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1:
[发明]
一种陶瓷电路板的制作方法
申请号:
201810317523.7
公开号:CN108617102A 主分类号:H05K3/18(2006.01)I
申请人:
华中科技大学
申请日:2018.04.10 公开日:2018.10.02
发明人:
吕铭
;
曾晓雁
;
吴烈鑫
;
欧阳韬源
摘要:本发明属于导电线路板制作相关技术领域,其公开了一种陶瓷电路板的制作方法,该制作方法包括以下步骤:(1)预置前驱体于陶瓷基板的表面上;(2)利用激光按照预设电路图形轨迹辐照所述前驱体所在的陶瓷基板的表面以实现所述陶瓷基板的激光表面改性;(3)对所述陶瓷基板进行超声清洗,以去除所述陶瓷基板未经所述激光处理的区域内的前驱体;(4)将所述陶瓷基板浸泡于腐蚀液中,以去除激光表面改性时所述陶瓷基板上生成的重熔层;(5)对所述陶瓷基板进行化学镀,以完成陶瓷电路板的制作。本发明有效提高了镀层与陶瓷基板之间的结合强度,减小了导线宽度,提高了精度。
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2:
[发明]
一种直接敷铜陶瓷基板的高厚径比通孔互连的方法
申请号:
201811273109.7
公开号:CN109618505A 主分类号:H05K3/42(2006.01)I
申请人:
华中科技大学
申请日:2018.10.30 公开日:2019.04.12
发明人:
吕铭
;
曾晓雁
;
欧阳韬源
;
吴列鑫
摘要:本发明属于电子制造相关技术领域,其公开了一种直接敷铜陶瓷基板的高厚径比通孔互连的方法,该方法包括以下步骤:(1)采用脉冲激光在DBC基板上切割出通孔,所述通孔贯穿所述DBC基板,且其孔壁上熔覆有铜籽晶薄层,所述铜籽晶薄层作为后续电镀的籽晶层;(2)以所述籽晶层作为种子层,采用脉冲电镀方式对所述通孔进行电镀填孔以在所述通孔内形成纯铜柱,所述纯铜柱的两端分别电性连接所述DBC基板相背设置的两个铜箔层,由此实现双面铜箔层的电性连接。本发明制备的纯铜柱互连结构的厚径比高,导电性高,可靠性高,有利于电子制造技术向高密度及高精度发展。
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3:
[发明]
一种基于激光直写工艺在三维表面制备厚膜热电偶的方法
申请号:
201810399754.7
公开号:CN110407156A 主分类号:B81C1/00
申请人:
华中科技大学
申请日:2018.04.28 公开日:2019.11.05
发明人:
曾晓雁
;
欧阳韬源
;
吕铭
;
刘建国
摘要:本发明公开了一种基于激光直写工艺在三维表面制备厚膜热电偶的方法,涉及激光微加工和膜传感器技术领域,其包括:S1准备电子浆料;S2计算获得不同浆料在曲面上的复合直写的工艺参数;S3:在待制备热电偶的曲面上制备绝缘介质层;S4将电子浆料分别用微笔涂覆在绝缘介质层表面,制备获得Pt导线和PtRh导线,两条导线的最小夹角不小于45°;S5:在两条导线的热结点处,用激光进行精确点焊,点焊前用微笔在热结点处预制Pt浆料。本发明方法所制热电偶的尺寸介于薄膜工艺和传统厚膜工艺制备的热电偶之间,能够让热电偶同时具有稳定性好
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4:
[发明]
一种三维共形电子部组件的增减材一体化成型系统与方法
申请号:
202011276915.7
公开号:CN112549523A 主分类号:B29C64/10
申请人:
华中科技大学
申请日:2020.11.16 公开日:2021.03.26
发明人:
曾晓雁
;
欧阳韬源
;
王月月
;
吴烈鑫
;
魏恺文
摘要:本发明公开一种三维共形电子部组件的增减材一体化成型系统与方法,属于电子增材制造技术领域。其包括集成为整体的多个子系统,其中,结构材料增材制造子系统用于支撑结构体或者封装结构体的3D打印,电子增材制造子系统用于电子功能材料的共形打印,减材机加工子系统用于对增材成型材料机械加工以去除多余部分或提高打印精度,热管理子系统用于为各加工区间提供辅助加热或/和冷却,机构运动控制子系统用于增材制造过程和减材机加工过程的高精度多轴联动、高精度对位和装夹。本发明还公开采用成型系统成型的方法。本发明的一体化成型系统和方法能够兼顾电子功能材料与支撑结构/封装功能材料的一次性、高精度、增减材一体化成型。
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5:
[发明]
一种多层互联立体电路的一体化共形制造方法以及产品
申请号:
202010490076.2
公开号:CN111613888A 主分类号:H01Q1/38
申请人:
华中科技大学
申请日:2020.06.02 公开日:2020.09.01
发明人:
曾晓雁
;
欧阳韬源
;
吴烈鑫
;
吕铭
;
王月月
;
凌怡辰
摘要:本发明公开了一种多层互联立体电路的一体化共形制造方法及产品,属于多层天线制造领域,包括:S1采用3D打印方式制备支撑结构基体,S2在步骤S1获得的支撑结构基体表面制备具有催化能力的活化图案,S3在活化图案上沉积金属,获得与活化图案相一致的金属图案层,首次制备的金属图案为第一金属图案层,S4制备介质层,介质层用于隔离相邻两层金属图案层,首次制备的介质层为第一介质层,S5制备穿透介质层的垂直互联通孔,该垂直互联通孔具有导电能力以能互联相邻两层金属图案层,S6在第一介质层上制备第二金属图案层。本发明方法能实现快速、高质量、廉价地制备多层互联立体电路。
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6:
[发明]
一种厚膜热流计的共形制备方法以及产品
申请号:
202010515636.5
公开号:CN111609951A 主分类号:G01K17/00
申请人:
华中科技大学
申请日:2020.06.09 公开日:2020.09.01
发明人:
曾晓雁
;
欧阳韬源
;
凌怡辰
;
吕铭
;
王月月
;
吴烈鑫
摘要:本发明公开了一种厚膜热流计的共形制备方法,属于厚膜传感器领域,包括:S1在基体待测部位制备凹槽,凹槽用于提供制备热阻层的场所,S2在凹槽中制备热阻层,S3制备绝缘层,S4在绝缘层上制备热电正极、热电负极和热结点,形成热电堆图形,S5制备表面保护层,表面保护层用于提高热流计的稳定性。本发明中,采用激光微熔覆技术方便高效的进行电子浆料的直写和微熔覆,从而在多种不同基板表面制备热流计,具有工艺简单、无需掩模、制造周期短、成本低的优点。
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7:
[发明]
【中文】保鲜剂盒 【EN】Fresh-keeping agent box
申请号:
201911360135.8
公开号:CN111038854A 主分类号:B65D77/04
申请人:
【中文】福建师范大学福清分校【EN】FUQING BRANCH OF FUJIAN NORMAL University
申请日:2019.12.25 公开日:2020.04.21
发明人:
【中文】施源德
;
欧阳锐
;
项雷文
;
陈文韬
;
肖忠信【EN】Shi Yuande
;
OuYang Rui
;
Xiang Leiwen
;
Chen Wentao
;
Xiao Zhongxin
摘要:【中文】本发明涉及一种保鲜剂盒。包括内管、外管、上端盖、以及下端盖;内管、外管、上端盖和下端盖共同构成一个内腔,保鲜剂盒还包括活动隔圈、限位挡块、以及阻隔膜;活动隔圈将内腔分隔成上腔体和下腔体,限位挡块设置于外管的内周壁上;内管的上下两端均与外部连通;下腔体填充有保鲜微球,保鲜微球包括包裹层以及保鲜剂和崩解剂,内管设有过水通孔;阻隔膜设在内管外周且上下两端分别与上端盖和活动隔圈固定密封,活动隔圈设有过气通孔,过气通孔小于保鲜微球的大小。本发明可以悬浮在水体中上部缓释保鲜剂,提高保鲜剂的作用效率,而且当保鲜剂消耗殆尽时该缓释盒能够自动浮起,提示操作人员及时更换,具有提示功能和操作方便的特点。 【EN】The invention relates to a preservative box. Comprises an inner pipe, an outer pipe, an upper end cover and a lower end cover; the inner tube, the outer tube, the upper end cover and the lower end cover jointly form an inner cavity, and the preservative box further comprises a movable spacing ring, a limit stop and a barrier film; the inner cavity is divided into an upper cavity and a lower cavity by the movable spacing ring, and the limit stop is arranged on the inner peripheral wall of the outer tube; the upper end and the lower end of the inner pipe are both communicated with the outside; the lower cavity is filled with fresh-keeping microspheres, the fresh-keeping microspheres comprise a wrapping layer, a fresh-keeping agent and a disintegrating agent, and the inner tube is provided with a water through hole; the barrier film is arranged on the periphery of the inner pipe, the upper end and the lower end of the barrier film are respectively fixedly sealed with the upper end cover and the movable spacing ring, the movable spacing ring is provided with air through holes, and the air through holes are smaller than the size of the fresh-keeping microspheres. The slow-release preservative box can be suspended on the middle upper part of a water body to slowly release the preservative, so that the action efficiency of the preservative is improved, and the slow-release box can automatically float when the preservative is completely consumed, so that an operator is prompted to replace the preservative box in time, and the slow-release preservative box has the characteristics of prompting function and convenience in operation.
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8:
[发明]
一种餐厨垃圾发酵液与生活污水兼氧协同处理的方法
申请号:
202110472236.5
公开号:CN113149214A 主分类号:C02F3/30
申请人:
上海环境卫生工程设计院有限公司
;
上海市环境工程设计科学研究院有限公司
申请日:2021.04.29 公开日:2021.07.23
发明人:
欧阳创
;
陈善平
;
杨韬
;
余毅
;
宋佳
;
张子健
;
朱子晗
;
施至理
;
施庆文
;
王子源
摘要:本发明公开了一种餐厨垃圾发酵液与生活污水兼氧协同处理的方法,具体方法包括以下步骤:1)将餐厨垃圾发酵液与生活污水以一定比例混合后置于兼氧反应器中;2)继续接种驯化后的活性污泥并置于恒温恒湿振荡箱中反应,最终出水实现了餐厨垃圾发酵液与生活污水的协同处理。与现有技术相比,本发明创新提出的餐厨垃圾发酵液的资源利用方法,工艺简单、成本低廉,高效利用其中的易降解有机物质处理生活污水,具有较高的经济与社会环境效益。
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9:
[发明]
一种激光直写逆向移印制备大面积柔性温度传感阵列方法
申请号:
202311683651.0
公开号:CN117961305A 主分类号:B23K26/362
申请人:
航天长征火箭技术有限公司
申请日:2023.12.10 公开日:2024.05.03
发明人:
欧阳韬源
;
方静
;
何干辉
;
刘建华
;
冯红亮
;
尹玉刚
;
彭泳卿
摘要:本发明提供一种激光直写逆向移印制备大面积柔性温度传感阵列方法,采用激光选择性加固功能薄膜与衬底的界面结合力;采用激光弱化选择区外的薄膜与衬底的界面结合力;采用印章选择性的移除非选择区域的薄膜材料。本发明采用激光增强了图形化选择区与非选择区的界面结合强度差异,有效增强了选择性移印的选择性,不强制需要光刻胶等牺牲材料的辅助;激光工艺仅需要完成选择性的加固和弱化界面强度即可,大幅提高了激光加工的效率;本技术无需移印功能元件,仅需要移除非功能部分,即便通过多次加工实现非功能材料移除的目的,也对元件本身的影响较小。
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10:
[发明]
一种自驱动热控蒙皮及其激光直写制备方法
申请号:
202311683670.3
公开号:CN117979543A 主分类号:H05K1/03
申请人:
航天长征火箭技术有限公司
申请日:2023.12.10 公开日:2024.05.03
发明人:
欧阳韬源
;
王丰
;
刘岩
;
马永成
;
刘建华
;
何干辉
;
冯红亮
;
尹玉刚
;
彭泳卿
摘要:本发明提供一种自驱动热控蒙皮及其激光直写制备方法,结构包括聚酰亚胺衬底,连接在聚酰亚胺衬底上表面局部、下表面局部的铜膜,开设在聚酰亚胺衬底中的过孔,分别连接在过孔内表面的P型热电材料金属膜、N型热电材料金属膜和封装在外部的保护膜。本发明可收集聚酰亚胺热控蒙皮承担的热能用于驱动相关传感器、通信器件或制冷器件,形成实质上的无源遥测系统;在制备方法上,提出利用聚酰亚胺蒙皮作为主体支撑,利用柔性电路板技术为供能的区域提供电路通道;基于浆料直写和激光直写技术,在聚酰亚胺的局部制备高密度热电堆;通过多层柔性电路板层压技术,密封换能结构,维持蒙皮结构完整性。
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