摘要：本发明公开了一种自动套圈机，包括基座、支架、自动控制器、夹具装置、移动装置，所述自动控制器设置在所述支架顶部下方，所述基座顶部固定连接有固定箱、两个固定架、滑动支撑台，所述滑动支撑台设置在两个所述固定架的一侧，两个所述固定架的上方固定连接有固定台，所述固定台的顶部固定连接有两条平行的滑轨，所述滑轨上方穿过并滑动连接有滑动台，所述滑动台的顶部两侧固定连接有两根卡柱，所述卡柱穿过并固定连接有卡板，所述滑动台的顶部一侧固定连接有两个转动固定座，所述转动固定座的垂直面穿过并转动连接位移转动杆；本发明能够对套圈数量进行计数，并且自动化套圈程度高，工作效率高。

摘要：本发明涉及塑料制品设备领域，具体为一种塑料制品生产自动筛选导引装置，包括支撑导座、固定设置在支撑导座内部用于导向的下料滑板以及等距固定设置在支撑导座的下端面四角的铝型材柱。本发明为一体式塑料制品物料筛选机构，在进行筛选时，伺服电机能通过曲轴一、曲轴二和主动同步带轮同步驱动两组筛分网进行交替往复位移，同时驱动两组粉碎刀具对筛分网内部的物料进行再次粉碎，有效提高了设备对塑料颗粒进行筛选的效率和稳定性，从而提高了后续对塑料制品物料进行加工的效率。

摘要：本公开涉及一种基于数据库的数据读写控制方法、介质、设备及程序产品，涉及计算机技术领域，该方法通过响应于针对目标数据的数据写入请求，先将目标数据作为热数据直接存储在热数据库中，响应于冷热分离请求，根据冷热分离请求指示的目标冷热分离策略，从热数据库中筛选与目标冷热分离策略匹配的数据作为目标冷数据，并将目标冷数据从热数据库转存至冷数据库中，可以先将所有需要存储的目标数据存储在热数据库中，以使业务热流量对应的热数据的存储位置能够与业务热流量尽可能匹配，从而使得业务热流量的热数据能够被快速访问。通过动态配置目标冷热分离策略，可以在对应的业务场景中既能够保证数据的读写速度，也能够降低存储成本。

摘要：本发明公开了一种LED封装器件及其封装方法，该封装器件包括：封装基体，设置在封装基体上的LED芯片，设置在封装基体上以LED芯片为中心形成环形包围区域的表面改性层，以及分别点涂所述环形包围区域内、用于对LED芯片进行包裹封装的荧光粉胶层和硅胶层，所述表面改性层用于改变荧光粉胶层和硅胶层与封装基体表面之间的润湿角。本发明的优点是通过改变荧光粉胶与硅胶在封装基体表面的润湿角，利用表面改性层影响硅胶和荧光粉胶的流动，结合硅胶和荧光粉胶的表面张力，形成具备设计要求的荧光粉层和硅胶层，实现无透镜封装。该方法具有成本低、操作简单、易于实现的优点。

摘要：本发明公开了一种机械式停车设备的机械式防坠装置，属于机械式立体停车设备技术领域，它包括固定于横移支架上的挂钩（1）、载车板和安装在载车板上吊点位置的安全装置，所述的安全装置包括外壳（6）、吊环（2）和动杆（3），吊环（2）的一端固定在外壳（6）上且可以绕固定点旋转，动杆（3）的一端伸出外壳（6），伸出部分上固定有吊索（7），动杆（3）的另一端上连接有弹簧A（4）和弹簧B（5），弹簧A（4）的另一端与吊环（2）连接，弹簧B（5）的另一端与外壳（6）连接。本发明的优点在于不需供电，结构简单，工作稳定，噪音小，成本低。

摘要：本发明提出的一种应用于LED封装的LED封装结构及基于其实现荧光粉保形涂覆的方法以提高LED封装产品的光色空间均匀性。借助LED封装基板的结构中的凸台结构和与凸台结构形状相同透明薄板，利用毛细自对准工艺实现保形涂覆。荧光粉保形涂覆工艺包括，荧光粉涂覆在LED封装基板凸台结构上，透明薄板与荧光粉胶接触后实现与凸台结构自对准，实现荧光粉保形涂覆要求的LED芯片四周荧光粉均匀厚度分布。该荧光粉保形涂覆能与当前采用的荧光粉自由点胶涂覆工艺设备相兼容，同时具有工艺简单优点；利用凸台结构和透明薄板的简单设计可以有效满足不同LED封装结构中对荧光粉保形涂覆如厚度、几何形貌等参数要求。

摘要：本发明公开了一种LED封装基板及用于保形涂覆的方法，基板表面为反光层在基板固定芯片位置设有凸台，凸台上表面设有用于实现LED封装中LED芯片固晶时与基板对准的凹槽，凸台上除去芯片固晶位置之外区域，涂有一层亲荧光粉胶的化学涂层，使荧光粉胶能够在该凸台上快速铺展。方法是将荧光粉胶沿着基板凸台中心涂覆，使荧光粉胶停留在凸台的上顶面；放入高于室温和低于固化温度的环中使有机溶剂挥发，同时荧光粉胶的粘度变小，从而荧光粉颗粒在荧光粉胶中快速沉淀，直至荧光粉颗粒紧密分布在芯片周围，并形成一层薄的荧光粉层，从而实现荧光粉保形涂覆。该荧光粉保形涂覆能与当前采用的荧光粉自由点胶涂覆工艺设备相兼容，具有工艺简单优点。

摘要：本发明涉及一种用于板上芯片LED封装结构及其荧光粉涂覆方法。封装结构包括LED封装基板和玻璃盖板；在封装基板上设有多个用于放置LED芯片的基板凹槽，玻璃盖板上也开有对应的盖板凹槽，玻璃盖板的周边设有截面为矩形的凸起，荧光粉层为分离状，涂覆在各LED芯片上，并限制在盖板凹槽和基板凹槽所包围的空间区域内。该荧光粉涂覆方式是利用基板和玻璃盖板上的凹槽结构对荧光粉胶的滞止效应实现相互分离，复杂的荧光粉几何形貌。该方法实现容易理想光学性能要求的复杂荧光粉层几何形状，保证达到高的空间颜色均匀性；同时分离的荧光粉结构利于节省荧光粉用量，降低封装成本；增加的玻璃盖板结构本身还将为荧光粉层提供一条散热，从而有效提高荧光粉层的可靠性。

摘要：本发明公开了一种荧光粉胶的涂覆方法，属于LED封装领域，其采用压印方式对LED芯片进行荧光粉胶涂覆，包括S1将LED芯片固定在封装基板上；S2将荧光粉胶涂覆在所述LED芯片上或者所述压印块的端面上，将所述压印块与所述LED芯片通过压印方式贴合一起；S3待荧光粉胶在所述压印块和所述LED芯片之间稳定成形后，对所述荧光粉胶进行固化处理获得荧光粉层，实现荧光粉胶的涂覆。本发明方法操作简单，成本低，可灵活控制荧光粉胶形貌，从而提升LED封装光色一致性，其封装成本低，可大规模应用在工业中进行LED封装。

摘要：本发明公开了一种沾取转移式荧光粉胶涂覆方法，包括沾取步骤和涂覆步骤，其中，沾取步骤为：将沾取棒浸入荧光粉胶中，利用胶体对沾取棒表面的粘附作用，沾取荧光粉胶；涂覆步骤为：将粘附有荧光粉胶的沾取棒垂直对准LED芯片，荧光粉胶粘附于所述LED芯片表面，完成涂覆。本发明方法无需气动点胶机就能实现荧光粉胶的自由点胶涂覆，适用于各种浓度和粘度的荧光粉胶，不会因为工艺参数的微小波动而造成点胶量的变化，工艺适应性强。