 主分类号:G05B13/02(2006.01)I
申请人:
北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
申请日:2016.12.14 公开日:2017.04.26
发明人:
李嘉浪
;
魏鹏
;
张为强
;
袁丁
摘要:本发明公开了一种化学机械平坦化中修整器电机的跟踪扫描算法,将所述修整器电机的一个运行周期划分为n个等长的时间间隔Tn,各所述时间间隔Tn所对应的位移区间为Zn,修整器电机的运行轨迹为预设的时间位移函数所表征的曲线。本发明电机运动轨迹与预设的拟合度提高,电机实际运行周期与设置的周期更吻合,运行的光滑度也得到提升,同时将实际时间比例与预设时间比例的偏差控制在百分之一以内。
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4:
[发明]
CMP后清洗设备清洗刷同心卡接结构及使用方法
申请号:
201611205921.7
公开号:CN106583295A 主分类号:B08B1/04(2006.01)I
申请人:
北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
申请日:2016.12.23 公开日:2017.04.26
发明人:
陶利权
;
蒲继祖
;
史霄
;
尹影
;
李元升
摘要:一种CMP后清洗设备清洗刷同心卡接结构及使用方法,该结构包括清洗刷、与清洗刷呈锥孔定位且呈矩形槽传力的惰轴结构、与清洗刷呈锥孔定位且呈四方匀性传力的可伸缩式驱动轴结构、支撑惰轴结构的左摆架和支撑可伸缩式驱动轴结构的右摆架。所述清洗刷包括刷轴和套在刷轴上的刷子。刷轴右端带有与可伸缩式驱动轴结构同心的定心锥轴和方形轴,刷轴左端带有与惰轴结构同心的定心锥轴和矩形轴,定心锥轴中心设有与刷轴内腔连通的纯水入口。本发明结构紧凑简练,使清洗刷卡接布局方式得以优化,可有效提升其卡接同心度、纯水贯通接口端密封性,并具有便捷的快换性。
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5:
[发明]
CMP后清洗设备清洗刷惰轴结构及使用方法
申请号:
201611207243.8
公开号:CN106583297A 主分类号:B08B1/04(2006.01)I
申请人:
北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
申请日:2016.12.23 公开日:2017.04.26
发明人:
陶利权
;
柳滨
;
史霄
;
蒲继祖
摘要:一种CMP后清洗设备清洗刷惰轴结构及使用方法,该结构包括腔体单元以及与腔体单元呈套接组合的惰轴单元。腔体单元包括腔座、组合轴承、外隔圈、内隔圈、压盖和直角接头。惰轴单元包括惰轴、格莱圈、隔套、锁母。惰轴单元呈孔轴定位方式穿入腔体单元的组合轴承,且使组合轴承位于惰轴单元的锁母和隔套之间。由惰轴单元中的锁母与腔体单元中的压盖配合轴承之间的内隔圈和外隔圈,实现对组合轴承的轴向消隙。本发明的腔体单元可为清洗刷浸润的纯水提供引入,并对旋转轴承提供支撑定位。惰轴单元的外部工作环境处于纯水介质中,惰轴单元可有效对清洗刷进行在线浸润,并对清洗刷旋转提供定心支撑及定心卡接。
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6:
[发明]
一种晶圆定位装置
申请号:
201611205869.5
公开号:CN106684025A 主分类号:H01L21/68(2006.01)I
申请人:
北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
申请日:2016.12.23 公开日:2017.05.17
发明人:
王铮
;
李伟
;
熊朋
;
姜家宏
;
费玖海
摘要:本发明公开了一种晶圆定位装置,用于边缘接触式载片台晶圆定位,其包括保持环,载片台及承片座,保持环、承片座设置在载片台上的阶梯孔内,承片座上设置有限位块,限位块沿晶圆的圆周均布在承片座上,其限制晶圆水平方向的移动;保持环的下部设置有凹槽,背膜设置在凹槽内;凹槽与承片座位置相对,晶圆固定在承片座与背膜之间。本发明提供的一种晶圆定位装置应用于化学机械抛光技术领域,其结构紧凑,布局合理,有效提高了晶圆固定的可靠性,降低了晶圆碎裂的发生率,保证晶圆精确、可靠的传输,提高晶圆加工的成品率,降低生产成本。
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7:
[发明]
一种用于CMP设备的抛光垫活化器施压机构及其运行方法
申请号:
201611207197.1
公开号:CN106670970A 主分类号:B24B53/017(2012.01)I
申请人:
北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
申请日:2016.12.23 公开日:2017.05.17
发明人:
姜家宏
;
李伟
;
王铮
;
熊朋
摘要:一种用于CMP设备的抛光垫活化器施压机构,包括轴承组件、动力臂组件、传动组件和气路组件;轴承组件中的两个球轴承端面之间套装有轴承隔套;气缸缸体的下端面的轴承内端盖与活塞轴之间设密封防损套;转动轴的法兰盘与气缸缸体的上端面的结合端面之间设密封圈进行密封;活塞轴的内腔体内有与转动轴导向键配合的导向毂孔,外端面上嵌设有O型密封圈和开口磁环,下端面上固连有水平设置的砂轮盘,轴承座上固连有压力传感器。本发明转动轴、气缸缸体和活塞轴配合密封圈、O型密封圈形成密闭腔体,替代了传统的气囊腔体,节约资源,降低成本,损耗小,寿命长,可靠性好,精度高,保证压力可控,提高晶圆的良品率。
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8:
[发明]
CMP后清洗设备晶片惰轮结构及使用方法
申请号:
201611207241.9
公开号:CN106683978A 主分类号:H01L21/02(2006.01)I
申请人:
北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
申请日:2016.12.23 公开日:2017.05.17
发明人:
陶利权
;
柳滨
;
熊朋
;
史霄
摘要:一种CMP后清洗设备晶片惰轮结构及使用方法,该结构包括惰轴单元、与惰轴单元呈套接组合的惰轮单元、将惰轮单元锁定于惰轴单元上的压圈,以及贴合紧固于惰轴单元上的传感器。组合轴承呈孔轴定位方式压入基座内,组合轴承左侧外圈端面与基座左端口内侧贴合。压盖与基座右端口卡紧并呈孔轴方式压实组合轴承右侧外圈端面,惰轴右侧轴体呈孔轴配合贯穿组合轴承,至惰轴上的台阶状卡口贴合于组合轴承左侧内圈端面。惰轴右端呈孔轴方式穿入计数盘内,计数盘右端面由锁圈与惰轴右端锁定,计数盘左端口压实组合轴承右侧内圈端面。本发明可有效、准确针对CMP后清洗设备的晶片惰轮进行在线测速跟踪。
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9:
[发明]
兆声清洗中晶圆转速检测装置、清洗系统及其工作过程
申请号:
201611208143.7
公开号:CN106684021A 主分类号:H01L21/67(2006.01)I
申请人:
北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
申请日:2016.12.23 公开日:2017.05.17
发明人:
熊朋
;
史霄
;
舒福璋
;
陶利权
;
费玖海
摘要:一种兆声清洗中晶圆转速检测装置、清洗系统及其工作过程,所述检测装置与从动带轮组件连接,包括内置于晶圆转子一端的键槽内的第二磁芯、内嵌于晶圆转子带轮套的第一磁芯、连接在从动带轮端部的计数盘和设置在计数盘侧边的转速传感器。所述第二磁芯位于装置的中心位置、第一磁芯位于第二磁芯的一侧,且两者呈异性放置。本发明解决了现有技术中长期存在的问题,采用这种装置,可快速、精确、有效地完成晶圆旋转检测,结构简单,使用方便,而且成本低,有利于提高工作效率和质量,可广泛应用于晶圆的化学机械抛光(CMP)、减薄等领域。
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10:
[发明]
CMP后清洗设备清洗刷驱动轴结构及使用方法
申请号:
201611208175.7
公开号:CN106670149A 主分类号:B08B1/04(2006.01)I
申请人:
北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
申请日:2016.12.23 公开日:2017.05.17
发明人:
陶利权
;
费玖海
;
舒福璋
;
张继静
摘要:一种CMP后清洗设备清洗刷驱动轴结构及使用方法,该结构包括驱动单元以及与驱动单元呈套接组合的驱动轴单元。驱动单元包括电机+减速器、电机座、直通接头和固定套。驱动轴单元包括驱动轴、压簧、锁钉和定心卡套。驱动轴前部穿入定心卡套内,定心卡套与驱动轴呈轴孔滑动定位且呈正四边形轴孔贯穿式匀性传力,驱动轴后部穿入驱动单元的固定套和电机座内,并与电机+减速器的输出轴串接一体并锁定。本发明直接将伸缩式定心卡接功能与驱动单元融合,结构紧凑简练,方便卡接。驱动轴单元的四方匀性力传递及轴向滑动,可明显提升其卡接同心度。驱动单元引入气阻隔离功能确保了密封性。由上述几种措施的综合优势可有效便捷对清洗刷进行伸缩式定心卡接。
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